一种高密度厚铜多层电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种高密度厚铜多层电路板，包括支撑杆、连杆、气囊、充气孔、固定板、压紧板、中空圆筒、固定杆以及稳定板，支撑杆上端设置有连杆，连杆上端安装有气囊，气囊右端设置有充气孔，该设计可对多层电路板主体上的电子元件进行隔离压紧，压紧板外端设置有中空圆筒，固定杆装配在中空圆筒外端，且延伸至中空圆筒内部，固定杆外端连接有稳定板，稳定板外端安装有固定板该设计可有效的防止多个电路板之间产生相对滑移，本实用新型专利技术使用方便，便于操作，稳定性好，可靠性高，提高了连接稳定性。

A high density thick copper multilayer circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种高密度厚铜多层电路板
本技术是一种高密度厚铜多层电路板，属于电路板

技术介绍
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB，电路板系统分类为以下三种：单面板、双面板以及多层板。现有的多层电路板上没有设置压紧隔离机构，电路板上的电子元件只是通过焊接的方式与电路板进行连接，当电路板受到较大的振动时，电子元件与电路的焊接点容易断裂，从而导致电子元件与电路板进行分离，连接稳定性差，此外，现有的多层电路板上没有设置防平移机构，多个电路板之间具有产生平移的趋势，导致电路板损坏。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种高密度厚铜多层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术使用方便，便于操作，稳定性好，可靠性高，提高了连接稳定性。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种高密度厚铜多层电路板，包括多层电路板主体、压紧机构以及防滑移机构，所述多层电路板主体后端装配有压紧机构，所述多层电路板主体外端设置有防滑移机构，所述压紧机构包括支撑杆、螺纹轴、连杆、气囊以及充气孔，所述支撑杆安装在多层电路板主体后端，所述支撑杆上端设置有连杆，所述螺纹轴装配在支撑杆右端，且延伸至支撑杆内部，所述连杆上端安装有气囊，所述气囊右端设置有充气孔，所述防滑移机构包括固定板、压紧板、中空圆筒、固定杆以及稳定板，所述压紧板安装在多层电路板主体外端，所述压紧板外端设置有中空圆筒，所述固定杆装配在中空圆筒外端，且延伸至中空圆筒内部，所述固定杆外端连接有稳定板，所述稳定板外端安装有固定板，所述固定板设置在多层电路板主体外端。进一步地，所述稳定板上下两端对称设置有两个固定板，所述固定板通过固定螺栓与多层电路板主体相连接。进一步地，所述压紧板右端等距设置有两个以上中空圆筒。进一步地，所述防滑移机构设有四个，四个所述防滑移机构结构相同，所述多层电路板主体左端对称安装有两个防滑移机构，所述多层电路板主体右端对称设置有两个防滑移机构。进一步地，所述连杆通过转轴与支撑杆相连接，所述连杆上设置有螺纹孔，所述支撑杆上开设有固定孔，且固定孔内部装配有螺纹轴。进一步地，所述充气孔右端装配有密封盖。进一步地，所述中空圆筒内部安装有磁石一，且磁石一外侧设置有磁石二，且磁石二安装在中空圆筒内部，所述固定杆穿过中空圆筒外端与磁石二相连接。本技术的有益效果：本技术的一种高密度厚铜多层电路板，本技术因增加支撑杆、螺纹轴、连杆、气囊以及充气孔，该设计可对多层电路板主体上的电子元件进行隔离压紧，防止电子元件从多层电路板主体上脱落，提高了电子元件与多层电路板主体的连接稳定性，解决了现有的多层电路板上没有设置压紧隔离机构，电路板上的电子元件只是通过焊接的方式与电路板进行连接，当电路板受到较大的振动时，电子元件与电路的焊接点容易断裂，从而导致电子元件与电路板进行分离，连接稳定性差的弊端。本技术由于增加固定板、压紧板、中空圆筒、固定杆以及稳定板，该设计可有效的防止多个电路板之间产生相对滑移，避免了多层电路板主体产生损坏，延长了多层电路板主体的使用时间，解决了现有的多层电路板上没有设置防平移机构，多个电路板之间具有产生平移的趋势，导致电路板损坏的问题。因增加固定螺栓，该设计便于固定板与多层电路板主体的安装，因增加转轴、螺纹孔以及固定孔，该设计便于连杆的转动，且可对连杆的位置进行固定，因增加密封盖，该设计提高了密封效果，本技术使用方便，便于操作，稳定性好，可靠性高，提高了连接稳定性。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种高密度厚铜多层电路板的结构示意图；图2为本技术一种高密度厚铜多层电路板中压紧机构的示意图；图3为本技术一种高密度厚铜多层电路板中防滑移机构的示意图；图4为本技术一种高密度厚铜多层电路板中防滑移机构的剖视图；图中：1-多层电路板主体、2-压紧机构、3-防滑移机构、21-支撑杆、22-螺纹轴、23-连杆、24-气囊、25-充气孔、31-固定板、32-压紧板、33-中空圆筒、34-固定杆、35-稳定板。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图4，本技术提供一种技术方案：一种高密度厚铜多层电路板，包括多层电路板主体1、压紧机构2以及防滑移机构3，多层电路板主体1后端装配有压紧机构2，多层电路板主体1外端设置有防滑移机构3。压紧机构2包括支撑杆21、螺纹轴22、连杆23、气囊24以及充气孔25，支撑杆21安装在多层电路板主体1后端，支撑杆21上端设置有连杆23，螺纹轴22装配在支撑杆21右端，且延伸至支撑杆21内部，连杆23上端安装有气囊24，气囊24右端设置有充气孔25，该设计可对多层电路板主体1上的电子元件进行隔离压紧，防止电子元件从多层电路板主体1上脱落。防滑移机构3包括固定板31、压紧板32、中空圆筒33、固定杆34以及稳定板35，压紧板32安装在多层电路板主体1外端，压紧板32外端设置有中空圆筒33，固定杆34装配在中空圆筒33外端，且延伸至中空圆筒33内部，固定杆34外端连接有稳定板35，稳定板35外端安装有固定板31，固定板31设置在多层电路板主体1外端，该设计可有效的防止多个电路板之间产生相对滑移，避免了多层电路板主体1产生损坏。稳定板35上下两端对称设置有两个固定板31，固定板31通过固定螺栓与多层电路板主体1相连接，压紧板32右端等距设置有两个以上中空圆筒33，防滑移机构3设有四个，四个防滑移机构3结构相同，多层电路板主体1左端对称安装有两个防滑移机构3，多层电路板主体1右端对称设置有两个防滑移机构3，连杆23通过转轴与支撑杆21相连接，连杆23上设置有螺纹孔，支撑杆21上开设有固定孔，且固定孔内部装配有螺纹轴22，充气孔25右端装配有密封盖，中空圆筒33内部安装有磁石一，且磁石一外侧设置有磁石二，且磁石二安装在中空圆筒33内部，固定杆34穿过中空圆筒33外端与磁石二相连接。具体实施方式：在进行使用时，首先工作人员对本技术进行检查，检查是否存在缺陷，如果存在缺陷的话就无法进行使用了，此时需要通知维修人员进行维修，如果不存在问题的话就可以进行使用，当多层电路板主体1中的电路板出现平移时，电路板平移推动压紧板32向外移动，压紧板32向外移动推动中空圆筒33向外移动，进而带动磁石一向外移动，由于磁石一外端面与磁石二内端面磁性相同，故磁石一以及磁石二相互排斥，当磁石一有向外移动的趋势时，磁石二会阻碍磁石一向外移动，进而阻止电路板向外平移，该设计延长了多层电路板主体1的使用时间。当多层电路板主体1上的电路元件安装完成后，工作人员转动连杆23，连杆23转动带动气囊24转动，当气囊24转动至水平状态时，工作人员转动螺纹轴22，螺纹轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度厚铜多层电路板，包括多层电路板主体(1)、压紧机构(2)以及防滑移机构(3)，其特征在于：所述多层电路板主体(1)后端装配有压紧机构(2)，所述多层电路板主体(1)外端设置有防滑移机构(3)；所述压紧机构(2)包括支撑杆(21)、螺纹轴(22)、连杆(23)、气囊(24)以及充气孔(25)，所述支撑杆(21)安装在多层电路板主体(1)后端，所述支撑杆(21)上端设置有连杆(23)，所述螺纹轴(22)装配在支撑杆(21)右端，且延伸至支撑杆(21)内部，所述连杆(23)上端安装有气囊(24)，所述气囊(24)右端设置有充气孔(25)；所述防滑移机构(3)包括固定板(31)、压紧板(32)、中空圆筒(33)、固定杆(34)以及稳定板(35)，所述压紧板(32)安装在多层电路板主体(1)外端，所述压紧板(32)外端设置有中空圆筒(33)，所述固定杆(34)装配在中空圆筒(33)外端，且延伸至中空圆筒(33)内部，所述固定杆(34)外端连接有稳定板(35)，所述稳定板(35)外端安装有固定板(31)，所述固定板(31)设置在多层电路板主体(1)外端。

