一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构及散热结构制造技术

本发明专利技术所述的一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，包括LED倒装芯片，所述LED倒装芯片的一端为正极，另一端为负极，所述正极下方连接可快速散热的导电块A，所述负极下连接有可快速散热的导电块B，所述导电块A和导电块B之间设有绝缘层。本发明专利技术中所述结构将LED倒装芯片工作产生的热量快速导出，将LED倒装芯片的散热速度至少提高了5‑10倍，大大改善了LED倒装芯片工作过程中的散热问题，提高了散热效率。

High efficiency heat dissipation module structure and heat dissipation structure of a spliced LED flip chip

【技术实现步骤摘要】
一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构及散热结构
本专利技术涉及倒装芯片领域，具体是一种LED倒装芯片散热模块结构及散热结构。
技术介绍
倒装芯片封装技术是把裸芯片通过焊球直接连接在有机基板上的技术，其封装方式为芯片正面朝下面向基板，不需要引线键合就能形成最短的电路，该技术会在芯片与基板之间的焊球连接的间隙处填充填充胶，这种填充技术称为底部填充技术，它能把芯片、焊球凸点和基板紧紧地黏附在一起，从而可以降低焊点上的应力同时提高焊点的热疲劳寿命。由于倒装芯片是直接通过芯片上呈阵列排布的凸点来实现芯片与封装衬底的互连，芯片本身是倒扣在封装衬底上的，即LED倒装芯片上PN极与基板上的正负极共晶键合，没有使用金线，为避免基板上的正负极与电路板接触使得正负极导通，通常在基板与电路板直接设置绝缘层，一般绝缘层的散热效果不佳，通常会对绝缘层进行改进，目前散热效果较好的绝缘层一般为专利技术材质制成，然而专利技术材质成本较高，且其散热效果也是无法与直接焊接散热效果相比的。目前，倒装芯片技术使得集成规模和芯片功耗越来越大，对于LED倒装芯片来说，工作温度的上升使得散热问题越来越突出，如果导热效果差，容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，其特征在于：包括LED倒装芯片（1），所述LED倒装芯片（1）的一端为正极（11），另一端为负极（12），所述正极（11）下方连接可快速散热的导电块A（14），所述负极（12）下连接有可快速散热的导电块B（15），所述导电块A（14）和导电块B（15）之间设有绝缘层（13）。

【技术特征摘要】
1.一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，其特征在于：包括LED倒装芯片（1），所述LED倒装芯片（1）的一端为正极（11），另一端为负极（12），所述正极（11）下方连接可快速散热的导电块A（14），所述负极（12）下连接有可快速散热的导电块B（15），所述导电块A（14）和导电块B（15）之间设有绝缘层（13）。2.根据权利要求1所述的一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，其特征在于：所述正极（11）与所述电块A（14）之间为焊接。3.根据权利要求1所述的一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，其特征在于：所述负极（12）与所述导电块B（15）之间为焊接。4.根据权利要求1所述的一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，其特征在于，所述导电块A（14）和导电块B（15）之间的绝缘层（13）为空气，或者绝缘胶，或氧化铝。5.根据权利要求1所述的一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，其特征在于：所述导电块A（14）和导电块B（15）下方设有散热器（2）；所述散热器(2)由两个中间有绝缘层（13）隔开的两部分金属材...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏目義市，李战刚，于国建，
申请(专利权)人：夏目義市，昆山瑞顶萤智能光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP