CIS晶圆成测机制造技术

本发明专利技术涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种CIS晶圆成测机，包括底座和光源装置，所述光源装置安装在所述底座上，所述光源装置包括镜头安装板，在所述镜头安装板上设有多个镜头安装孔，在所述每个镜头安装孔内设置一个镜头，在所述镜头安装板的下方设置光源安装板，在所述光源安装板内设有多个光源板，所述多个光源板与所述多个镜头安装孔一一对应。本发明专利技术的滑动平台的设置使镜头与芯片的对准精确；光源的设置，使成测机结构紧凑，操作方便；镜头和光源的安装方式使镜头和光源更换时方便快速。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路芯片处理
，特别是一种CIS晶圆成测机。
技术介绍
CIS芯片是一种图像信号处理器芯片，该芯片专为图像传感器芯片，它对接受的光线(图像)进行处理，被广泛用在扫描仪、传真机、数码摄像机、照相机中。CIS晶圆级成测机是以整片封装好的晶圆为测试对象，按照中测探针台的方式，对晶圆上每颗CIS芯片进行电性能和图像性能测试，是一种优于JEDEC或CHIP托盘装的芯片测试处理机，具有简单、使用方便、成本低、不易对芯片造成损伤等优点。现有的CIS晶圆级成测机结构简单，操作不便，在测试时还要增加辅助光源，不能满足对CIS芯片的晶圆级测试的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述技术问题，提供一种CIS晶圆成测机，以期使CIS晶圆成测机实现光源提供和检测一体。本专利技术采取的技术方案是：一种CIS晶圆成测机，包括底座和光源装置，所述光源装置安装在所述底座上，所述光源装置包括镜头安装板，在所述镜头安装板上设有多个镜头安装孔，在所述每个镜头安装孔内设置一个镜头，其特征是，在所述镜头安装板的下方设置光源安装板，在所述光源安装板内设有多个光源板，所述多个光源板与所述多个镜头安装孔一一对应。进一步，在每个光源板与镜头安装孔之间设置均光片。进一步，所述光源装置通过两组位移方向相互垂直的滑动平台设置在所述底座上。进一步，所述每组滑动平台包括滑动滑轨和滑槽，并在滑轨或滑槽上设置锁紧部件。进一步，所述滑动平台通过调节部件调节其位移，所述调节部件为手动或电动调节部件。进一步，所述底座和光源装置之间还设有高度调节机构，所述高度调节机构包括设置在所述底座内的电机和设置在所述光源装置下方的顶杆，所述高度调节机构将电机的旋转运动转化为顶杆的直线运动对光源装置的高度进行调节。本专利技术的有益效果是：，1、滑动平台的设置使镜头与芯片的对准精确；2、光源的设置，使成测机结构紧凑，操作方便；3、镜头和光源的安装方式使镜头和光源更换时方便快速。附图说明附图1为本专利技术的结构示意图：附图2为附图1的A向视图：附图3为附图2的B-B剖视图。附图中的标记分别为，1、底座；2、光源装置；3、滑动平台；4、滑动平台；5、镜头安装板；6、镜头安装孔；7、光源安装板；8、光源板；9、均光片；10、滑轨；11、滑槽；12、电机；13、顶杆；14、锁紧部件。具体实施方式下面结合附图对本专利技术CIS晶圆成测机的具体实施方式作详细说明。参见附图1、2、3，CIS晶圆成测机包括底座1和光源装置2，光源装置2通过两组位移方向相互垂直的滑动平台3、4设置在底座1上。光源装置2包括镜头安装板5，镜头安装板5设置在光源装置的上方，在镜头安装板5上设有多个镜头安装孔6，镜头安装孔6排列成点阵式，其间距与待测CIS晶圆上的芯片之间的距离相对应或成倍数关系。在每个镜送安装孔6内设置一个镜头。在镜头安装板5的下方设置光源安装板7，在光源安装板7内设有多个光源板8，光源板8的数量与镜头安装孔6的数量一致，即每个镜头安装孔6配置一个光源板8，在镜头安装孔6与光源板8之间还设置均光片9，均光片9用于提高光线质量。参见附图3，滑动平台3和滑动平台4相互垂直设置，其各自均包括滑动滑轨10和滑槽11，滑动平台3、4还设有调节部件用于调节其位移，调节部件为手动或电动调节部件，在滑轨或者滑槽上设置锁紧部件14，当滑动平台3、4移动到合适位置时，通过锁紧部件14进行固定。滑动平台3、4除了用滑轨10和滑槽11这种滑动方式外，还要使用现有技术中的各种滑动结构，只要使光源装置2达到在平台上做XY方向的任意移动即可。继续参见附图3，底座1和光源装置2之间还设有高度调节机构，高度调节机构包括设置在底座1内的电机12和设置在光源装置2下方的顶杆13，高度调节机构将电机12的旋转运动转化为顶杆13的直线运动对光源装置2的高度进行调节，使光源装置2上的镜头与待测CIS晶圆之间距离达到检测要求的参数。继续参见附图3，本专利技术的工作过程是，将成测机移动到待测CIS晶圆的下方并固定，调节滑动平台3、4的调节部件，使镜头安装孔6内的镜头对准CIS晶圆上的芯片，一次可以对准一个或多个芯片，拧紧锁紧部件14，驱动电机12使光源装置2上移，直至镜头与待测芯片之间的距离达到预定参数，打开光源，使光源板8发光，开始对CIS晶圆的芯片进行检测。一部分芯片检测完成后，关闭光源，驱动光源装置2下移至预定位置，松开锁紧部件14，调节滑动平台3、4使镜头对准下一批欲检测的芯片，重复第一次检测过程，直至一个CIS晶圆的芯片检测完成。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CIS晶圆成测机，包括底座和光源装置，所述光源装置安装在所述底座上，所述光源装置包括镜头安装板，在所述镜头安装板上设有多个镜头安装孔，在所述每个镜头安装孔内设置一个镜头，其特征在于：在所述镜头安装板的下方设置光源安装板，在所述光源安装板内设有多个光源板，所述多个光源板与所述多个镜头安装孔一一对应。

【技术特征摘要】
1.一种CIS晶圆成测机，包括底座和光源装置，所述光源装
置安装在所述底座上，所述光源装置包括镜头安装板，在所述镜
头安装板上设有多个镜头安装孔，在所述每个镜头安装孔内设置
一个镜头，其特征在于：在所述镜头安装板的下方设置光源安装
板，在所述光源安装板内设有多个光源板，所述多个光源板与所
述多个镜头安装孔一一对应。
2.根据权利要求1所述的CIS晶圆成测机，其特征在于：在
每个光源板与镜头安装孔之间设置均光片。
3.根据权利要求1所述的CIS晶圆成测机，其特征在于：所
述光源装置通过两组位移方向相互垂直的滑动平台设置在所述底
座上。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：许传平，
类型：发明
国别省市：山东;37