一种ＰＣＢ的制造工艺及其塞孔工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种ＰＣＢ的塞孔工艺，包括步骤：塞孔处理，用绝缘材料将孔塞住，且塞孔深度为不小于孔的深度；砂带铲平，将冒出的绝缘材料铲除。还公开了一种ＰＣＢ的制作工艺。本发明专利技术所提供的ＰＣＢ的塞孔工艺，通过在塞孔后便将冒出的油墨或树脂铲除，从而解决了传统工艺不可避免的爆油上ＰＡＤ、塞孔区域油墨偏厚等问题，由于塞孔深度为不小于孔的深度，也可以避免塞孔裂缝。本发明专利技术所提供的ＰＣＢ的制作工艺，通过在印刷电路图形前，进行塞孔后铲平的方式，将冒出油墨铲除，彻底解决了传统方法塞孔容易出现爆油上ＰＡＤ、塞孔区域油墨偏厚、塞孔裂缝等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及自动控制
，更具体的说，涉及一种PCB的制造工艺及其塞孔工艺。
技术介绍
绿油塞孔是指在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)制作过程中将部分孔 用绿油塞住，可防止在焊接时流锡短路。绿油塞孔还可以防止这些非零件孔在长年的自然 环境中，被酸碱氧化与腐蚀后造成短路，弓丨起电性不良。随着对信号传输速度要求的越来越快(通讯板)和对可靠性要求的越来越高(汽 车板)，PCB产品设计的厚径比不断增加、铜厚越来越厚。随之而带来的问题是塞孔难度越 来越大，正常的流程为前处理一绿油塞孔(塞孔深度100% 110% )—丝印表面第一面 —预烘一丝印表面第二面一预烘一曝光一显影一后固化(3个小时左右)。请参阅图1，图1为传统绿油塞孔固化后的示意图。其中，1为PCB板，2为油墨。图中可以看出正常加工容易出现爆油上PAD(PCB中的焊盘)、塞孔区域油墨偏厚 和塞孔裂缝等问题。为解决上述问题，PCB厂家主要通过控制塞孔深度(70% 80% )和延长后固化 的低温时间(总固化时间达8个小时)来解决此问题，或者使用前处理一绿油塞孔(塞孔 深度100% 110% )—预烘一曝光一显影一后固化(3个小时左右)一前处理一丝印表面 第一面一预烘一丝印表面第二面一预烘一曝光一显影一后固化(1个小时左右)。第一种 解决方法效果并不理想，容易出现塞孔深度不够，BGA(Ball GridArray，球状引脚栅格阵列 封装技术，在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA) 发红问题，且不能解决裂缝问题，而且固话时间过程，影响生产效率。第二种解决方法由于 采用了两次曝光一显影一后固化，导致流程过于复杂、繁琐，不利于大批量加工。亟需一种能够解决爆油上PAD、塞孔区域油墨偏厚和塞孔裂缝等问题，且流程简单 的工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能够解决爆油上PAD、塞孔区域油墨偏厚和塞孔裂缝等 问题，且流程简单的工艺。为了达到上述目的，本专利技术提供一种PCB的塞孔工艺，包括步骤塞孔处理，用绝缘材料将孔塞住，且塞孔深度为不小于孔的深度；铲平，将冒出的绝缘材料铲除。优选的，上述PCB的塞孔工艺中，所述绝缘材料为油墨或树脂。优选的，上述PCB的塞孔工艺中，在步骤塞孔处理和所述砂带铲平之间还包括步 骤后固化处理，塞孔后将油墨或树脂进行后固化处理。优选的，上述PCB的塞孔工艺中，所述后固化处理的时间为2. 5 3. 5小时。优选的，上述PCB的塞孔工艺中，所述后固化处理的固化时间为3小时。优选的，上述PCB的塞孔工艺中，塞孔深度为孔深的100% 110%。本专利技术还提供了一种PCB的制作工艺，包括步骤1)在绝缘基材的相应位置钻孔；2)将钻孔后的绝缘基材进行化学镀铜处理； 3)进行如上面所述的塞孔工艺；4)印刷外层电路图形，得到初始印制电路板；5)分别丝印所述初始印制电路板的顶层和底层；6)蚀刻出所述初始印制电路板的线路；7)在蚀刻后的电路板的线路及基材上涂覆阻焊油墨；8)后固化处理，得到印制电路板。优选的，上述PCB的制作工艺中，步骤6)中的后固化处理时间为45 75分钟。相对上述
技术介绍
