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本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种LED封装结构，包括：基板、LED芯片和荧光粉胶层，LED芯片设置在基板上，LED芯片和荧光粉胶层之间还设置有隔离层，隔离层包覆LED芯片，用于隔离LED芯片和荧光粉胶层。本实用新型提供的LE...
该专利属于惠州雷通光电器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州雷通光电器件有限公司授权不得商用。

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