半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体装置，提高半导体装置的放热特性。例如，半导体装置(PKG1)具有与搭载了成为热源的半导体芯片(CHP1)的芯片搭载部(TAB1)的第2部分(P2)连接的引线(LD1A(P2))以及与搭载了成为热源的半导体芯片(CHP1)的芯片搭载部(TAB1)的第3部分(P3)连接的引线(LD1A(P3))。并且，引线(LD1A(P2))与引线(LD1A(P3))分别具有从密封体(MR)突出的突出部分。由此，能够提高半导体装置(PKG1)的放热特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置，例如涉及适用于作为逆变器的构成要素的半导体装置而有效的技术。
技术介绍
在美国申请公开第2007/0052379号说明书(专利文献1)中，记载作为三相逆变器的构成要素的半导体装置。在该半导体装置中，沿着密封体的长边交替地配置了构成三相逆变器的上分路的3个半导体芯片以及构成三相逆变器的下分路的3个半导体芯片。专利文献1：美国申请公开第2007/0052379号说明书
技术实现思路
例如，在专利文献1中记载一种半导体装置，该半导体装置具备：具有第1部分、第2部分与第3部分的第1芯片搭载部、在俯视时被第1部分与第2部分夹着的第2芯片搭载部、在俯视时被第2部分与第3部分夹着的第3芯片搭载部以及通过第3芯片搭载部而在平面上夹着第3部分的第4芯片搭载部。并且，在第1芯片搭载部的第1部分、第2部分与第3部分各自的表面，搭载了构成三相逆变器的上分路的半导体芯片，在第2芯片搭载部至第4芯片搭载部各自的表面，搭载了构成三相逆变器的下分路的半导体芯片。此时，与第1芯片搭载部的第1部分、第2部分与第3部分中的第1部分连结的引线从密封体突出，另一方面，未形成与第2部分和第3部分分别连结的引线。这是由于，如果从与第1芯片搭载部的第1部分连结的引线供给电源电位，则也能够对与第1部分一体地形成了的第2部分和第3部分供给电源电位。但是，在该构成中，从搭载于第1芯片搭载部的第2部分和第3部分的表面的半导体芯片产生的热的散热路径被限定于从与第1部分连接了的引线起的散热路径。另外，第1芯片搭载部的第2部分被第2芯片搭载部与第3芯片搭载部夹着，并且，第1芯片搭载部的第3部分被第3芯片搭载部与第4芯片搭载部夹着，从而从第1芯片搭载部的第2部分和第3部分产生的热容易停留在半导体装置的内部。这导致使半导体装置的电气特性恶化的情形的情况较多。根据以上所述，在专利文献1所记载的技术中，有改善从搭载于第1芯片搭载部的第2部分和第3部分的半导体芯片的放热特性的余地。即，在专利文献1所记载的技术中，根据提高半导体装置的放热特性的观点，存在改善的余地。其他课题和新的特征将根据本说明书的叙述和附图而变得明确。一种实施方式中的半导体装置具备：具有第1部分与第2部分的第1芯片搭载部、以及在俯视时夹着第2部分的第2芯片搭载部和第3芯片搭载部。并且，一种实施方式中的半导体装置不仅具有与第1部分连结的引线，还具有与第2部分连结的引线，与第2部分连结的引线也从密封体突出。根据一种实施方式，能够提高半导体装置的放热特性。附图说明图1是示出包括实施方式1中的逆变器电路和三相感应电动机的电动机电路的构成的电路图。图2是示出形成有IGBT的半导体芯片的外形形状的俯视图。图3是示出实施方式1中的IGBT的器件构造的剖面图。图4是示出形成有二极管的半导体芯片的外形形状的俯视图。图5是示出二极管的器件构造的剖面图。图6是从密封体的上表面侧观察实施方式1中的半导体装置的立体图。图7是从密封体的下表面侧观察实施方式1中的半导体装置的立体图。图8是按一个剖面切断了实施方式1中的半导体装置的剖面图。图9是从密封体的上表面侧透过密封体而观察实施方式1中的半导体装置的俯视图。图10是从密封体的下表面侧透过密封体而观察实施方式1中的半导体装置的俯视图。