一种高精密导电孔LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高精密导电孔LED封装结构，包括多个基板，每个所述基板的一面设有第一线路、第二线路、第三线路和第四线路、芯片、第一导电孔、第二导电孔、第三导电孔和第四导电孔，通过将导电孔移至产品的内部结构中，切割刀痕不经过导电孔，可有效的避免导电孔的塞孔环氧树脂与封装的环氧树脂之间产生剥离，或者避免塞孔的环氧树脂受到切割刀的挤压而脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种高精密导电孔LED封装结构
本技术属于线路板领域，尤其涉及一种高精密导电孔LED封装结构。
技术介绍
如图1和图2所示，基板上的四个导电孔分别设置在基板的四个边角处，且导电孔的孔径约为0.35毫米或大于0.35毫米，如图3所示，当对基板进行分割时，切割刀痕从导电孔经过，导电孔的塞孔环氧树脂容易与封装的环氧树脂之间产生剥离，或由于塞孔环氧树脂受到切割刀的挤压而脱落，从而导致成产品的气密性变差、失效率变高。由于切割刀痕从导电孔经过，基板背面的吃锡焊盘的面积小，吃锡性能差。
技术实现思路
有鉴于此，为了克服现有技术不足，本时技术提供一种高精密导电孔LED封装结构，能够避开导电孔和切割刀痕，从而提高了成产品的气密性，降低失效率。为了实现上述技术目的，本技术采用以下技术方案：一种高精密导电孔LED封装结构，包括多个基板，每个所述基板的一面设有第一线路、第二线路、第三线路和第四线路、芯片、第一导电孔、第二导电孔、第三导电孔和第四导电孔，所述第一导电孔设置在所述第一线路的底部；所述第二导电孔设置在所述第二线路的底部；所述第三导电孔设置在所述第三线路的底部；所述第四导电孔设置在所述第四线路的底部；所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高精密导电孔LED封装结构，包括多个基板(1)，其特征在于：每个所述基板(1)的一面设有第一线路(201)、第二线路(202)、第三线路(203)和第四线路(204)、芯片(3)、第一导电孔(401)、第二导电孔(402)、第三导电孔(403)和第四导电孔(404)，所述第一导电孔(401)设置在所述第一线路(201)的底部；所述第二导电孔(402)设置在所述第二线路(202)的底部；所述第三导电孔(403)设置在所述第三线路(203)的底部；所述第四导电孔(404)设置在所述第四线路(204)的底部；所述第一导电孔(401)、所述第二导电孔(402)、所述第三导电孔(403)和所述第四导...

【技术特征摘要】
1.一种高精密导电孔LED封装结构，包括多个基板(1)，其特征在于：每个所述基板(1)的一面设有第一线路(201)、第二线路(202)、第三线路(203)和第四线路(204)、芯片(3)、第一导电孔(401)、第二导电孔(402)、第三导电孔(403)和第四导电孔(404)，所述第一导电孔(401)设置在所述第一线路(201)的底部；所述第二导电孔(402)设置在所述第二线路(202)的底部；所述第三导电孔(403)设置在所述第三线路(203)的底部；所述第四导电孔(404)设置在所述第四线路(204)的底部；所述第一导电孔(401)、所述第二导电孔(402)、所述第三导电孔(403)和所述第四导电孔(404)设置在所述基板(1)内部；所述芯片有多个，分别设置在所述第一线路(201)、所述第二线路(202)、所述第三线路(203)和所述第四线路(204)上；所述芯片通过多根晶线(5)并联或串联；所述基板(1)的另一面设有吃锡焊盘。2.根据权利要求1所述的一种高精密导电孔LED封装结构，其特征在于：所述吃锡焊盘有四个，分别为第一吃锡焊盘(601)、第二吃锡焊盘(602)、第三吃锡焊盘(603)和第四吃锡焊盘(604)，所述第一导电孔(401)设置在所述第一吃锡焊盘(601)的中部；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷均勇，黄剑波，何芳，谭伟东，刘伟东，许海鹏，田钦，
申请(专利权)人：深圳市新光台电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44