LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种LED封装结构，包括：基板、LED芯片和荧光粉胶层，LED芯片设置在基板上，LED芯片和荧光粉胶层之间还设置有隔离层，隔离层包覆LED芯片，用于隔离LED芯片和荧光粉胶层。本实用新型专利技术提供的LED封装结构，通过在LED芯片和荧光粉胶之间设置隔离层，使得芯片散发的热量不会直接传递到荧光粉胶上，隔离层可以是真空层，或是氮气层等等，只要能使得荧光粉胶不直接与LED芯片接触即可，这样，芯片散发的热量通过隔离层介质的传递发散，极大减小了对荧光粉胶的影响。

LED packaging structure

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构
本技术涉及LED封装
，特别是涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED是一种固态的半导体器件，与传统的白炽灯、荧光灯相比，白光LED具有耗电小、发光效率高、使用寿命长、节能环保等优点，并被广泛用于街道照明、室内照明、投影仪照明等领域。为了实现白光的LED，最常见的方法为在蓝光的LED芯片上涂覆黄色的荧光粉，芯片发出的蓝光和荧光粉发出的黄光混合成白光。通常情况下，荧光粉和硅胶混合在一起形成荧光粉胶，直接滴在LED芯片上。但是，由于荧光粉胶紧贴着芯片，芯片的温度会直接传递到荧光粉胶，一般LED芯片发光温度可达到150摄氏度～250摄氏度，因此会导致荧光粉胶易出现硬化、胶裂、剥离等现象。
技术实现思路
基于此，有必要针对荧光粉胶易出现硬化、胶裂、剥离等问题，提供一种大大减小荧光粉胶受芯片温度影响的LED封装结构。上述目的通过以下技术方案实现：一种LED封装结构，包括：基板、LED芯片和荧光粉胶层，LED芯片设置在基板上，LED芯片和荧光粉胶层之间还设置有隔离层，隔离层包覆LED芯片，用于隔离LED芯片和荧光粉胶层。在其中一个实施例中，LED封装结构还包括透明材料层，荧光粉胶层附着在透明材料层上；透明材料层罩设在LED芯片上，且与基板形成密封腔体，透明材料层与LED芯片之间的空间形成隔离层。在其中一个实施例中，透明材料层包括第一盖板和连接板，连接板一端与第一盖板连接，另一端与基板连接；第一盖板、连接板、基板共同围成密封腔体。在其中一个实施例中，透明材料层至少为一层，两层及以上的透明材料层依次罩设在LED芯片上，且相邻的两个透明材料层之间具有间隔。在其中一个实施例中，基板上处于最里层的透明材料层内的区域为第一固晶区，基板上处于相邻的两个透明材料层之间的区域为第二固晶区，LED芯片设置在第一固晶区和第二固晶区。在其中一个实施例中，LED封装结构还包括第一封装胶层，第一封装胶层设置在最外层的透明材料层的外侧，能够覆盖最外层的透明材料层，以及位于最外层的透明材料层外侧的基板。在其中一个实施例中，基板上设置有用于围挡透明材料层和第一封装胶层的挡墙。在其中一个实施例中，透明材料层包括第二盖板；基板上，沿着基板的边沿周向围设有基座，基座的内侧设置有台阶，第二盖板设置在台阶上且与基板间隔；第二盖板、基座、基板共同围成密封腔体。在其中一个实施例中，台阶至少为一层；当台阶为两层及以上时，第二盖板与台阶一一对应，且相邻两个第二盖板之间具有间隔。在其中一个实施例中，LED封装结构还包括第二封装胶层，第二封装胶层设置在最外侧的第二盖板的外侧，能够覆盖最外侧的第二盖板，并密封最外侧的第二盖板与基座。上述LED封装结构，通过在LED芯片和荧光粉胶之间设置隔离层，使得芯片散发的热量不会直接传递到荧光粉胶上，隔离层可以是真空层，或是氮气层等等，只要能使得荧光粉胶不直接与LED芯片接触即可，这样，芯片散发的热量通过隔离层介质的传递发散，极大减小了对荧光粉胶的影响。附图说明图1为本技术实施例一的LED封装结构的示意图一；图2为本技术实施例一的LED封装结构的示意图二；图3为图2的A-A剖视图；图4为本技术实施例二的LED封装结构的示意图。其中：100-基板；110-第一固晶区；120-第二固晶区；130-挡墙；140-基座；141-台阶；200-LED芯片；300-荧光粉胶层；400-隔离层；500-透明材料层；510-第一盖板；520-连接板；530-第二盖板；600-第一封装胶层；700-第二封装胶层。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本技术的LED封装结构进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。如图1和图2所示，本技术一实施例的LED封装结构，包括：基板100、LED芯片200和荧光粉胶层300，LED芯片200设置在基板100上，LED芯片200和荧光粉胶层300之间还设置有隔离层400，隔离层400包覆LED芯片200，用于隔离LED芯片200和荧光粉胶层300。