LED支架及具有其的LED器件、LED灯具制造技术

本发明专利技术提供了一种LED支架及具有其的LED器件、LED灯具。该LED支架包括绝缘连接座、第一金属焊盘和第二金属焊盘，第一金属焊盘和第二金属焊盘嵌设在绝缘连接座上，第一金属焊盘和第二金属焊盘用于安装待安装芯片，以实现待安装芯片的电性连接，第一金属焊盘上开有第一容纳槽，第二金属焊盘上开有第二容纳槽，第一容纳槽的两端和第二容纳槽的两端均与绝缘连接座相连，第一容纳槽与第二容纳槽所围成的区域的面积与待安装芯片的面积相近，第一容纳槽和第二容纳槽内均填充有绝缘填充材料。应用该LED支架可以解决现有技术中焊接芯片的焊膏不规则扩散并过多外露在芯片外面导致外露的焊膏吸光而影响LED器件出光的光通量的问题。

LED stents and their LED devices and LED lamps

【技术实现步骤摘要】
LED支架及具有其的LED器件、LED灯具
本专利技术涉及LED设备
，具体地，涉及一种LED支架及具有其的LED器件、LED灯具。
技术介绍
目前，倒装SMDLED支架(SMD是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件)一般由导电导热的金属材料和绝缘材料模压而成。在LED支架的金属焊盘上用焊膏焊接倒装芯片时，由于金属焊盘和焊膏具有较好的亲和性，回流焊后的焊膏会在金属焊盘的平面上不规则扩散，造成焊接后的焊膏扩散面积过多而大于芯片面积，焊膏外露于芯片之外，过多外露的焊膏会吸光，影响LED器件出光的光通量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED支架及具有其的LED器件、LED灯具，旨在解决现有技术中焊接芯片的焊膏不规则扩散并过多外露在芯片外面导致外露的焊膏吸光而影响LED器件出光的光通量的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：提供一种LED支架，包括绝缘连接座、第一金属焊盘和第二金属焊盘，第一金属焊盘和第二金属焊盘并排且间隔地嵌设在绝缘连接座上，第一金属焊盘和第二金属焊盘均用于焊接待安装芯片，以实现待安装芯片的电性连接，其中，第一金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED支架，其特征在于，包括绝缘连接座(10)、第一金属焊盘(20)和第二金属焊盘(30)，所述第一金属焊盘(20)和所述第二金属焊盘(30)并排且间隔地嵌设在所述绝缘连接座(10)上，所述第一金属焊盘(20)和所述第二金属焊盘(30)均用于焊接待安装芯片(100)，以实现所述待安装芯片(100)的电性连接，其中，所述第一金属焊盘(20)上开有第一容纳槽(21)，所述第二金属焊盘(30)上开有第二容纳槽(31)，所述第一容纳槽(21)的两端和所述第二容纳槽(31)的两端均与所述第一金属焊盘(20)和所述第二金属焊盘(30)之间的所述绝缘连接座(10)相连，所述第一容纳槽(21)与所述第二容...

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，包括绝缘连接座(10)、第一金属焊盘(20)和第二金属焊盘(30)，所述第一金属焊盘(20)和所述第二金属焊盘(30)并排且间隔地嵌设在所述绝缘连接座(10)上，所述第一金属焊盘(20)和所述第二金属焊盘(30)均用于焊接待安装芯片(100)，以实现所述待安装芯片(100)的电性连接，其中，所述第一金属焊盘(20)上开有第一容纳槽(21)，所述第二金属焊盘(30)上开有第二容纳槽(31)，所述第一容纳槽(21)的两端和所述第二容纳槽(31)的两端均与所述第一金属焊盘(20)和所述第二金属焊盘(30)之间的所述绝缘连接座(10)相连，所述第一容纳槽(21)与所述第二容纳槽(31)所围成的区域的面积小于或等于所述待安装芯片(100)的面积，且所述第一容纳槽(21)和所述第二容纳槽(31)内均填充有绝缘填充材料(200)。2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一容纳槽(21)的宽度为L1，所述第二容纳槽(31)的宽度为L2，0.02mm≤L1＝L2≤2.0mm。3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一容纳槽(21)的槽底开有贯穿所述第一金属焊盘(20)的第一连接通孔(210)，所述第一连接通孔(210)的数量大于等于1个，所述第二容纳槽(31)的槽底开有贯穿所述第二金属焊盘(30)的第二连接通孔(310)，所述第二连接通孔(310)的数量大于等于1个。4.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述第一连接通孔(210)内的所述绝缘填充材料(200)与所述绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏思平，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44