承载结构制造技术

本发明专利技术是有关于一种承载结构用以承载发光二极管。承载结构包括导线架以及壳体。壳体具有凹槽。导线架包括主板部、至少两个伸入部以及两个电极部。主板部具有主板贯孔。各伸入部自主板部向主板贯孔内部延伸。壳体配置于伸入部上，且伸入部伸入壳体。电极部适于与发光二极管电性连接。壳体的凹槽暴露出电极部。各电极部具有位于壳体外的伸出子部。此外，一种包括所述承载结构的发光装置亦被提出。

【技术实现步骤摘要】
承载结构本申请是分案申请，母案的申请号：201310201710.6，母案的申请日：2013年05月27日，名称：承载结构及发光装置。
本专利技术是有关于一种承载结构及发光装置，且特别是有关于可改善掉屑问题的承载结构及不易有碎屑的发光装置。
技术介绍
发光二极管具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点，因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，因此其应用领域已扩展至大型户外看板、交通信号灯及相关领域。在未来，发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的照明光源主流。为使发光二极管信赖性佳，发光二极管多会经过封装工艺而形成耐用的发光装置。在现有习知的发光装置工艺中，发光二极管会先固接于包括壳体及导线架的承载结构上。然后，在进行打线、封胶等步骤。最后，再将壳体及发光二极管与导线架分离，而完成发光装置。然而，在壳体及发光二极管与导线架分离的过程中，导线架会受力变形而使其上的壳体及发光二极管落下。详言之，导线架与壳体会于加工过程中而产生严重的摩擦，此时导线架往往会刮伤壳体的边缘。壳体的残屑会掉落在发光二极管上方，而使发光装置的光学检测结果受到影响，造成发光装置的生产过程不顺畅。
技术实现思路
本专利技术提供一种承载结构，其可改善现有习知技术中掉屑的问题。本专利技术提供一种发光装置，碎屑不易掉落于其上而生产流程顺畅。本专利技术的承载结构用以承载发光二极管。承载结构包括导线架以及壳体。壳体具有凹槽。导线架包括主板部、至少两个伸入部以及两个电极部。主板部具有主板贯孔。各伸入部自主板部向主板贯孔内部延伸。壳体配置于伸入部上。伸入部伸入壳体。电极部适于与发光二极管电性连接。壳体的凹槽暴露出电极部。各电极部具有位于壳体外的伸出子部。本专利技术的发光装置包括发光二极管、导线架以及具有凹槽的壳体。导线架包括伸入壳体的至少两个伸入部以及与发光二极管电性连接的两个电极部。壳体配置于伸入部以及电极部上，且壳体暴露出电极部以及发光二极管。壳体的凹槽暴露出电极部。各电极部具有位于壳体外的伸出子部。在本专利技术的一实施例中，上述的至少两个伸入部为第一伸入部以及第二伸入部。两个电极部为第一电极部以及第二电极部。第一电极部的伸出子部为第一伸出子部。第二电极部的伸出子部为第二伸出子部。第一伸出子部、第一伸入部、第二伸出子部、第二伸入部沿着顺时针方向依序排列。在本专利技术的一实施例中，上述的壳体具有彼此相对且互相平行的第一侧壁以及第二侧壁。壳体的第一侧壁覆盖第一伸入部以及第一电极部。壳体的第二侧壁覆盖第二伸入部以及第二电极部。在本专利技术的一实施例中，上述的壳体具有彼此相对且互相平行的第一侧壁以及第二侧壁、连接第一侧壁与第二侧壁的第三侧壁以及相对于第三侧壁且连接第一侧壁与第二侧壁的第四侧壁。壳体的第一侧壁覆盖第一电极部。壳体的第三侧壁覆盖第一伸入部。壳体的第二侧壁覆盖第二电极部。壳体的第四侧壁覆盖第二伸入部。在本专利技术的一实施例中，上述的第一伸入部与第二伸入部连成参考直线，而此参考直线不平行于壳体的第一侧壁。在本专利技术的一实施例中，上述的参考直线垂直于壳体的第一侧壁。在本专利技术的一实施例中，上述的第一伸入部与第二伸入部连成参考直线，而参考直线平行于壳体的第一侧壁。在本专利技术的一实施例中，上述的壳体与电极部整体具有质量中心，而连接伸入部的参考直线通过此质量中心于主板部所在平面上的正投影。在本专利技术的一实施例中，上述的壳体包括底部以及与底部连接的第二侧壁。导线架的电极部嵌入壳体的底部中。壳体的底部与第二侧壁共同定义出上述凹槽。发光二极管适于配置于所述凹槽中。所述电极部之一具有面向发光二极管的承载子部，而壳体的第二侧壁在垂直于承载子部的方向上覆盖伸入部。在本专利技术的一实施例中，上述的伸入部与电极部电性绝缘。在本专利技术的一实施例中，上述的各伸入部具有伸入贯孔，而壳体嵌入伸入部的伸入贯孔中。在本专利技术的一实施例中，上述的各伸入部具有粗糙表面，而壳体陷入伸入部的粗糙表面中。在本专利技术的一实施例中，上述的各伸入部具有伸入尖角，而伸入部的伸入尖角嵌入壳体中。在本专利技术的一实施例中，上述的伸入尖角与导线架的主板部实质上位于同一平面。在本专利技术的一实施例中，上述的各伸入部具有弯折子部，而弯折子部大致上朝凹槽的开口方向弯曲地延伸并埋入壳体中。在本专利技术的一实施例中，上述的各伸入部嵌入壳体的长度大于伸入部厚度的2.5倍。在本专利技术的一实施例中，上述的电极部与主板部分离且电性绝缘，而各电极部具有伸出子部，而所述伸出子部适于被输入检测电信号。在本专利技术的一实施例中，上述的各电极部具有承载子部以及与承载子部连接的伸出子部。壳体包围且暴露承载子部。伸出子部位壳体之外且被壳体暴露。