用于加工封装基板内槽的治具及加工方法技术

本发明专利技术涉及一种用于加工封装基板内槽的治具，包括治具板，所述治具板上开设有若干个呈矩形阵列的导气槽。对封装基板进行切割加工时，所述封装基板的待切割部分与所述导气槽对齐。通过导气槽将封装基板平整地吸附在治具的表面。所述治具板上还开设有吸附槽，所述吸附槽环绕所述导气槽的外围设置，通过所述吸附槽对封装基板进一步提供真空吸附力，以保证封装基板能够平整牢固地吸附在治具的表面。避免随着凹槽加工的进行，通过导气槽提供给封装基板的真空吸附力逐渐减小，封装基板与治具表面会产生间隙，甚至封装基板会从治具表面脱开卷起，导致切割产品出现偏位和槽壁质量差等缺陷的发生。本发明专利技术还提供一种封装基板内槽的加工方法。

Tools and Processing Method for Machining the Inner Groove of Packaging Substrate

The invention relates to a fixture for processing the inner groove of a package substrate, including a fixture plate, which is provided with several rectangular array air guide grooves. When the package substrate is cut, the part to be cut of the package substrate is aligned with the air guide groove. The encapsulated substrate is smoothly adsorbed on the surface of the fixture through the air guide groove. The fixture board is also provided with an adsorption groove which surrounds the periphery of the air conducting groove and further provides vacuum adsorbing force to the package substrate through the adsorption groove to ensure that the package substrate can be flat and firmly adsorbed on the surface of the fixture. Avoid with the progress of groove processing, the vacuum adsorption force provided to the package substrate through the air guide groove decreases gradually, the gap between the package substrate and the surface of the fixture will occur, and even the package substrate will be uncoiled from the surface of the fixture, resulting in the occurrence of offset of cutting products and poor quality of the groove wall. The invention also provides a processing method for the inner groove of the encapsulated substrate.

