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本实用新型提供了一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，包括基板，所述基板的一面上设有多个芯片和多个盲孔，所述基板的另一面设有吃锡焊盘，所述芯片通过多晶线并联或串联；所述盲孔为V型，所述芯片为锥形；通过改变光线的传播方向，使得更多的光线从...
该专利属于深圳市新光台电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市新光台电子科技股份有限公司授权不得商用。

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