【技术特征摘要】
1.一种高密度厚铜多层电路板，包括多层电路板主体(1)、压紧机构(2)以及防滑移机构(3)，其特征在于：所述多层电路板主体(1)后端装配有压紧机构(2)，所述多层电路板主体(1)外端设置有防滑移机构(3)；所述压紧机构(2)包括支撑杆(21)、螺纹轴(22)、连杆(23)、气囊(24)以及充气孔(25)，所述支撑杆(21)安装在多层电路板主体(1)后端，所述支撑杆(21)上端设置有连杆(23)，所述螺纹轴(22)装配在支撑杆(21)右端，且延伸至支撑杆(21)内部，所述连杆(23)上端安装有气囊(24)，所述气囊(24)右端设置有充气孔(25)；所述防滑移机构(3)包括固定板(31)、压紧板(32)、中空圆筒(33)、固定杆(34)以及稳定板(35)，所述压紧板(32)安装在多层电路板主体(1)外端，所述压紧板(32)外端设置有中空圆筒(33)，所述固定杆(34)装配在中空圆筒(33)外端，且延伸至中空圆筒(33)内部，所述固定杆(34)外端连接有稳定板(35)，所述稳定板(35)外端安装有固定板(31)，所述固定板(31)设置在多层电路板主体(1)外端。2.根据权利要求1所述的一种高密度厚铜多层电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱贻军，段绍华，管术春，
申请(专利权)人：江西崇政科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36