一种高温共烧氮化铝陶瓷板制造技术

本实用新型专利技术公开一种高温共烧氮化铝陶瓷板，包括依次层叠的陶瓷框、陶瓷基板、铜线路板，所述的铜线路板由多层氮化铝陶瓷生坯叠加组成，每层所述氮化铝陶瓷生坯表面印刷有电路层，所述的陶瓷框四角设有极性检测点，每层所述电路层电性连接，所述的陶瓷基板和铜线路板在极性检测点位置设有电极，所述的电极与极性检测点电性连接。极性检测点方便高密度集成使用时的检测，不需要对高温共烧氮化铝陶瓷板拆除，直接通过极性检测点从而精准快速检测到是否接触不良。

【技术实现步骤摘要】
一种高温共烧氮化铝陶瓷板
本技术涉及UVLED基板领域，尤指一种高温共烧氮化铝陶瓷板。
技术介绍
现有的UVLED基板没有极性检测点，当UVLED熄灭后，若需要检测判断线路是否接触不良，需要把基板拆除在基板背面金属层进行检测，检测不便且效率低。另外，UVLED基板一般由基板上和盖板热压组成，基板和上盖板之间容易形成缝隙，在潮湿的环境下，由于密闭性不好，空气中的水汽从缝隙进入基板，使线路受潮导致短路，造成损坏。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种高温共烧氮化铝陶瓷板。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案是：一种高温共烧氮化铝陶瓷板，包括依次层叠的陶瓷框、陶瓷基板、铜线路板，所述的铜线路板由多层氮化铝陶瓷生坯叠加组成，每层所述氮化铝陶瓷生坯表面印刷有电路层，所述的陶瓷框四角设有极性检测点，每层所述电路层电性连接，所述的陶瓷基板和铜线路板在极性检测点位置设有电极，所述的电极与极性检测点电性连接。极性检测点方便高密度集成使用时的检测，不需要对高温共烧氮化铝陶瓷板拆除，直接通过极性检测点从而精准快速检测到是否接触不良。优选地，所述的陶瓷框、陶瓷基板、铜线路板高温共烧一体成型，进而提高整个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高温共烧氮化铝陶瓷板，其特征在于：包括依次层叠的陶瓷框、陶瓷基板、铜线路板，所述的铜线路板由多层氮化铝陶瓷生坯叠加组成，每层所述氮化铝陶瓷生坯表面印刷有电路层，所述的陶瓷框四角设有极性检测点，每层所述电路层电性连接，所述的陶瓷基板和铜线路板在极性检测点位置设有电极，所述的电极与极性检测点电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种高温共烧氮化铝陶瓷板，其特征在于：包括依次层叠的陶瓷框、陶瓷基板、铜线路板，所述的铜线路板由多层氮化铝陶瓷生坯叠加组成，每层所述氮化铝陶瓷生坯表面印刷有电路层，所述的陶瓷框四角设有极性检测点，每层所述电路层电性连接，所述的陶瓷基板和铜线路板在极性检测点位置设有电极，所述的电极与极性检测点电性连接。2.根据权利要求1所述的一种高温共烧氮化铝陶瓷板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王巍，罗磊，杨从金，
申请(专利权)人：东莞市鸿日电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44