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本发明所述的一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，包括LED倒装芯片，所述LED倒装芯片的一端为正极，另一端为负极，所述正极下方连接可快速散热的导电块A，所述负极下连接有可快速散热的导电块B，所述导电块A和导电块B之间设有绝缘层。本发...
该专利属于夏目義市;昆山瑞顶萤智能光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过夏目義市;昆山瑞顶萤智能光电科技有限公司授权不得商用。

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