图11(a)是示出安装基板的上表面的俯视图，图11(b)是示出安装基板的下表面的俯视图。图12是示出在实施方式1中的安装基板的上表面上安装了实施方式1中的半导体装置的状态的俯视图。图13是从密封体的上表面侧观察变形例中的半导体装置的立体图。图14是从密封体的下表面侧观察变形例中的半导体装置的立体图。图15是从密封体的上表面侧观察实施方式2中的半导体装置的立体图。图16是从密封体的下表面侧观察实施方式2中的半导体装置的立体图。图17是从密封体的上表面侧观察实施方式3中的半导体装置的立体图。图18是从密封体的下表面侧观察实施方式3中的半导体装置的立体图。符号说明CHP1半导体芯片；CHP2半导体芯片；CHP3半导体芯片；CLD控制引线；LD1引线；LD1(NT1)引线；LD1(NT2)引线；LD1(NT3)引线；LD1A(P1、PT)引线；LD1B(P1、PT)引线；LD1A(P2)引线；LD1B(P2)引线；LD1A(P3)引线；LD1B(P3)引线；LD1A(U)引线；LD1B(U)引线；LD1A(V)引线；LD1B(V)引线；LD1A(W)引线；LD1B(W)引线；TAB1芯片搭载部；TAB2芯片搭载部；TAB3芯片搭载部；TAB4芯片搭载部。具体实施方式在以下的实施方式中，为了方便说明，在需要时，分割成多个部分或者实施方式来说明，但除了在特别明示了的情况下，它们并非相互无关，而存在一方是另一方的一部分或者全部的变形例、详细说明、补充说明等的关系。另外，在以下的实施方式中，在提及要素的数量等(包括个数、数值、量、范围等)的情况下，除了在特别明示了的情况和从原理上明确被限定于特定的数量的情况等下，不限于该特定的数量，也可以在特定的数量以上或以下。进而，在以下的实施方式中，其构成要素(也包括要素步骤等)除了在特别明示了的情况和从原理上明确认为是必需的情况等下，不一定是必需的，这自不待言。同样地，在以下的实施方式中，在提及构成要素等的形状、位置关系等时，除了在特别明示了的情况和从原理上明确认为并非如此的情况等下，包括实质上与其形状等近似或者类似的形状等。这对于上述数值和范围也一样。另外，在用于说明实施方式的所有附图中，原则上对相同的部件附加相同的符号，省略其重复的说明。此外，为了容易理解附图，有时即使是俯视图也附加阴影。(实施方式1)<三相逆变器电路的构成例>本实施方式1中的半导体装置例如在用于空调等的三相感应电动机的驱动电路中使用。具体来说，在该驱动电路中包括逆变器电路，该逆变器电路是具有将直流电力变换成交流电力的功能的电路。图1是示出包括本实施方式1中的逆变器电路和三相感应电动机的电动机电路的构成的电路图。在图1中，电动机电路具有三相感应电动机MT和逆变器电路INV。三相感应电动机MT构成为通过相位不同的三相的电压来驱动。具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具有：第1芯片搭载部，具有第1部分与第2部分；第2芯片搭载部；第3芯片搭载部；第1半导体芯片，搭载于所述第1芯片搭载部的所述第1部分，并且具备第1功率晶体管；第2半导体芯片，搭载于所述第2芯片搭载部，并且具备第2功率晶体管；第3半导体芯片，搭载于所述第1芯片搭载部的所述第2部分，并且具备第3功率晶体管；第4半导体芯片，搭载于所述第3芯片搭载部，并且具备第4功率晶体管；第1引线；第2引线，与所述第1芯片搭载部的所述第2部分连结；第3引线；以及密封体，密封所述第1芯片搭载部至所述第3芯片搭载部、所述第1半导体芯片至所述第4半导体芯片、所述第1引线的一部分、所述第2引线的一部分以及所述第3引线的一部分，具有上表面、位于与所述上表面相反一侧的下表面、在厚度方向上位于所述上表面与下表面之间的第1侧面以及与所述第1侧面对置的第2侧面，所述第1芯片搭载部至所述第3芯片搭载部沿着所述密封体的所述第1侧面延伸的第1方向