半导体封装制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装。所述半导体封装包括：半导体管芯；和通过粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯第一侧的玻璃盖；其中所述粘合剂包含在位于所述半导体管芯周边处的所述半导体管芯的沟槽中，并且包含在位于所述玻璃盖周边处的围绕所述玻璃盖的相应沟槽中。本实用新型专利技术解决的一个技术问题是增加半导体装置之间接合的强度。本实用新型专利技术实现的一个技术效果是提供改进的半导体封装。

Semiconductor packaging

The utility model relates to a semiconductor package. The semiconductor package comprises a semiconductor core and a glass cover fixed to the first side of the semiconductor core by an adhesive, wherein the adhesive is contained in a groove of the semiconductor core located around the semiconductor core and contained in a groove surrounding the glass cover. The corresponding groove in the glass cover. A technical problem to be solved by the utility model is to increase the bonding strength between the semiconductor devices. The technical effect of the utility model is to provide an improved semiconductor package.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装本申请是申请日为2017年02月17日、申请号为201720141193.1，技术名称为“半导体封装”的技术专利申请的分案申请。
本文档的各方面整体涉及半导体诸如芯片尺寸封装和硅通孔的封装。
技术介绍
通常，为了将玻璃盖连接到半导体封装，会在晶圆表面上使用紫外光固化树脂和阻焊层。紫外光固化树脂将晶圆密封在一起，阻焊层则保护封装免受温度循环、空气和湿气的影响。
技术实现思路
本技术解决的一个技术问题是增加半导体装置之间接合的强度。根据本技术的一个方面，提供一种半导体封装，其特征在于包括：半导体管芯，半导体管芯包括第一侧和第二侧；第一沟槽，第一沟槽包含在半导体管芯的第一侧中，第一沟槽定位在管芯的有源区域之外；包括第二沟槽的玻璃盖，所述玻璃盖通过粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯的第一侧；其中所述粘合剂包含在所述半导体管芯的第一侧中的第一沟槽中，并且包含在围绕所述玻璃盖的周边定位的第二沟槽中。根据一个实施例，其中所述粘合剂选自由热固化树脂、环氧树脂、紫外光固化树脂及它们的任意组合构成的组中。根据一个实施例，所述半导体封装的特征还在于包括：耦接到所述半导体管芯第二侧的重新分布层；以及多个球座，所述多个球座在所述重新分布层的一侧上耦接到所述重新分布层，所述一侧与所述重新分布层耦接到所述半导体管芯的一侧相对。根据一个实施例，所述沟槽通过模版印刷、锯切、激光切割、湿法蚀刻、干法蚀刻中的一种及它们的任意组合形成。根据一个实施例，所述粘合剂通过滴涂、旋涂、光刻、喷涂、模版印刷中的一种及它们的任意组合来涂覆。根据一个实施例，所述粘合剂在将所述玻璃盖耦接到所述半导体管芯之前被部分地固化。根据一个实施例，所述玻璃盖和所述半导体管芯使用热压缩和紫外光曝光中的一种或它们的任意组合进行耦接。根据本技术的一个方面，提供一种半导体封装，其特征在于包括：半导体管芯，半导体管芯包括第一侧和第二侧；第一沟槽，第一沟槽包含在围绕半导体管芯的第一侧的周围；以及玻璃盖，所述玻璃盖通过粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯的第一侧，粘合剂包含在围绕玻璃盖的周边的第二沟槽中；其中所述粘合剂包含在第一沟槽和第二沟槽中，沟槽包括半导体管芯和玻璃盖中对应的位置。根据一个实施例，所述粘合剂选自由热固化树脂、环氧树脂、紫外光固化树脂及它们的任意组合构成的组中。根据一个实施例，所述半导体封装的特征还在于包括：耦接到所述半导体管芯的第二侧的重新分布层；以及多个球座，所述多个球座在所述重新分布层的一侧上耦接到所述重新分布层，所述一侧与所述重新分布层耦接到所述半导体管芯的一侧相对。根据本技术的一个方面，提供一种半导体封装，其特征在于包括：半导体管芯；和通过粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯第一侧的玻璃盖；其中所述粘合剂包含在位于所述半导体管芯周边处的所述半导体管芯的沟槽中，并且包含在位于所述玻璃盖周边处的围绕所述玻璃盖的相应沟槽中。根据一个实施例，所述粘合剂选自由热固化树脂、环氧树脂、紫外光固化树脂及它们的任意组合构成的组中。根据一个实施例，所述半导体封装的特征还在于包括：耦接到所述半导体管芯第二侧的重新分布层；以及多个球座，所述多个球座在所述重新分布层的一侧上耦接到所述重新分布层，所述一侧与所述重新分布层耦接到所述半导体管芯的一侧相对。根据一个实施例，所述沟槽通过模版印刷、锯切、激光切割、湿法蚀刻、干法蚀刻中的一种及它们的任意组合形成。根据一个实施例，所述粘合剂通过滴涂、旋涂、光刻、喷涂、模版印刷中的一种及它们的任意组合来涂覆。