LED支架及具有其的LED器件、LED灯具制造技术

本发明专利技术提供了一种LED支架及具有其的LED器件、LED灯具。该LED支架包括绝缘连接座、第一金属焊盘和第二金属焊盘，第一金属焊盘和第二金属焊盘嵌设在绝缘连接座上，第一金属焊盘和第二金属焊盘用于安装待安装芯片，以实现待安装芯片的电性连接，第一金属焊盘上开有第一容纳槽，第二金属焊盘上开有第二容纳槽，第一容纳槽的两端和第二容纳槽的两端均与绝缘连接座相连，第一容纳槽与第二容纳槽所围成的区域的面积与待安装芯片的面积相近，第一容纳槽和第二容纳槽内均填充有绝缘填充材料。应用该LED支架可以解决现有技术中焊接芯片的焊膏不规则扩散并过多外露在芯片外面导致外露的焊膏吸光而影响LED器件出光的光通量的问题。

LED stents and their LED devices and LED lamps

【技术实现步骤摘要】
LED支架及具有其的LED器件、LED灯具
本专利技术涉及LED设备
，具体地，涉及一种LED支架及具有其的LED器件、LED灯具。
技术介绍
目前，倒装SMDLED支架(SMD是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件)一般由导电导热的金属材料和绝缘材料模压而成。在LED支架的金属焊盘上用焊膏焊接倒装芯片时，由于金属焊盘和焊膏具有较好的亲和性，回流焊后的焊膏会在金属焊盘的平面上不规则扩散，造成焊接后的焊膏扩散面积过多而大于芯片面积，焊膏外露于芯片之外，过多外露的焊膏会吸光，影响LED器件出光的光通量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED支架及具有其的LED器件、LED灯具，旨在解决现有技术中焊接芯片的焊膏不规则扩散并过多外露在芯片外面导致外露的焊膏吸光而影响LED器件出光的光通量的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：提供一种LED支架，包括绝缘连接座、第一金属焊盘和第二金属焊盘，第一金属焊盘和第二金属焊盘并排且间隔地嵌设在绝缘连接座上，第一金属焊盘和第二金属焊盘均用于焊接待安装芯片，以实现待安装芯片的电性连接，其中，第一金属焊盘上开有第一容纳槽，第二金属焊盘上开有第二容纳槽，第一容纳槽的两端和第二容纳槽的两端均与第一金属焊盘和第二金属焊盘之间的绝缘连接座相连，第一容纳槽与第二容纳槽所围成的区域的面积小于或等于待安装芯片的面积，且第一容纳槽和第二容纳槽内均填充有绝缘填充材料。可选地，第一容纳槽的宽度为L1，第二容纳槽的宽度为L2，0.02mm≤L1＝L2≤2.0mm。可选地，第一容纳槽的槽底开有贯穿第一金属焊盘的第一连接通孔，第一连接通孔的数量大于等于1个，第二容纳槽的槽底开有贯穿第二金属焊盘的第二连接通孔，第二连接通孔的数量大于等于1个。可选地，第一连接通孔内的绝缘填充材料与绝缘连接座相连接，第二连接通孔内的绝缘填充材料与绝缘连接座相连接。可选地，绝缘连接座形成有反射碗状结构，第一金属焊盘和第二金属焊盘位于反射碗状结构的底部。根据本专利技术的另一方面，提供了一种LED器件，包括LED支架和待安装芯片，待安装芯片焊接在LED支架上，LED支架为前述的LED支架。可选地，第一容纳槽内的绝缘填充材料与LED支架的第一金属焊盘的平面持平，第二容纳槽内的绝缘填充材料与LED支架的第二金属焊盘的平面持平。可选地，第一容纳槽内的绝缘填充材料低于LED支架的第一金属焊盘的平面，第二容纳槽内的绝缘填充材料低于LED支架的第二金属焊盘的平面。可选地，第一容纳槽内的绝缘填充材料高于LED支架的第一金属焊盘的平面，第二容纳槽内的绝缘填充材料高于LED支架的第二金属焊盘的平面。根据本专利技术的又一方面，提供了一种LED灯具，包括基板和设置在基板上的LED器件，LED器件为前述的LED灯具。本专利技术中，利用填充在第一容纳槽和第二容纳槽内的绝缘填充材料来阻止待安装芯片与两个焊盘之间的焊膏层不规则扩散，从而将焊膏层的扩散范围限定在固定的面积范围内，解决了焊膏不规则扩散并过多外露在待安装芯片外面导致外露的焊膏吸光而影响LED器件出光的光通量的问题。附图说明图1是本专利技术的LED支架的实施例的主视结构示意图；图2是图1中A-A的剖视结构示意图；图3是本专利技术的LED支架的实施例的第一金属焊盘和第二金属焊盘的布置结构示意图；图4是图3中B-B的剖视结构示意图；图5是本专利技术的LED器件的实施例的主视结构示意图；图6是图5中C-C的剖视结构示意图。在附图中：10、绝缘连接座；11、反射碗状结构；20、第一金属焊盘；21、第一容纳槽；30、第二金属焊盘；31、第二容纳槽；210、第一连接通孔；310、第二连接通孔；100、待安装芯片；200、绝缘填充材料；300、焊膏层。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者间接连接至该另一个元件上。还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1至图4所示，本实施例的LED支架包括绝缘连接座10、第一金属焊盘20和第二金属焊盘30，第一金属焊盘20和第二金属焊盘30并排且间隔地嵌设在绝缘连接座10上，第一金属焊盘20和第二金属焊盘30均用于焊接待安装芯片100，以实现待安装芯片的电性连接，其中，第一金属焊盘20上开有第一容纳槽21，第二金属焊盘30上开有第二容纳槽31，第一容纳槽21的两端和第二容纳槽31的两端均与第一金属焊盘20和第二金属焊盘30之间的绝缘连接座10相连，第一容纳槽21与第二容纳槽31所围成的区域的面积小于或等于待安装芯片100的面积，第一容纳槽21和第二容纳槽31均填充有绝缘填充材料200。通过在第一金属焊盘20和第二金属焊盘30上分别开设第一容纳槽21和第二容纳槽31，并且填充在第一容纳槽21和第二容纳槽31内的绝缘填充材料200与焊膏层300的亲和性较差，因而利用绝缘填充材料200来阻止待安装芯片100与两个焊盘之间的焊膏层300不规则扩散，从而将焊膏层300的扩散范围限定在固定的面积范围内,该固定的面积范围小于或等于待安装芯片的面积，解决了焊膏不规则扩散并过多外露在待安装芯片100外面导致外露的焊膏吸光而影响LED器件出光的光通量的问题。当然，设计的焊膏扩散的面积范围也可以略大于待安装芯片100的面积，此时，外露于待安装芯片100的焊膏由于量较少而不会吸光或吸光不明显。本专利技术的第一容纳槽21和第二容纳槽31采用刻蚀工艺在相应的金属焊盘上蚀刻出来。本专利技术中的焊膏材料优选为焊锡材料。在本实施例中，为了加强填充在第一容纳槽21和第二容纳槽31内的绝缘填充材料200的强度，以使绝缘填充材料200不容易从第一容纳槽21、第二容纳槽31中脱离出去，因此，第一容纳槽21的槽底开有贯穿第一金属焊盘20的第一连接通孔210，第一连接通孔210的数量大于等于1个，第二容纳槽31的槽底开有贯穿第二金属焊盘30的第二连接通孔310，第二连接通孔310的数量大于等于1个。在本实施例中，LED支架的第一金属焊盘20的第一连接通孔210内的绝缘填充材料200与LED支架的绝缘连接座10相连接，LED支架的第二金属焊盘30的第二连接通孔310内的绝缘填充材料200与绝缘连接座10相连接，以此达到增强绝缘填充材料200与绝缘连接座10之间的连接强度。当第一容纳槽21和第二容纳槽31中填充进绝缘填充材料200之后，绝缘填充材料200会随之流进第一连接通孔210和第二连接通孔310内，并分别贯通第一金属焊盘20和第二金属焊盘30之后与绝缘连接座10连接在一起，此时能够将第一容纳槽21和第二容纳槽31内的绝缘填充材料200与绝缘连接座10形成为一体结构，从而提高绝缘填充材料200的填充强度。如图4所示，本实施例的第一容纳槽21的宽度为L1，第二容纳槽31的宽度为L2，0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED支架，其特征在于，包括绝缘连接座(10)、第一金属焊盘(20)和第二金属焊盘(30)，所述第一金属焊盘(20)和所述第二金属焊盘(30)并排且间隔地嵌设在所述绝缘连接座(10)上，所述第一金属焊盘(20)和所述第二金属焊盘(30)均用于焊接待安装芯片(100)，以实现所述待安装芯片(100)的电性连接，其中，所述第一金属焊盘(20)上开有第一容纳槽(21)，所述第二金属焊盘(30)上开有第二容纳槽(31)，所述第一容纳槽(21)的两端和所述第二容纳槽(31)的两端均与所述第一金属焊盘(20)和所述第二金属焊盘(30)之间的所述绝缘连接座(10)相连，所述第一容纳槽(21)与所述第二容纳槽(31)所围成的区域的面积小于或等于所述待安装芯片(100)的面积，且所述第一容纳槽(21)和所述第二容纳槽(31)内均填充有绝缘填充材料(200)。

