一种新型晶体管制造技术

本实用新型专利技术涉及晶体管技术领域，具体涉及一种新型晶体管，包括芯片、与芯片连接的引脚，所述引脚包括缓冲部及接线部，所述芯片的外侧包覆有壳体，所述缓冲部的外侧包覆有一层粘胶层，所述粘胶层与壳体相粘接，本实用新型专利技术通过将引脚设置为缓冲部、接线部，在缓冲部外侧包覆粘胶层，粘胶层与包覆于芯片外的壳体相粘接，使得晶体管密封性更好，有效防止潮气进入二极管，延长引脚改良晶体管的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种新型晶体管
本技术涉及晶体管
，具体涉及一种新型晶体管。
技术介绍
晶体管(transistor)是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，作为一种重要的电子元件广泛应用于电器领域。晶体管按封装结构可分为金属封装(简称金封)晶体管、塑料封装(简称塑封)晶体管、玻璃壳封装(简称玻封)晶体管、表面封装(片状)晶体管和陶瓷封装晶体管等。大量失效分析证明，塑料封装(简称塑封)晶体管由于壳体与引脚的热膨胀系数差异，使用过程中，容易鼓泡，从而有潮气进入晶体管，引起失效，因此，亟待开发一种能有效防止潮气进入管体内的晶体管封装结构。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种结构简单，成本低且能有效防止潮气进入管体的引脚改良晶体管。本技术的目的通过下述技术方案实现：一种新型晶体管，包括芯片、与芯片连接的引脚，所述引脚包括缓冲部及接线部，所述芯片的外侧包覆有壳体，所述缓冲部的外侧包覆有一层粘胶层，所述粘胶层与壳体相粘接。进一步地，所述壳体为热塑性树脂壳体。进一步地，所述粘胶层为耐高温环氧树脂粘胶层。进一步地，所述粘胶层的宽度与壳体的宽度相同。进一步地，所述缓冲部为螺旋形。进一步地，所述缓冲部的长度为3-5毫米。进一步地，所述引脚包括铜芯及镀于铜芯表面的锡层，所述锡层的厚度为10-80微米。进一步地，所述锡层的厚度为50微米。进一步地，所述接线部的长度为15-20毫米。进一步地，所述接线部的长度为18毫米。本技术的有益效果在于：本技术通过将引脚设置为缓冲部、接线部，在缓冲部外侧包覆粘胶层，粘胶层与包覆于芯片外的壳体相粘接，使得晶体管密封性更好，有效防止潮气进入二极管，延长引脚改良晶体管的使用寿命。附图说明图1是本技术的侧视图；图2是本技术的局部侧视图。附图标记为：1-引脚；2-壳体；3-粘胶层；11-缓冲部；12-接线部。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-2对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。请参阅附图1-2，一种新型晶体管，包括芯片、与芯片连接的引脚1，所述引脚1包括缓冲部11及接线部12，所述芯片的外侧包覆有壳体2，所述缓冲部11的外侧包覆有一层粘胶层3，所述粘胶层3与壳体2相粘接。本技术通过将引线设置为缓冲部11与接线部12，在缓冲部11的外侧包覆粘胶层3，使得晶体管密封性更好，使用寿命更长。进一步地，所述壳体2为热塑性树脂壳体。本技术使用热塑性树脂壳体，成本低且耐用。进一步地，所述粘胶层3为耐高温环氧树脂粘胶层。本技术使用耐高温100-350摄氏度的耐高温环氧树脂胶，保证晶体管使用过程中胶体不变形，进而有效防止壳体2脱落，延长晶体管使用寿命。进一步地，所述粘胶层3的宽度与壳体2的宽度相同。本技术通过将粘胶层3的宽度与壳体2的宽度设置为相同，方便定位，生产制备工艺简单，减少制作成本。进一步地，所述缓冲部11为螺旋形。本技术通过将缓冲部11为螺旋形，可增加胶层与引脚1的粘接面积，从而使得粘接更牢固，晶体管的气密性更好。进一步地，所述缓冲部11的长度为3-5毫米。本技术通过将缓冲部11的长度设为3-5毫米，既能保证良好的粘接牢度，又能节约用料。进一步地，所述引脚1包括铜芯及镀于铜芯表面的锡层，所述锡层的厚度为10-80微米。本技术通过在铜芯表面镀锡层，能增加引脚1的抗氧化性，通过可靠性试验验证，将锡层的厚度设为10-80微米，既能有效保护引脚1改良晶体管，又可节约成本。优选地，所述锡层的厚度为50微米。进一步地，所述接线部12的长度为18毫米。本技术通过将接线部12的长度设为18毫米，既能保证有效的焊接长度，在多种使用场合下，不至于剪切太多，减少浪费，有效节约了成本。上述实施例为本技术较佳的实现方案，除此之外，本技术还可以其它方式实现，在不脱离本技术构思的前提下任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型晶体管，其特征在于：包括芯片、与芯片连接的引脚，所述引脚包括缓冲部及接线部，所述芯片的外侧包覆有壳体，所述缓冲部的外侧包覆有一层粘胶层，所述粘胶层与壳体相粘接。

【技术特征摘要】
1.一种新型晶体管，其特征在于：包括芯片、与芯片连接的引脚，所述引脚包括缓冲部及接线部，所述芯片的外侧包覆有壳体，所述缓冲部的外侧包覆有一层粘胶层，所述粘胶层与壳体相粘接。2.根据权利要求1所述的一种新型晶体管，其特征在于：所述壳体为热塑性树脂壳体。3.根据权利要求2所述的一种新型晶体管，其特征在于：所述粘胶层为耐高温环氧树脂粘胶层。4.根据权利要求3所述的一种新型晶体管，其特征在于：所述粘胶层的宽度与壳体的宽度相同。5.根据权利要求1所述的一种新型晶体管，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志强，
申请(专利权)人：广东瑞森半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44