一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，包括基板，所述基板的一面上设有多个芯片和多个盲孔，所述基板的另一面设有吃锡焊盘，所述芯片通过多晶线并联或串联；所述盲孔为V型，所述芯片为锥形；通过改变光线的传播方向，使得更多的光线从光源模块射出，从而提高LED多芯片集成封装模块的出光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构
本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构。
技术介绍
LED作为新一代的绿色光源，具有体积小、光效高和节能环保等优点被广泛的应用与电子领域。但由于其光通量小，当光线从芯片射向空气传播时，发生在不同材料界面交界处的全内反射吸收现象，使得光源的总出光效率得不到改善，从而限制了LED光源在普通照明领域的应用。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术的不足，提供了一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，提高了光源模块的出光效率，扩大了LED光源的应用范围。为实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：本技术提供了一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，包括基板，所述基板的一面上设有多个芯片和多个盲孔，所述基板的另一面设有吃锡焊盘，所述芯片通过多晶线并联或串联；所述盲孔为V型，所述芯片为锥形。进一步，所述芯片和所述盲孔交错分布。进一步，所述芯片和所述盲孔重合分布。进一步，所述盲孔和所述芯片的锥孔深度为0.2毫米。进一步，所述盲孔和所述芯片的锥孔角度为40度。进一步，所述盲孔采用微滚压塑性成型。进一步，所述盲孔和所述芯片采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的一面上设有多个芯片(2)和多个盲孔(3)，所述基板(1)的另一面设有吃锡焊盘，所述芯片(2)通过多晶线并联或串联；所述盲孔(3)为V型，所述芯片(2)为锥形。

【技术特征摘要】
1.一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的一面上设有多个芯片(2)和多个盲孔(3)，所述基板(1)的另一面设有吃锡焊盘，所述芯片(2)通过多晶线并联或串联；所述盲孔(3)为V型，所述芯片(2)为锥形。2.根据权利要求1所述的一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，其特征在于：所述芯片(2)和所述盲孔(3)交错分布。3.根据权利要求1所述的一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，其特征在于：所述芯片(2)和所述盲孔(3)重合分布。4.根据权利要求1所述的一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，其特征在于：所述盲孔(3)和所述芯片(2)的锥孔深度(h)...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷均勇，黄剑波，何芳，谭伟东，刘伟东，许海鹏，田钦，
申请(专利权)人：深圳市新光台电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44