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，包括绝缘连接座(10)、第一金属焊盘(20)和第二金属焊盘(30)，所述第一金属焊盘(20)和所述第二金属焊盘(30)并排且间隔地嵌设在所述绝缘连接座(10)上，所述第一金属焊盘(20)和所述第二金属焊盘(30)均用于焊接待安装芯片(100)，以实现所述待安装芯片(100)的电性连接，其中，所述第一金属焊盘(20)上开有第一容纳槽(21)，所述第二金属焊盘(30)上开有第二容纳槽(31)，所述第一容纳槽(21)的两端和所述第二容纳槽(31)的两端均与所述第一金属焊盘(20)和所述第二金属焊盘(30)之间的所述绝缘连接座(10)相连，所述第一容纳槽(21)与所述第二容纳槽(31)所围成的区域的面积小于或等于所述待安装芯片(100)的面积，且所述第一容纳槽(21)和所述第二容纳槽(31)内均填充有绝缘填充材料(200)。2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一容纳槽(21)的宽度为L1，所述第二容纳槽(31)的宽度为L2，0.02mm≤L1＝L2≤2.0mm。3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一容纳槽(21)的槽底开有贯穿所述第一金属焊盘(20)的第一连接通孔(210)，所述第一连接通孔(210)的数量大于等于1个，所述第二容纳槽(31)的槽底开有贯穿所述第二金属焊盘(30)的第二连接通孔(310)，所述第二连接通孔(310)的数量大于等于1个。4.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述第一连接通孔(210)内的所述绝缘填充材料(200)与所述绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏思平，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44