根据一个实施例，所述粘合剂在将所述玻璃盖耦接到所述半导体管芯之前被部分地固化。根据一个实施例，所述玻璃盖和所述半导体管芯使用热压缩和紫外光曝光中的一种或它们的任意组合进行耦接。根据本技术的一个方面，提供一种半导体封装，其特征在于包括：半导体管芯；通过粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯第一侧的玻璃盖；耦接到所述半导体管芯第二侧的重新分布层；以及多个球座，所述多个球座在所述重新分布层的一侧上耦接到所述重新分布层，所述一侧与所述重新分布层耦接到所述半导体管芯的一侧相对；其中所述粘合剂包含在位于所述半导体管芯周边处的所述半导体管芯的沟槽中，并且包含在位于所述玻璃盖周边处的所述玻璃盖中的相应沟槽中。根据一个实施例，所述粘合剂选自由热固化树脂、环氧树脂、紫外光固化树脂及它们的任意组合构成的组中。半导体封装的实施方式可包括：半导体晶圆、用粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯第一侧的玻璃盖、耦接到所述半导体管芯第二侧的重新分布层，以及在所述重新分布层耦接到所述半导体管芯的一侧上耦接到所述重新分布层的多个球座。粘合剂可位于围绕所述半导体管芯周边的沟槽中，以及位于围绕所述玻璃盖周边的相应沟槽中。半导体封装的实施可包括以下各项中的一者、全部或任何一者：粘合剂可选自由热固化树脂、环氧树脂、紫外光固化树脂或它们的任意组合构成的组中。本技术实现的一个技术效果是提供改进的半导体封装。对于本领域的普通技术人员而言，通过具体实施方式以及附图并通过权利要求书，上述以及其他方面、特征和优点将会显而易见。附图说明将在下文中结合附图来描述各实施方式，其中类似标号表示类似元件，并且：图1是常规的芯片尺寸封装的侧视图；图2是常规硅通孔封装的侧视图；图3是具有阻焊层的常规芯片尺寸封装的侧视图；图4是在围绕半导体周边的沟槽中使用粘合剂形成的半导体封装的实施方式的侧视图；图5A至图5E示出了制造半导体封装的方法的实施方式中涉及的各种处理步骤。具体实施方式本公开、其各方面以及实施方式并不限于本文所公开的具体部件、组装工序或方法元素。本领域中已知的与制造半导体封装的的预期半导体封装和方法一致的许多另外的部件、组装工序和/或方法元素将显而易见地与本公开的具体实施方式一起使用。因此，例如，尽管本技术公开了具体实施方式，但是此类实施方式和实施组件可包括符合预期操作和方法的本领域已知用于此类半导体封装以及实施组件和方法的任何形状、尺寸、样式、类型、模型、版本、量度、浓度、材料、数量、方法元素、步骤等。图1示出了常规芯片尺寸封装(CSP)2的实施方式。在该实施方式中，使用粘合剂8将玻璃盖4耦接到管芯6，形成CSP2。在该示例中，使用的粘合剂是紫外光(UV)固化树脂8。然后将阻焊层10耦接/涂覆到管芯，保护管芯免受环境应力，消除剥离风险。在玻璃盖和管芯耦接在一起之后，阻焊层10和UV固化树脂8通过玻璃盖固化。在该实施方式中，随着半导体封装2暴露于电流，观察到玻璃盖4与管芯6存在高剥离率。参见图2，示出了常规硅通孔(TSV)封装12的实施方式。在此实施方式中，玻璃盖14和管芯16被干膜阻焊层18覆盖。图中还示出了连接到重新分布层22的硅通孔20。参见图3，示出了具有阻焊层防潮层的常规CSP24。这表示对传统CSP(图1)进行了改进，因为在切割之前，阻焊层26覆盖了封装28和管芯30的边缘，也就是玻璃盖和管芯相接触的地方。这种额外重叠有助于形成防潮层。然而，为了以传统方式实施，该方法需要使封装的四个侧面的铝焊盘对称设计，并且在封装边缘处需要为锥形结构留出较宽的划线空间，这样会减小每片晶圆可能划出的总管芯数(GDPW)。参见图4，示出了使用沟槽34的半导体封装32的实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装，其特征在于包括：半导体管芯，半导体管芯包括第一侧和第二侧；第一沟槽，第一沟槽包含在半导体管芯的第一侧中，第一沟槽定位在管芯的有源区域之外；包括第二沟槽的玻璃盖，所述玻璃盖通过粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯的第一侧；其中所述粘合剂包含在所述半导体管芯的第一侧中的第一沟槽中，并且包含在围绕所述玻璃盖的周边定位的第二沟槽中。

【技术特征摘要】
2016.02.17 US 62/296,435;2016.06.06 US 15/174,4501.一种半导体封装，其特征在于包括：半导体管芯，半导体管芯包括第一侧和第二侧；第一沟槽，第一沟槽包含在半导体管芯的第一侧中，第一沟槽定位在管芯的有源区域之外；包括第二沟槽的玻璃盖，所述玻璃盖通过粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯的第一侧；其中所述粘合剂包含在所述半导体管芯的第一侧中的第一沟槽中，并且包含在围绕所述玻璃盖的周边定位的第二沟槽中。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述粘合剂选自由热固化树脂、环氧树脂、紫外光固化树脂及它们的任意组合构成的组中。3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征还在于包括：耦接到所述半导体管芯第二侧的重新分布层；以及多个球座，所述多个球座在所述重新分布层的一侧上耦接到所述重新分布层，所述一侧与所述重新分布层耦接到所述半导体管芯的一侧相对。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述沟槽通过模版印刷、锯切、激光切割、湿法蚀刻、干法蚀刻中的一种及它们的任意组合形成。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢有德，
申请(专利权)人：半导体元件工业有限责任公司，
类型：新型
国别省市：美国,US