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本实用新型提供一种高密度厚铜多层电路板，包括支撑杆、连杆、气囊、充气孔、固定板、压紧板、中空圆筒、固定杆以及稳定板，支撑杆上端设置有连杆，连杆上端安装有气囊，气囊右端设置有充气孔，该设计可对多层电路板主体上的电子元件进行隔离压紧，压紧板外端...
该专利属于江西崇政科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西崇政科技有限公司授权不得商用。

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