其中，基板100可以是方形板或者圆形板等，其可以采用不透明的半导体材料或者不透明的绝缘材料，例如基板100可以为陶瓷基板、金属板覆粘树脂板、树脂板等等，基板100表面可设置布图电路导电层，用于与LED芯片200的正负引脚电性连接，使芯片通电发光。LED芯片200优选倒装芯片，其芯片正负引脚在芯片底部，可通过共晶工艺或烧结工艺将芯片引脚与基板100的布图电路导电层形成电性连接。通过在LED芯片200和荧光粉胶之间设置隔离层400，使得芯片散发的热量不会直接传递到荧光粉胶上，隔离层400可以是真空层，或是氮气层，或者是高透光耐热胶体层等等，只要能使得荧光粉胶不直接与LED芯片200接触即可，这样，芯片散发的热量通过隔离层400介质的传递发散，极大减小了对荧光粉胶的影响。隔离层400可以有多种形成方式，作为一种优选的实施方式，LED封装结构包括透明材料层500，荧光粉胶层300附着在透明材料层500上；透明材料层500罩设在LED芯片200上，且与基板100形成密封腔体，透明材料层500与LED芯片200之间的空间形成隔离层400。其中，透明材料层500的材料可以是透明玻璃、透明树脂等具有一定强度和韧性的材料，荧光粉胶层300可以附着在透明材料层500的一侧表面上，或者两侧表面上，其中荧光粉不限于黄粉、铝粉、红粉、混合粉等，可通过喷涂或者印刷等工艺以在透明材料层500的表面均匀附着薄薄的荧光粉胶，形成荧光粉胶层300。通过透明材料层500使荧光粉胶远离LED芯片200，而透明材料层500与LED芯片200之间的空间为上述隔离层400，可抽为真空，或者充满氮气，又或者注入高透光耐热胶等等，使荧光粉胶不直接与LED芯片200接触，避免荧光粉胶受高温影响而导致的性能变异。在其他实施例中，隔离层400还可以由其他方式形成。透明材料层500的结构形式可以有多种，作为一种优选的实施方式，透明材料层500包括第一盖板510和连接板520，连接板520一端与第一盖板510连接，另一端与基板100连接；第一盖板510、连接板520、基板100共同围成密封腔体。其中，第一盖板510和连接板520可以均为平板，使得透明材料层500整体呈箱体状；第一盖板510和连接板520也可以为均弧形板，使得透明材料层500整体呈半球体状；又或者第一盖板510为波浪形板或折线形板，连接板520为平板等等。第一盖板510与连接板520可以为一体成型设计，第一盖板510和连接板520的厚度可以为01.mm～0.3mm左右。参见图2和图3，进一步地，透明材料层500至少为一层，两层及以上的透明材料层500依次罩设在L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括：基板、LED芯片和荧光粉胶层，所述LED芯片设置在所述基板上，所述LED芯片和所述荧光粉胶层之间还设置有隔离层，所述隔离层包覆所述LED芯片，用于隔离所述LED芯片和所述荧光粉胶层。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：基板、LED芯片和荧光粉胶层，所述LED芯片设置在所述基板上，所述LED芯片和所述荧光粉胶层之间还设置有隔离层，所述隔离层包覆所述LED芯片，用于隔离所述LED芯片和所述荧光粉胶层。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括透明材料层，所述荧光粉胶层附着在所述透明材料层上；所述透明材料层罩设在所述LED芯片上，且与所述基板形成密封腔体，所述透明材料层与所述LED芯片之间的空间形成所述隔离层。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明材料层包括第一盖板和连接板，所述连接板一端与所述第一盖板连接，另一端与所述基板连接；所述第一盖板、所述连接板、所述基板共同围成所述密封腔体。4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明材料层为一层，所述透明材料层罩设在所述LED芯片上。5.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明材料层为两层及以上，两层及以上的所述透明材料层依次罩设在所述LED芯片上，且相邻的两个所述透明材料层之间具有间隔。6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上处于最里层的所述透明材料层内的区域为第一固晶区，所述基板上处于相邻的两个所述透明材料层之间的区域为...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗锦长，许晋源，
申请(专利权)人：惠州雷通光电器件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44