一种新型LED制造技术
A new type of LED
The utility model discloses a new type of LED, including LED chip, a reflector and an encapsulating resin body, the LED chip is arranged on the bottom of the reflector, a reflector is arranged between the LED chip and the reflecting cup bottom reflector is a polyhedron, the LED chip and the reflector are arranged in the packaging resin body, LED chip with positive and negative legs, positive and negative legs are passing through the reflector, is connected to the cathode substrate feet and cathode matrix with positive wire connected to the head, the negative leg is connected in the anode substrate and anode substrate and anode lead head connected between the positive pole and the negative matrix is provided with a rubber matrix isolation layer. The beneficial effect of the utility model is that the luminous efficiency is high and the brightness is high.
【技术实现步骤摘要】
一种新型LED
本技术涉及LED制造
，特别是一种新型LED。
技术介绍
目前LED封装的外量子效率根据射光线波长的不同有很大差异，一般均在30%目前LED封装的外量子效率根据射光线波长的不同有很大差异，一般均在30%以下，余下的70%左右以热量的形式散发。因此提高光提取率是提高LED封装出光率的关键技术，研究LED封装的光提议率意义重大。且传统的LED将LED芯片设置在反光杯的中部位置，LED芯片发出一部分直接通过反光杯上部侧壁反射出去；LED芯片发出的另一部分光需要先射在反光杯下部侧壁上，再反射至发光杯的上壁侧壁，经上部侧壁再反射出去，这种反射出去的光其光线分散程度高，亮度低，导致出光效率不高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种出光效率高、亮度高的新型LED。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种新型LED，包括LED芯片、反光杯和封装树脂体，所述的LED芯片设置在反光杯的底部，在LED芯片与反光杯底部之间还设置有反射体，反射体为多面体，LED芯片与反光杯均设置在封装树脂体内，LED芯片上设有正、负支脚，正、负支脚均穿过反射体，正支脚...
【技术保护点】
一种新型LED，包括LED芯片（1）、反光杯（2）和封装树脂体（3），其特征在于：所述的LED芯片（1）设置在反光杯（2）的底部，在LED芯片（1）与反光杯（2）底部之间还设置有反射体（4），反射体（4）为多面体，LED芯片（1）与反光杯（2）均设置在封装树脂体（3）内，LED芯片（1）上设有正、负支脚，正、负支脚均穿过反射体（4），正支脚连接在正极基体（5）上且正极基体（5）还与正极引线头相连，负支脚连接在负极基体（6）上且负极基体（6）还与负极引线头相连，在正极基体（5）和负极基体（6）之间设置有橡胶隔离层（7）。
【技术特征摘要】
1.一种新型LED，包括LED芯片（1）、反光杯（2）和封装树脂体（3），其特征在于：所述的LED芯片（1）设置在反光杯（2）的底部，在LED芯片（1）与反光杯（2）底部之间还设置有反射体（4），反射体（4）为多面体，LED芯片（1）与反光杯（2）均设置在封装树脂体（3）内，LED芯片（1）上设有正、负支脚，正、负支脚均穿过反射体（4），正支脚连接在正极基体（5）上且正极基体（5）还与正极引线头相连，负支脚连接在负极基体（6）上且负极基体（6）还与负极引线头相连，在正极基体（5）和负极基体（6）之间设置有橡胶隔离层（7）。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：伍向东，
申请(专利权)人：四川蓝彩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51
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