一种贴片式LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式LED灯珠，包括铜制基座，所述铜制基座的上端外壁固定嵌接有可拆卸塑料灯罩，所述可拆卸塑料灯罩的下端外壁固定连接有固定卡轴，所述固定卡轴的上端外壁固定连接有塑料灯罩，所述铜制基座的上端外壁固定连接有硅胶防护罩，且硅胶防护罩固定设在可拆卸塑料灯罩的内腔，所述硅胶防护罩的内腔侧壁固定连接有荧光粉涂层，所述铜制基座的上端外壁中部固定连接有固定硅晶支架，所述固定硅晶支架的上端外壁固定连接有银胶粘接层，所述银胶粘接层的上端外壁固定连接有固定LED芯片，所述固定LED芯片的两端侧壁固定连接有连接金线，且连接金线的一端固定连接在铜制基座的下壁。本实用操作简单，且极具实用性能。

A patch type LED lamp

The utility model discloses a patch type LED lamp, comprises a copper base, the outer wall of the upper end jointed the copper base with a detachable lampshade, the outer wall at the lower end of removing plastic lampshade is fixedly connected with the fixed clamp shaft, outer wall of the upper end of the fixed clamping shaft is fixedly connected with the outer wall of the upper end of the lampshade. The copper base is fixedly connected with a silicone protective cover, silicone protective cover is fixedly arranged on the cavity and removable plastic cover, inner side wall of the silicone protective cover is fixedly connected with a fluorescent powder layer, the middle upper end of the outer wall of the copper base is fixedly connected with a fixed silicon bracket, the outer wall of the upper end of the silicon crystal fixed bracket the silver is fixedly connected with the adhesive layer, the outer wall of the upper end of the silver adhesive layer is fixedly connected with a fixed LED chip, both ends of the side wall of the fixed LED chip is fixedly connected with. The gold wire is connected, and one end of the gold wire is fixed to the lower wall of the copper base. The utility model has the advantages of simple operation and practical performance.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式LED灯珠
本技术涉及LED灯珠设备领域，具体为一种贴片式LED灯珠。
技术介绍
现在的LED灯非常普及，其寿命长,维护费用低，但是现有贴片式LED灯珠存在以下的缺陷：一、目前的贴片式LED灯珠相比于传统的白炽灯，其能耗和光的损失率大大的降低，但LED灯在光的利用率上仍存在不足，二、现在的贴片式LED灯珠在散热上也存在一定的问题，可能会造成LED灯珠寿命的缩短。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴片式LED灯珠，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种贴片式LED灯珠，包括铜制基座，所述铜制基座的上端外壁固定嵌接有可拆卸塑料灯罩，所述可拆卸塑料灯罩的下端外壁固定连接有固定卡轴，所述固定卡轴的上端外壁固定连接有塑料灯罩，所述铜制基座的上端外壁固定连接有硅胶防护罩，且硅胶防护罩固定设在可拆卸塑料灯罩的内腔，所述硅胶防护罩的内腔侧壁固定连接有荧光粉涂层，所述铜制基座的上端外壁中部固定连接有固定硅晶支架，所述固定硅晶支架的上端外壁固定连接有银胶粘接层，所述银胶粘接层的上端外壁固定连接有固定LED芯片，所述固定LED芯片的两端侧壁固定连接有连接金线，且连接金线的一端固定连接在铜制基座的下壁，所述铜制基座的上端外壁中部固定连接有四十五度镀银反光板，且四十五度镀银反光板固定设在硅胶防护罩的内腔，所述铜制基座的一端外壁固定连接有固定负极接口，所述铜制基座的另一端侧壁固定连接有固定正极接口。优选的，所述可拆卸塑料灯罩通过固定卡轴固定插接在铜制基座的上端外壁。优选的，所述四十五度镀银反光板共设有两组，且均匀固定连接在铜制基座的上端外壁。优选的，所述连接金线共设有两组，且均匀固定连接在固定LED芯片的两端外壁。优选的，所述可拆卸塑料灯罩与硅胶防护罩之间为真空设计。优选的，所述固定硅晶支架的下端外壁固定设有散热板。