【技术实现步骤摘要】
用于加工封装基板内槽的治具及加工方法
本专利技术涉及封装基板行业，特别是涉及一种用于加工封装基板内槽的治具及加工方法。
技术介绍
高精度内槽主要应用于封装基板行业，主要目的是放置晶元。高精度内槽具有精度高(尺寸精度±20μm)、槽壁品质要求苛刻(槽壁垂直，无掉屑)等特点。现有用于加工封装基板内槽的治具，封装基板与治具表面之间是通过真空吸附的方式进行固定的。通过真空吸附封装基板平整地贴紧在治具的表面，然后采用UV切割形成凹槽。但是，现有用于加工封装基板内槽的治具，封装基板与治具表面会产生间隙，甚至封装基板会从治具表面脱开卷起，导致切割产品出现偏位和槽壁质量差等缺陷，最终导致成品率低，制造成本高。
技术实现思路
本专利技术针对现有的用于加工封装基板内槽的治具，存在切割产品容易出现偏位以及槽壁质量差等缺陷，导致成品率低、制造成本高的问题，提供一种用于加工封装基板内槽的治具及加工方法。一种用于加工封装基板内槽的治具，包括治具板，所述治具板上开设有若干个呈矩形阵列的导气槽，对封装基板进行切割加工时，所述封装基板的待切割部分与所述导气槽对齐；所述治具板上还开设有吸附槽，所述吸附槽环绕所述导气槽的外围设置。在其中一个实施例中，所述吸附槽包括第一吸附槽和第二吸附槽，所述第一吸附槽在所述治具板的宽度方向上相对设置，所述第二吸附槽在所述治具板的长度方向上相对设置。在其中一个实施例中，所述第一吸附槽和所述第二吸附槽均呈矩形、波浪形或锯齿形。在其中一个实施例中，所述治具板上还开设有若干个定位孔。在其中一个实施例中，所述定位孔为8个，所述8个定位孔等分为四组，四组所述定位孔相应地分布于所述治具板的四个角上。在其中一个实施例中，所述治具板上还开设有防呆孔。在其中一个实施例中，所述导气槽呈矩形，所述矩形导气槽的长度大于所述待加工的封装基板内槽的长度，且所述矩形导气槽的宽度大于所述待加工的封装基板内槽的宽度。一种封装基板的内槽加工方法，采用上述技术方案中所述的用于加工封装基板内槽的治具，所述方法包括：提供封装基板，封装基板包括基材以及覆盖在所述基材上表面的金属层；将所述封装基板设置于治具上并将封装基板的待切割部分与导气槽对齐；获取封装基板的待切割部分的边界，所述带切割部分的边界包含于所述导气槽的边界之内；将封装基板的待切割部分的边界单边内收5um至10um，作为切割文件的路径；激光光束沿着切割文件的路径切割，切掉所述封装基板的待切割部分形成内槽。在其中一个实施例中，将封装基板待切割部分的边界单边内收8um作为切割文件的路径。在其中一个实施例中，所述激光光束沿着切割文件的路径从有金属层的面向下进行单面切割。上述实施例中的技术方案至少产生以下技术效果。上述用于加工封装基板内槽的治具，包括治具板，所述治具板上开设有若干个呈矩形阵列的导气槽。对封装基板进行切割加工时，所述封装基板的待切割部分与所述导气槽对齐。通过导气槽将封装基板平整地吸附在治具的表面。所述治具板上还开设有吸附槽，所述吸附槽环绕所述导气槽的外围设置，通过所述吸附槽对封装基板进一步提供真空吸附力，以保证封装基板能够平整牢固地吸附在治具的表面。避免随着凹槽加工的进行，通过导气槽提供的真空吸附逐渐被破坏，通过导气槽提供给封装基板的真空吸附力逐渐减小，封装基板与治具表面会产生间隙，甚至封装基板会从治具表面脱开卷起，导致切割产品出现偏位和槽壁质量差等缺陷的发生。有效地提高成品率和降低制造成本。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例的用于加工封装基板内槽的治具的结构示意图；图2为本专利技术一实施例的封装基板的主视图；图3为本专利技术一实施例的封装基板的内槽加工方法的内槽切割路径示意图。附图标记说明：100-治具板110-导气槽120-第一吸附槽130-第二吸附槽140-定位孔150-防呆孔200-封装基板210-基材220-金属层300-待切割部分的边界400-切割文件路径具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。下面对具体实施方式的描述仅仅是示范性的，应当理解，此处所描述的具体实施仅仅用以解释本专利技术，而绝不是对本专利技术及其应用或用法的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。相反，当元件被称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。以下结合附图1至图3对本专利技术的技术方案做更为详尽的描述。请参阅图1，本专利技术的一实施例提供一种用于加工封装基板内槽的治具，包括治具板100。所述治具板100上开设有若干个呈矩形阵列的导气槽110，所述导气槽110与所述封装基板200需要被切割掉的部分相对应。对封装基板200进行切割加工时，所述封装基板200的待切割部分与所述导气槽110对齐。激光光束切割下来的所述封装基板200的待切割部分经过所述导气槽110掉落形成封装基板200上的凹槽。所述治具板100上还开设有吸附槽，所述吸附槽环绕所述导气槽110的外围设置，通过所述吸附槽给所述封装基板200靠近外缘的区域提供真空吸附力。可选地，所述治具板100的制作材料采用的是FR4板材，厚度1.0mm-2.0mm。请继续参见图1，在其中一个实施例中，所述吸附槽包括第一吸附槽120和第二吸附槽130。所述第一吸附槽120在所述治具板100的宽度方向上相对设置，所述第二吸附槽130在所述治具板100的长度方向上相对设置。可选地，所述第一吸附槽120和所述第二吸附槽130均可以呈矩形、波浪形或锯齿形等，只要能够在所述呈矩形阵列的导气槽110的外围提供真空吸附力即可。对封装基板200进行切割加工时，所述封装基板200的待切割部分与所述导气槽110对齐。通过导气槽110将封装基板200平整地吸附在治具的表面。所述治具板100上还开设有吸附槽，所述吸附槽环绕所述导气槽的外围设置，通过所述吸附槽对封装基板200进一步提供真空吸附力，以保证封装基板200能够平整牢固地吸附在治具的表面。有效避免封装基板200在加工的过程中因为吸附力的不足导致其发生偏移、褶皱甚至飘扬，提高了凹槽的精度，进而提高封装基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于加工封装基板内槽的治具，其特征在于，包括治具板(100)，所述治具板(100)上开设有若干个呈矩形阵列的导气槽(110)，对封装基板(200)进行切割加工时，所述封装基板(200)的待切割部分与所述导气槽(110)对齐；所述治具板(100)上还开设有吸附槽，所述吸附槽环绕所述导气槽(110)的外围设置。

【技术特征摘要】
1.一种用于加工封装基板内槽的治具，其特征在于，包括治具板(100)，所述治具板(100)上开设有若干个呈矩形阵列的导气槽(110)，对封装基板(200)进行切割加工时，所述封装基板(200)的待切割部分与所述导气槽(110)对齐；所述治具板(100)上还开设有吸附槽，所述吸附槽环绕所述导气槽(110)的外围设置。2.根据权利要求1所述的用于加工封装基板内槽的治具，其特征在于，所述吸附槽包括第一吸附槽(120)和第二吸附槽(130)，所述第一吸附槽(120)在所述治具板(100)的宽度方向上相对设置，所述第二吸附槽(130)在所述治具板(100)的长度方向上相对设置。3.根据权利要求2所述的用于加工封装基板内槽的治具，其特征在于，所述第一吸附槽(120)和所述第二吸附槽(130)均呈矩形、波浪形或锯齿形。4.根据权利要求1所述的用于加工封装基板内槽的治具，其特征在于，所述治具板(100)上还开设有若干个定位孔(140)。5.根据权利要求4所述的用于加工封装基板内槽的治具，其特征在于，所述定位孔(140)为8个，所述8个定位孔(140)等分为四组，四组所述定位孔(140)相应地分布于所述治具板(100)的四个角上。6.根据权利要求1所述的用于加工封装基板内槽的治具，其特征在于，所述治具板(100)上还开设有防呆孔(150)。7.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凯，吴鉴波，孙宏超，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44