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本实用新型涉及晶体管技术领域，具体涉及一种新型晶体管，包括芯片、与芯片连接的引脚，所述引脚包括缓冲部及接线部，所述芯片的外侧包覆有壳体，所述缓冲部的外侧包覆有一层粘胶层，所述粘胶层与壳体相粘接，本实用新型通过将引脚设置为缓冲部、接线部，在缓...
该专利属于广东瑞森半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东瑞森半导体科技有限公司授权不得商用。

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