一种晶体管引脚制造技术

本实用新型专利技术涉及晶体管技术领域，具体涉及一种晶体管引脚，包括引线部、挡止部、挤压部及焊接部，挡止部套设于引线部，挤压部的一端与引线部连接，挤压部的另一端与焊接部连接，引线部远离挤压部的一端突伸出挡止部，挡止部与挤压部之间设有空隙。使用时，引线部与晶体管的芯片电连接，晶体管的树脂壳体卡接于空隙且包覆芯片、引线部及挡止部，晶体管通电发热后，挡止部与树脂壳体同时发生形变，保证晶体管的密封性；其次本实用新型专利技术通过设置挤压部，晶体管的壳体受热形变时，挤压部对其施加压力，可减少壳体形变的大小，进一步保证了晶体管的密封性；再次，由于本实用新型专利技术设置了挡止部和挤压部，可有效防止晶体管在使用、运输过程中因震动而引起的引脚脱落现象。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体管引脚
本技术涉及晶体管
，具体涉及一种晶体管引脚。
技术介绍
晶体管(transistor)是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，作为一种重要的电子元件广泛应用于电器领域。晶体管按封装结构可分为金属封装(简称金封)晶体管、塑料封装(简称塑封)晶体管、玻璃壳封装(简称玻封)晶体管、表面封装(片状)晶体管和陶瓷封装晶体管等。大量失效分析证明，塑料封装(简称塑封)晶体管由于壳体与引脚的热膨胀系数差异，使用过程中，容易鼓泡，从而有潮气进入晶体管，引起晶体的失效。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种能有效防止潮气进入管体的用于塑封晶体管的引脚，该引脚结构简单，生产成本低。本技术的目的通过下述技术方案实现：一种晶体管引脚，包括引线部、挡止部、挤压部及焊接部，所述挡止部套设于引线部，挤压部的一端与引线部连接，挤压部的另一端与焊接部连接，所述引线部远离挤压部的一端突伸出挡止部，挡止部与挤压部之间设有空隙。进一步地，所述挡止部包括套设于引线部的主体部以及分别设置于主体部两端的第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部均呈半球体状。进一步地，所述挡止部的材料为热塑性树脂。进一步地，所述引线部、挤压部及焊接部均同轴设置且一体成型。进一步地，所述引线部、挤压部及焊接部均包括芯部及设置于芯部外表面的电镀层。进一步地，所述芯部为铜芯部或铝芯部。进一步地，所述电镀层为电镀锡层。进一步地，所述电镀层的厚度为20-50微米。进一步地，所述电镀层的厚度为30微米。进一步地，所述挡止部与挤压部之间的距离为0.5-2毫米。进一步地，所述焊接部的长度为15-20毫米。本技术的有益效果在于：实际使用时，引线部与晶体管的芯片电连接，晶体管的树脂壳体卡接于挡止部与挤压部之间的空隙且包覆芯片、引线部及挡止部，晶体管通电发热后，挡止部与树脂壳体同时发生形变，保证晶体管的密封性；其次本技术通过设置挤压部，晶体管的壳体受热形变时，挤压部对其施加压力，可减少树脂壳体形变的大小，进一步保证了晶体管的密封性；再次，由于本技术设置了挡止部和挤压部，可有效防止晶体管在使用、运输过程中因震动而引起的引脚脱落现象。附图说明图1是本技术的主视图。附图标记为：1-引线部；2-挡止部；3-挤压部；4-焊接部；21-主体部；22-第一延伸部；23-第二延伸部。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。请参阅附图1，一种晶体管引脚，包括引线部1、挡止部2、挤压部3及焊接部4，所述挡止部2套设于引线部1，挤压部3的一端与引线部1连接，挤压部3的另一端与焊接部4连接，所述引线部1远离挤压部3的一端突伸出挡止部2，挡止部2与与挤压部3之间设有空隙。使用时，引线部1与晶体管的芯片电连接，外界晶体管的树脂壳体卡接于挡止部2与挤压部3之间的空隙且包覆芯片、引线部1及挡止部2，晶体管通电发热后，挡止部2与树脂壳体同时发生形变，保证晶体管的密封性；其次本技术通过设置挤压部3，晶体管的壳体受热形变时，挤压部3对其施加压力，可减少壳体形变的大小，进一步保证了晶体管的密封性；再次，由于本技术设置了挡止部2和挤压部3，可有效防止晶体管在使用、运输过程中因震动而引起的引脚脱落现象。进一步地，所述挡止部2包括套设于引线部1的主体部21以及分别设置于主体部21两端的第一延伸部22和第二延伸部23，所述第一延伸部22和第二延伸部23均呈半球体状。进一步地，所述挡止部2的材料为热塑性树脂。本技术通过使用热塑性树脂作为挡止部2，塑封晶体管受热后，可保证挡止部2与外界晶体管的树脂壳体的形变保持基本一致性，保证晶体管的密封性，延长晶体管的使用寿命。进一步地，所述引线部1、挤压部3及焊接部4均同轴设置且一体成型。通过浇铸将引线部1、挤压部3及焊接部4制作为一体成型，一方面可减少制作的工序，另一方面，一体成型的导电性佳且耐用。进一步地，所述引线部1、挤压部3及焊接部4均包括芯部及设置于芯部外表面的电镀层。本技术通过在引线部1、挤压部3及焊接部4外侧电镀电镀层，增加引脚的防腐蚀能力。进一步地，所述芯部为铜芯部或铝芯部。进一步地，所述电镀层为电镀锡层。进一步地，所述电镀层的厚度为20-50微米。通过可靠性测试分析，将电镀层的厚度设为20-50微米，电镀层均匀度好，且能有效保护引脚部被氧化。进一步地，所述电镀层的厚度为30微米。进一步地，所述挡止部2与挤压部3之间的距离为0.5-2毫米。空隙的宽度可根据客户预定而定制，空隙的宽度与晶体管壳体相匹配。进一步地，所述焊接部4的长度为15-20毫米。本技术通过将焊接的长度设为15-20毫米，既能保证有效的焊接长度，在多种使用场合下，不至于剪切太多，减少浪费，从而有效节约了成本。上述实施例为本技术较佳的实现方案，除此之外，本技术还可以其它方式实现，在不脱离本技术构思的前提下任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体管引脚，其特征在于：包括引线部、挡止部、挤压部及焊接部，所述挡止部套设于引线部，挤压部的一端与引线部连接，挤压部的另一端与焊接部连接，所述引线部远离挤压部的一端突伸出挡止部，挡止部与挤压部之间设有空隙。

【技术特征摘要】
1.一种晶体管引脚，其特征在于：包括引线部、挡止部、挤压部及焊接部，所述挡止部套设于引线部，挤压部的一端与引线部连接，挤压部的另一端与焊接部连接，所述引线部远离挤压部的一端突伸出挡止部，挡止部与挤压部之间设有空隙。2.根据权利要求1所述的一种晶体管引脚：所述挡止部包括套设于引线部的主体部以及分别设置于主体部两端的第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部均呈半球体状。3.根据权利要求1所述的一种晶体管引脚，其特征在于：所述挡止部的材料为热塑性树脂。4.根据权利要求2所述的一种晶体管引脚，其特征在于：所述引线部、挤压部及焊接部均同轴设置且...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志强，
申请(专利权)人：广东瑞森半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44