一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装领域，尤其涉及一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件，包括支架、碗杯、透镜；所述碗杯为杯形结构，所述杯形结构的碗杯的上直径长度大于等于下直径长度；所述透镜由处于底部的圆柱体结构和处于顶部的弧形体结构组成；所述处于底部的圆柱体结构和处于顶部的弧形体结构是一体成形结构；所述碗杯设置于所述支架内部，所述透镜设置于碗杯的正上方，且透镜底部的圆柱体直径大于碗杯的上直径，通过透镜加碗杯的一体化设计的叠加配光效果，在本实用新型专利技术的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件上同时实现了LED灯的小角度与大功率发光的性能。

A patch type LED packaging device for small angle and high-power luminescence

【技术实现步骤摘要】
一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件
本技术涉及LED封装领域，尤其涉及一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件。
技术介绍
伴随着LED应用的不断普及，其在特殊领域所需的专业性也在不断提高。近年来，SMD封装产品逐渐走入了人们的视野，成为LED应用产品的佼佼者，在整个行业发展的趋势中，占据着非常重要的位置。在此过程中，其发光特性也引起了用户的广泛关注，同时市场上对SMD产品和直插式产品也存在不同的见解。相对SMD封装产品，直插式LED在多年前已经得到广泛的使用，技术上也已经非常成熟，然而直插式LED存在一些固有缺陷：散热能力较差，无法承受0.2W以上更大功率的需求，如果需要产生更大的光密度，直插单位成本会很高。但是，现有的SMD还不能完全取代直插式LED，一方面是由于SMD发光角度很大，光束相对扩散，不能像直插产品一样很好地控制角度，满足发光角度的需求；另一方面，通过在SMD外增加透镜，虽然能够适当减小发光角度，但是在有效角度范围内光强利用率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种将SMD封装和直插式LED优点结合在一起，旨在解决现有的SMD封装和直插式LED各自存在的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件，其特征在于：包括支架、碗杯、透镜；所述碗杯为杯形结构，所述杯形结构的碗杯的上直径长度大于或等于下直径长度；所述透镜由处于底部的圆柱体结构和处于顶部的弧形体结构组成；所述处于底部的圆柱体结构和处于顶部的弧形体结构是一体成形结构；所述碗杯设置于所述支架内部，所述透镜设置于碗杯的正上方，且透镜底部的圆柱体直径大于碗杯的上直径。

【技术特征摘要】
1.一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件，其特征在于：包括支架、碗杯、透镜；所述碗杯为杯形结构，所述杯形结构的碗杯的上直径长度大于或等于下直径长度；所述透镜由处于底部的圆柱体结构和处于顶部的弧形体结构组成；所述处于底部的圆柱体结构和处于顶部的弧形体结构是一体成形结构；所述碗杯设置于所述支架内部，所述透镜设置于碗杯的正上方，且透镜底部的圆柱体直径大于碗杯的上直径。2.根据权利要求1所述的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件，其特征在于：所述碗杯的锥形夹角为15－90°。3.根据权利要求2所述的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡专，黎力，吴振雄，刘晓东，鲁路，
申请(专利权)人：北京宇极芯光光电技术有限公司，北京宇极科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11