分别配置，所述第2芯片搭载部在俯视时配置在所述第1芯片搭载部的所述第1部分与所述第2部分之间，所述第1芯片搭载部的所述第2部分在俯视时配置在所述第2芯片搭载部与所述第3芯片搭载部之间，所述第1引线、所述第2引线与所述第3引线分别具有从所述密封体的所述第1侧面突出的突出部分，所述第2引线的突出部分包括能够与安装基板连接的部位，所述第1半导体芯片的第1背面电极与所述第3半导体芯片的第3背面电极经由所述第1芯片搭载部而电连接，所述第2半导体芯片的第2背面电极与所述第2芯片搭载部电连接，所述第4半导体芯片的第4背面电极与所述第3芯片搭载部电连接，所述第1半导体芯片的第1表面电极与所述第2芯片搭载部经由第1导电性部件而电连接，所述第2半导体芯片的第2表面电极与所述第1引线经由第2导电性部件而电连接，所述第3半导体芯片的第3表面电极与所述第3芯片搭载部经由第3导电性部件而电连接，所述第4半导体芯片的第4表面电极与所述第3引线经由第4导电性部件而电连接。...

【技术特征摘要】
2014.12.03 JP 2014-2451361.一种半导体装置，其特征在于，具有：
第1芯片搭载部，具有第1部分与第2部分；
第2芯片搭载部；
第3芯片搭载部；
第1半导体芯片，搭载于所述第1芯片搭载部的所述第1部分，
并且具备第1功率晶体管；
第2半导体芯片，搭载于所述第2芯片搭载部，并且具备第2
功率晶体管；
第3半导体芯片，搭载于所述第1芯片搭载部的所述第2部分，
并且具备第3功率晶体管；
第4半导体芯片，搭载于所述第3芯片搭载部，并且具备第4
功率晶体管；
第1引线；
第2引线，与所述第1芯片搭载部的所述第2部分连结；
第3引线；以及
密封体，密封所述第1芯片搭载部至所述第3芯片搭载部、所述
第1半导体芯片至所述第4半导体芯片、所述第1引线的一部分、所
述第2引线的一部分以及所述第3引线的一部分，具有上表面、位于
与所述上表面相反一侧的下表面、在厚度方向上位于所述上表面与下
表面之间的第1侧面以及与所述第1侧面对置的第2侧面，
所述第1芯片搭载部至所述第3芯片搭载部沿着所述密封体的所
述第1侧面延伸的第1方向分别配置，
所述第2芯片搭载部在俯视时配置在所述第1芯片搭载部的所述
第1部分与所述第2部分之间，
所述第1芯片搭载部的所述第2部分在俯视时配置在所述第2
芯片搭载部与所述第3芯片搭载部之间，
所述第1引线、所述第2引线与所述第3引线分别具有从所述密

\t封体的所述第1侧面突出的突出部分，
所述第2引线的突出部分包括能够与安装基板连接的部位，
所述第1半导体芯片的第1背面电极与所述第3半导体芯片的第
3背面电极经由所述第1芯片搭载部而电连接，
所述第2半导体芯片的第2背面电极与所述第2芯片搭载部电连
接，
所述第4半导体芯片的第4背面电极与所述第3芯片搭载部电连
接，
所述第1半导体芯片的第1表面电极与所述第2芯片搭载部经由
第1导电性部件而电连接，
所述第2半导体芯片的第2表面电极与所述第1引线经由第2
导电性部件而电连接，
所述第3半导体芯片的第3表面电极与所述第3芯片搭载部经由
第3导电性部件而电连接，
所述第4半导体芯片的第4表面电极与所述第3引线经由第4
导电性部件而电连接。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
能够与所述安装基板连接的部位是能够与所述安装基板焊接的
部位。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
能够与所述安装基板连接的部位是能够插入到所述安装基板的
部位。
4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：御田村和宏，板东晃司，佐藤幸弘，金泽孝光，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP