具有承载件的封装结构制造技术

一种承载件及具有该承载件的封装结构，该承载件包括：具有相对的第一表面及第二表面的本体；形成于该本体的第一表面上的导电部；以及未与该导电部接触的多个导热体，且该导热体贯穿该本体并连通该第一表面与第二表面，藉此有效将热能导出，遂提升电子组件效能及延长电子组件的寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种承载件，尤其涉及一种具有较好的导热效果的承载件。
技术介绍
随着电子产品向轻薄短小高功率发展，愈来愈多的电子组件整合于同一基板上。通常该些高功率电子组件(如，发光二极管等)在运作时会产生热能，因此，于该些电子组件的基板下通常设置散热鳍片等，帮助热量的散逸。请参阅图1，现有散热型封装件，包括基板10 ;形成于基板10上的电极垫110，110’ ；电子组件30设置于该基板10上，并藉该电极垫110’电性连接于该基板10;以及散热鳍片13，其设置于该基板10的另一表面供整散热型封装件散热用。然而，用于承载电子组件的基板通常为氧化铝、氮化铝或陶瓷等材质。该些材料的热传导性能有一定的限度，当基板的热传导性能不佳时，则导致电子组件运作时所产生的热能无法有效导离电子组件，造成热能累积难以排除，遂降低电子组件的效能及寿命。因此，开发一种能克服现有技术中的问题的热传导性能佳的承载件，实为业界迫切待解之题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术的目的为提供一种承载件及具有该承载件的封装结构，有效将热能导出，遂提升电子组件效能及延长电子组件的寿命。本专利技术的承载件，包括:具有相对的第一及第二表面的本体；形成于该本体的第一表面上的导电部；以及未与该导电部接触的多个导热体，且该导热体贯穿该本体并连通该第一表面与第二表面。于本专利技术的承载件中，该导电部包括:形成于该本体第一表面上的线路；以及形成于该本体第一表面上并与该线路电性连接的多个电极垫。于本专利技术的承载件中，该承载件还包括形成于该本体的第一表面上的导热凸块，且该导热凸块连接任意两个该导热体。于本专利技术的承载件中，该承载件还包括散热体，其形成于该本体的第二表面上，并连接该导热体。 于本专利技术的承载件中，该散热体为金属层或散热鳍片。于本专利技术的承载件中，该导热体于27°C温度条件下的热传导系数大于170W/m.Κ。于一实施例中，该导热体于27°C温度条件下的热传导系数大于237W/m.K。于本专利技术的一实施例中，任意两个该导热体的间距大于300微米。于本专利技术的承载件中，以该第一表面扣除该导电部所占面积的总表面积计，多个该导热体的端面的总表面积大于10%。于优选实施例中，以该第一表面扣除该导电部所占面积的总表面积计，多个该导热体的端面的总表面积介于10%至50%。于本专利技术的一实施例中，该导热体外露于该第一表面的端面的长、宽或直径的尺寸大于100微米。于本专利技术的一实施例中，该导热体外露于该第一表面的端面的形状为不规则者，该端面的形心至边缘的距离大于50微米。于本专利技术的一实施例中，该导热体为导热柱或导热通孔。于本专利技术的一实施例中，该本体的材质为陶瓷。于本专利技术的一实施例中，该导热体的材质为金属。为使本专利技术的承载件具有较好的导热效果，本专利技术还提供一种封装结构，包括:本专利技术的承载件；以及设置于该承载件的第一表面上并电性连接该承载件的电子组件。于本专利技术的封装结构中，该电子组件为半导体芯片、经封装或未经封装的半导体组件。 由上可知，本专利技术承载件及封装结构，主要藉由在该承载件的本体中形成导热系数较高的导热体，而能有效的将电子组件运作时所产生的热能导离电子组件，得有效地避免热能累积、防止电子组件受运作时产生的热能的危害，遂延长电子组件的寿命。此外，藉由该些导热体间具有适当间距，得以使导热性能最佳化，且藉由该些导热体外露于该第一表面的端面的总表面积大于整第一表面扣除该导电部所占面积的总表面积的10%，更使该些导热体具有更佳的导热效果，故相较于现有技术，本专利技术的承载件不仅能有效将热量带离电子组件，且更具有极佳的导热效能。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。【附图说明】图1为现有散热型封装件的剖视示意图；图2A及图2B为本专利技术承载件的一实施例的示意图，其中，图2B为图2A以2B-2B剖面线切割的剖视示意图；图3A及图3B为本专利技术承载件的另一实施例的示意图，其中，图3B为图3A以3B-3B剖面线切割的剖视示意图；图4至图4’为本专利技术承载件的又一实施例的剖视示意图，其中，图4’为图4的另一实施方式的剖视示意图；图5为本专利技术承载件的再一实施例的剖视示意图；以及图6A及图6B为本专利技术封装结构的示意图，其中，图6B为图6A以6B-6B剖面线切割的剖视示意图。其中，附图标记10 基板13,251散热鳍片110、110，、210、210，电极垫2、3、4、4，、5 承载件20 本体20a 第一表面20b 第二表面21导电部211 线路22、22’ 导热体23导热凸块24、24’、25 散热体250金属层30电子组件X 长y 宽z 距离R 直径2B-2B、3B-3B、6B_6B 剖面线【具体实施方式】以下藉由特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功效。本专利技术也可藉由其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的精神下进行各种修饰与变更。须知，本说明书所附的附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。于本说明书中所使用的术语「端面」，意指导热体外露于第一表面及第二表面的部份。于本说明书中所使用的术语「形心」，意指不规则形状的平面图形的几何中心，举例而言，于本说明书中所述的「形心」是指当该端面为不规则形状时，该端面的几何中心。同时，本说明书中所引用的如「第一」、「第二」、「上」及「一」等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。请参阅图2A及图2B为本专利技术承载件的一实施例的示意图。如图2A及图2B所示，本专利技术承载件2包括:具有相对的第一表面20a及第二表面20b的本体20 ;形成于当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承载件，其特征在于，包括：本体，其具有相对的第一表面及第二表面；导电部，其形成于该本体的第一表面上；以及多个导热体，其贯穿该本体并连通该第一表面与第二表面，其中，该导热体未与该导电部接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：何键宏，李秋敏，郭振胜，
申请(专利权)人：光颉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71