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本发明公开了一种ＰＣＢ的塞孔工艺，包括步骤：塞孔处理，用绝缘材料将孔塞住，且塞孔深度为不小于孔的深度；砂带铲平，将冒出的绝缘材料铲除。还公开了一种ＰＣＢ的制作工艺。本发明所提供的ＰＣＢ的塞孔工艺，通过在塞孔后便将冒出的油墨或树脂铲除，从而解...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

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