在本专利技术的一实施例中，上述的主板部、伸入部以及电极部实质上位于同一平面。基于上述，在本专利技术一实施例的发光装置的制造方法中，是利用分离导线架的伸入部与主板部的方式，完成下料动作，进而获得发光装置。因此，相较于现有习知技术，在下料过程中，导线架不易与壳体严重摩擦。如此一来，现有习知技术中掉屑的问题便可改善，进而使发光装置的生产流程顺畅。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1A至图1F为本专利技术一实施例的发光装置制造流程的仰视示意图。图2A至图2F为本专利技术一实施例的发光装置制造流程的剖面示意图。图3为本专利技术另一实施例的承载结构的仰视示意图。图4为本专利技术又一实施例的承载结构的仰视示意图。图5为本专利技术再一实施例的承载结构的仰视示意图。图6A为本专利技术一实施例的承载结构的仰视示意图。图6B依据图6A的剖线B-B’所绘的承载结构的剖面示意图。图7A为本专利技术一实施例的承载结构的上视示意图。图7B依据图7A的剖线C-C’所绘的承载结构的剖面示意图。图8为本专利技术一实施例的承载结构的仰视示意图。图9为本专利技术一实施例的承载结构的剖面示意图。图10为本专利技术一实施例的承载结构的剖面示意图。图11示出利用图3的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。图12示出利用图4的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。图13示出利用图5的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。图14A及图14B示出利用图6A及图6B的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。图15A及图15B示出利用图7A及图7B的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。图16示出利用图8的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。图17示出利用图9的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。图18示出利用图10的承载结构依所述发光装置制造方法所制得的发光装置。符号说明：1000、1000A-1000H：发光装置100、100A-100H：承载结构110：导线架112：主板部112a：主板贯孔114：伸入部114A：第一伸入部114B：第二伸入部114a：伸入贯孔114b：粗糙表面114c：伸入尖角114d：弯折子部116：电极部116A：第一电极部116B：第二电极部116a、116c：伸出子部116b、116b：承载子部120：壳体120a：凹槽122：第一侧壁124：第二侧壁126：第三侧壁128：第四侧壁129：底部200：发光二极管300：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承载结构，用以承载发光二极管，其特征在于该承载结构包括：壳体，具有凹槽、侧壁，凹槽位于侧壁所围空间内；以及导线架，包括：主板部，具有主板贯孔；至少两个伸入部，自该主板部向该主板贯孔内部延伸，该壳体配置于上述伸入部上，且上述伸入部伸入该壳体的侧壁底部；以及两个电极部，适于与该发光二极管电性连接，该壳体的该凹槽暴露出上述电极部，且各该电极部具有位于该壳体外的伸出子部；上述电极部与该主板部分离且电性绝缘。

【技术特征摘要】
1.一种承载结构，用以承载发光二极管，其特征在于该承载结构包括：壳体，具有凹槽、侧壁，凹槽位于侧壁所围空间内；以及导线架，包括：主板部，具有主板贯孔；至少两个伸入部，自该主板部向该主板贯孔内部延伸，该壳体配置于上述伸入部上，且上述伸入部伸入该壳体的侧壁底部；以及两个电极部，适于与该发光二极管电性连接，该壳体的该凹槽暴露出上述电极部，且各该电极部具有位于该壳体外的伸出子部；上述电极部与该主板部分离且电性绝缘。2.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于其中该至少两个伸入部为第一伸入部以及第二伸入部，该两个电极部为第一电极部以及第二电极部，该第一电极部的伸出子部为第一伸出子部，该第二电极部的伸出子部为第二伸出子部，而该第一伸出子部、该第一伸入部、该第二伸出子部、该第二伸入部沿着顺时针方向依序排列。3.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于其中该壳体与上述电极部整体具有质量中心，而连接上述伸入部的参考直线通过该质量中心于该主板部所在平面上的正投影。4.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于其中该壳体包括底部以及与该底部连接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈咏杰，林荣泉，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71