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过设有四十五度镀银反光板和荧光粉涂层，四十五度镀银反光板能从各个角度对了LED灯所散发的光进行反射，防止漏光而产生的光能损失，从而提高了光的利用率，荧光粉涂层能有效地对LED灯光的波长进行控制，从而提高了光能的利用率，解决了目前的贴片式LED灯珠相比于传统的白炽灯，其能耗和光的损失率大大的降低，但LED灯在光的利用率上仍存在不足的问题。2、本技术通过在固定硅晶支架的下端外壁固定设有散热板，散热板能大幅度的将固定LED芯片所产生的热量进行排除，防止因过热量过多而对固定LED芯片产生损害，降低灯珠的使用寿命，解决了现在的贴片式LED灯珠在散热上也存在一定的问题，可能会造成LED灯珠寿命的缩短的问题。3、本技术通过设有可拆卸塑料灯罩、硅胶防护罩和铜制基座，可拆卸塑料灯罩能方便操作者对灯珠的外壳进行更换，方便了操作者的使用，硅胶防护罩能防止各种粉尘进入固定LED芯片提高了固定LED芯片的使用寿命，铜制基座具有良好的导电性，能减少因传输而损失的电量，解决了现有的灯珠不够节能的问题。附图说明图1为本技术的主体结构示意图；图2为本技术的可拆卸塑料灯罩结构示意图；图3为本技术的俯视图。图中：1-可拆卸塑料灯罩、2-硅胶防护罩、3-荧光粉涂层、4-固定硅晶支架、5-四十五度镀银反光板、6-固定正极接口、7-银胶粘接层、8-固定LED芯片、9-连接金线、10-固定负极接口、11-铜制基座、12-塑料灯罩、13-固定卡轴。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种贴片式LED灯珠，包括铜制基座11，铜制基座11的上端外壁固定嵌接有可拆卸塑料灯罩1，可拆卸塑料灯罩1的下端外壁固定连接有固定卡轴13，固定卡轴13的上端外壁固定连接有塑料灯罩12，铜制基座11的上端外壁固定连接有硅胶防护罩2，且硅胶防护罩2固定设在可拆卸塑料灯罩1的内腔，硅胶防护罩2的内腔侧壁固定连接有荧光粉涂层3，铜制基座11的上端外壁中部固定连接有固定硅晶支架4，固定硅晶支架4的上端外壁固定连接有银胶粘接层7，银胶粘接层7的上端外壁固定连接有固定LED芯片8，固定LED芯片8的两端侧壁固定连接有连接金线9，且连接金线9的一端固定连接在铜制基座11的下壁，铜制基座11的上端外壁中部固定连接有四十五度镀银反光板5，且四十五度镀银反光板5固定设在硅胶防护罩2的内腔，铜制基座11的一端外壁固定连接有固定负极接口10，铜制基座11的另一端侧壁固定连接有固定正极接口6。可拆卸塑料灯罩1通过固定卡轴13固定插接在铜制基座11的上端外壁，四十五度镀银反光板5共设有两组，且均匀固定连接在铜制基座11的上端外壁，连接金线9共设有两组，且均匀固定连接在固定LED芯片8的两端外壁，可拆卸塑料灯罩1与硅胶防护罩2之间为真空设计，固定硅晶支架4的下端外壁固定设有散热板。工作时：四十五度镀银反光板5能从各个角度对了LED灯所散发的光进行反射，防止漏光而产生的光能损失，从而提高了光的利用率，荧光粉涂层3能有效地对LED灯光的波长进行控制，从而提高了光能的利用率，散热板能大幅度的将固定LED芯片8所产生的热量进行排除，防止因过热量过多而对固定LED芯片8产生损害，降低灯珠的使用寿命，可拆卸塑料灯罩1能方便操作者对灯珠的外壳进行更换，方便了操作者的使用，硅胶防护罩2能防止各种粉尘进入固定LED芯片8提高了固定LED芯片8的使用寿命，铜制基座11具有良好的导电性，能减少因传输而损失的电量。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式LED灯珠，包括铜制基座(11)，其特征在于：所述铜制基座(11)的上端外壁固定嵌接有可拆卸塑料灯罩(1)，所述可拆卸塑料灯罩(1)的下端外壁固定连接有固定卡轴(13)，所述固定卡轴(13)的上端外壁固定连接有塑料灯罩(12)，所述铜制基座(11)的上端外壁固定连接有硅胶防护罩(2)，且硅胶防护罩(2)固定设在可拆卸塑料灯罩(1)的内腔，所述硅胶防护罩(2)的内腔侧壁固定连接有荧光粉涂层(3)，所述铜制基座(11)的上端外壁中部固定连接有固定硅晶支架(4)，所述固定硅晶支架(4)的上端外壁固定连接有银胶粘接层(7)，所述银胶粘接层(7)的上端外壁固定连接有固定LED芯片(8)，所述固定LED芯片(8)的两端侧壁固定连接有连接金线(9)，且连接金线(9)的一端固定连接在铜制基座(11)的下壁，所述铜制基座(11)的上端外壁中部固定连接有四十五度镀银反光板(5)，且四十五度镀银反光板(5)固定设在硅胶防护罩(2)的内腔，所述铜制基座(11)的一端外壁固定连接有固定负极接口(10)，所述铜制基座(11)的另一端侧壁固定连接有固定正极接口(6)。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED灯珠，包括铜制基座(11)，其特征在于：所述铜制基座(11)的上端外壁固定嵌接有可拆卸塑料灯罩(1)，所述可拆卸塑料灯罩(1)的下端外壁固定连接有固定卡轴(13)，所述固定卡轴(13)的上端外壁固定连接有塑料灯罩(12)，所述铜制基座(11)的上端外壁固定连接有硅胶防护罩(2)，且硅胶防护罩(2)固定设在可拆卸塑料灯罩(1)的内腔，所述硅胶防护罩(2)的内腔侧壁固定连接有荧光粉涂层(3)，所述铜制基座(11)的上端外壁中部固定连接有固定硅晶支架(4)，所述固定硅晶支架(4)的上端外壁固定连接有银胶粘接层(7)，所述银胶粘接层(7)的上端外壁固定连接有固定LED芯片(8)，所述固定LED芯片(8)的两端侧壁固定连接有连接金线(9)，且连接金线(9)的一端固定连接在铜制基座(11)的下壁，所述铜制基座(11)的上端外壁中部固定连接有四十五度镀银反光板(5)，且四十五度镀银反光...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁学领，
申请(专利权)人：东莞市光泽光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44