，本专利技术所提供的PCB的塞孔工艺，通过在塞孔后便将冒出的 油墨或树脂铲除，从而解决了传统工艺不可避免的爆油上PAD、塞孔区域油墨偏厚等问题， 由于塞孔深度为不小于孔的深度，也可以避免塞孔裂缝。本专利技术所提供的PCB的制作工艺， 通过在印刷电路图形前，进行塞孔后铲平的方式，将冒出油墨铲除，彻底解决了传统方法塞 孔容易出现爆油上PAD、塞孔区域油墨偏厚、塞孔裂缝等问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术 描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的 一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这 些附图获得其他的附图。图1为传统绿油塞孔固化后的示意图；图2为本专利技术实施例提供的绿油塞孔后的示意图；图3为本专利技术实施例提供的固化后铲平的示意图；图4为本专利技术实施例提供的印刷表面绿油后的示意图；图5为本专利技术实施例提供的PCB的塞孔工艺的流程图；图6为本专利技术实施例提供的PCB的制作工艺的流程图。具体实施例方式本专利技术的核心是提供一种能够解决爆油上PAD、塞孔区域油墨偏厚和塞孔裂缝等 问题，且流程简单的工艺。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图5，图5为本专利技术实施例提供的PCB的塞孔工艺的流程图。本专利技术提供的PCB的塞孔工艺，包括步骤101 塞孔；将预先钻好且需要塞孔处理的孔用绝缘材料(绿油或者树脂)塞住，且塞孔深度 不小于孔的深度。保证油墨(绿油)或树脂将孔完全塞住，避免出现气泡。塞孔深度优选为 孔深的100% 110%。在保证能够塞满孔的情况下，以用油墨或树脂的量为最小为最佳， 既能够节省油墨的用量又能够保证塞满孔。由图2所示，油墨2冒出了 PCB板1的孔外。 步骤102 后固化；在塞孔后将油墨或树脂进行后固化处理；后固化处理能够可有效地消除油墨或树 脂得内应力，避免其出现裂缝。后固化处理的时间为2. 5 3. 5小时，且以三个小时为最佳。步骤103 铲平；将冒出的油墨或树脂铲除，可以在砂带机上将冒出的油墨或树脂铲平。由图3所 示，经过铲平处理后，油墨2和PCB板1的孔的端面平齐。综上所述，本专利技术所提供的PCB的塞孔工艺，通过在塞孔后便将冒出的油墨或树 脂铲除，从而解决了传统工艺不可避免的爆油上PAD、塞孔区域油墨偏厚等问题，由于塞孔 深度为不小于孔的深度，也可以避免塞孔裂缝。请参阅图6，图6为本专利技术实施例提供的PCB的制作工艺的流程图。本专利技术提供的PCB的制作工艺，包括步骤201:钻孔；在绝缘基材的相应位置钻孔。步骤202 化学镀铜；将钻孔后的绝缘基材进行化学镀铜处理。孔内镀铜的厚度以达到客户要求为标 准。步骤203 塞孔；将预先钻好且需要塞孔处理的孔用绿油或者树脂塞住，且塞孔深度不小于孔的深 度。保证油墨(绿油)或树脂将孔完全塞住，避免出现气泡。塞孔深度优选为孔深的100% 110%。在保证能够塞满孔的情况下，以用油墨或树脂的量为最小为最佳，既能够节省油墨 的用量又能够保证塞满孔。步骤204:后固化；在塞孔后将油墨或树脂进行后固化处理；后固化处理能够可有效地消除油墨或树 脂的内应力，避免其出现裂缝。后固化处理的时间为2. 5 3. 5小时，且以三个小时为最佳。步骤205 铲平；将冒出的油墨或树脂铲除，可以在砂带机上将冒出的油墨或树脂铲平。步骤206:外层图形；印刷外层电路图形，得到初始印制电路板，并分别丝印所述初始印制电路板的顶 层和底层。步骤207 外层蚀刻；曝光、显影后蚀刻出初始印制电路板的线路。步骤208:阻焊印刷；线路及基材上涂覆阻焊油墨，可用手工丝印或喷涂工艺来涂覆阻焊油墨。步骤209:后固化； 后固化处理，得到印制电路板。其中，后固化处理时间为45 75本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ的塞孔工艺，其特征在于，包括步骤：塞孔处理，用绝缘材料将孔塞住，且塞孔深度为不小于孔的深度；铲平，将冒出的绝缘材料铲除。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张垚，王彩霞，沙雷，刘克锋，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]