The new structure of integrated circuit of the utility model discloses a semiconductor package used in SOT26, which is composed of base island and base on the island of chip; the base is arranged on the island for bonding chips under the concave platform, the center position of the concave platform is at the base of the island, and the concave platform area is larger than the area of the chip among them, the concave platform; also has a guide guide is larger than the length of the tropical, tropical chip length, guide width less than the width of the tropical heat conduction band on the chip; coated with thermal grease, the rest of the concave platform area coated with an insulating heat bonded to the silica gel, a chip is fixed on the thermal insulation on silica gel.
【技术实现步骤摘要】
一种应用于SOT26半导体封装的集成电路新型结构
本技术属于集成电路封装
,具体涉及一种应用于SOT26半导体封装的集成电路新型结构。
技术介绍
IC芯片的封装包括贴片式和双列直插式,其中,贴片是电子产品小型化、微型化的产物,在焊装时,它不需要过孔,焊接面和器件在一面,这样的器件形式,被叫做贴片封装。贴片封装是一类的封装技术的统一称呼,它包括多种封装形式和技术,其中有SOP(smallout-linepackage)、SOT(smallout-linetransistor)、QFP(quadflatpackage)、BQFP(quadflatpackagewithbumper)、PLCC(plasticleadedchipcarrier)、QFN(quadflatnon-leadedpackage)、PGA(buttjointpingridarray)、BGA(ballgridarray)等等。其中,SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT-25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。当电子产品尺寸不断缩小时,其内部使用的半导体器件也必须变小,所以更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携,相同尺寸包含的功能更多。对于半导体器件,其价值最好的体现在:PCB占用空间和封装总高度上,优化了这些参数才能在更小的PCB上更紧凑地布局。SOT封装既大大降低了高度,又显著减小了PCB占用空间。但是现有的SOT封装中,在使用过程中,由于塑封与金属的引线框之间内在的热膨胀系数失配而引起应力,严重的情况下封装体会弯曲变形到足够的程度而损害器件 ...
【技术保护点】
一种应用于SOT26半导体封装的集成电路新型结构,其特征在于:包括基岛以及基岛上设置的芯片;所述基岛上设有用于粘接芯片的下凹平台,下凹平台位于基岛的中心位置,且下凹平台的面积大于芯片的面积;其中,下凹平台上还具有一导热带,导热带的长度大于芯片的长度,导热带的宽度小于芯片的宽度;导热带上涂覆导热硅脂,下凹平台的其余区域涂覆有绝缘散热硅胶,芯片固定于粘接于绝缘散热硅胶之上。
【技术特征摘要】
1.一种应用于SOT26半导体封装的集成电路新型结构,其特征在于:包括基岛以及基岛上设置的芯片;所述基岛上设有用于粘接芯片的下凹平台,下凹平台位于基岛的中心位置,且下凹平台的面积大于芯片的面积;其中,下凹平台上还具有一导热带,导热带的长度大于芯片的长度,导热带的宽度小于芯片的宽度;导热带上涂覆导热硅脂,下凹平台的其余区域涂覆有绝缘散热硅胶,芯片固定于粘接于绝缘散热硅胶之上。2.根据权利要求1所述的集成电路新型结构,其特征在于:所述基岛的边缘还开设有至少一个沟槽,同时,该沟槽内填充有导热硅脂。3.根据权利要求1或2所述的集成电路新型结构,其特征在于:所述导热带的长度与下凹平台的长度相同。4.根据权利要求1或2所述的集成电...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈林,郑天凤,朱仕镇,韩壮勇,朱文锋,吴富友,刘志华,刘群英,朱海涛,张团结,王鹏飞,曹丙平,周贝贝,
申请(专利权)人:深圳市三联盛科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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