印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术为一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一金层(0.1-4μin)、以及一抗氧化层。本制程铜层设置于基板表面，镍层设置于铜层表面，金层设置于镍层表面，抗氧化层设置于金层表面。藉此，无需使用传统化学镍钯金制程(ENEPIG与ENIPIG)的钯层，所以能大幅降低成本，同时能达到与化学镍钯金(ENEPIG与ENIPIG)相同的上锡性及打金线、铝线、铜线功能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术为一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一金层(0.1-4μin)、以及一抗氧化层。本制程铜层设置于基板表面，镍层设置于铜层表面，金层设置于镍层表面，抗氧化层设置于金层表面。藉此，无需使用传统化学镍钯金制程(ENEPIG与ENIPIG)的钯层，所以能大幅降低成本，同时能达到与化学镍钯金(ENEPIG与ENIPIG)相同的上锡性及打金线、铝线、铜线功能。【专利说明】印刷电路板
本技术有关一种印刷电路板的技术，尤指一种表面处理较传统镍钯金(ENEPIG, ENIPIG)创新又节省成本的新制程，保有与原本传统镍钯金(ENEPIG，ENIPIG)相等的焊锡性与打金线、铝线、铜线功能的印刷电路板。
技术介绍
目前应用于印刷电路板上为打线(含金、招、铜线)的表面处理制程都是以化学镍钯金(ENEPIG, ENIPIG)制程为主，由于此制程对于板面均匀性与打线稳定性佳，所以广泛应用在印刷电路板的制程中。现有的印刷电路板结构如图1所示，基板10表面先形成一层铜层11，在于铜层11上形成一层镍层12，在于镍层12上形成一层钯层13，最后在钯层13上形成一层金层14，即完成现有印刷电路板的结构。但由于近年来金价不断攀升，使得化学镍钯金制程的成本不断提高，不仅造成表面处理厂商的制程费用明显提升，更会导致印刷电路板的成本也越来越高，影响市场性。因此，如何创作出一种印刷电路板，无需使用化学钯(ENEPIG, ENIPIG)制程，以明显降低成本，且不影响原本的焊锡性与打线性，使印刷电路板的表面处理制程更符合经济效益，进而能提升印刷电路板的市场需求量，将是本技术所欲积极揭露之处。
技术实现思路
本技术的主要目的为提供一种印刷电路板，能降低制程成本及维持原有的焊锡性与打线性，以符合经济效益。为达上述目的，本技术提供一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一金层以及一抗氧化层。一铜层设置于基板表面，镍层设置于铜层表面，置换型薄金层设置于镍层表面，抗氧化层设置于薄金层表面。在一较佳实施例中，镍层可为低磷镍层、中磷镍层或高磷镍层，金层为置换金层，金层厚度范围。抗氧化层为封孔抗氧化层，且封孔抗氧化层为有机皮膜层或无机皮膜层。相较于现有技术，本技术的印刷电路板主要不需镀钯层，多一抗氧化层，藉此，不仅能大幅降低制程成本，且不影响原本的焊锡性与打线性，藉由此结构使印刷电路板的表面处理制程更符合成本效益，以提升印刷电路板的实用性。【专利附图】【附图说明】图1为现有印刷电路板的结构示意图。图2为本技术印刷电路板一较佳实施例的结构示意图；以及图3为技术印刷电路板一较佳实施例的制程流程图。附图标记说明10------基板11------铜层12-------镍层13------钯层14------金层20------基板21------铜层22------镍层23------金层24------抗氧化层【具体实施方式】以下藉由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。以下参照图式说明本技术的实施例，应注意的是，以下图式为简化的示意图式，而仅以示意方式说明本技术的基本构想，图式中仅例示与本技术有关的结构而非按照实际实施时的元件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各元件的形态、数量及比例并非以图示为限，可依实际设计需要作变化，合先叙明。首先，请参阅图2及图3所示，为本技术印刷电路板一较佳实施例的结构示意图及制程流程图。如图所示，本技术的印刷电路板2包含一基板20、一铜层21、一镍层22、一金层23、一抗氧化层24。基板20的表面形成一层铜层21,铜层21表面再形成一层镍层22，接着镍层22的表面形成一层金层23，金层厚度范围,最后金层23的表面再形成一层抗氧化层24。如图3所示，本技术印刷电路板2的表面处理制程如现有制程一样先经过清洗、微蚀、酸洗、预浸、活化、后浸、化学镍，化学薄金层与抗氧化层。本制程与化学镍钯金制程最大的不同点在于无须使用化学钯制程，多上一层抗氧化层，可大幅降低钯与金的用量节省成本而又能得到等效果的焊锡性与打线性与信赖性。具体而言，镍层22可为低磷镍层22、中磷镍层22或高磷镍层22，当镍层22为低磷镍层22时磷含量小于6%，当镍层22为中磷镍层22时，磷含量为6%至8%。当镍层22为高磷镍层22时，磷含量为8%至11%。抗氧化层24为封孔抗氧化层24，封孔抗氧化层24可为有机皮膜层或无机皮膜层。相较于现有结构，本技术印刷电路板主要以化学镍金抗氧化制程取代镍钯金制程，使印刷电路板表的结构以不需钯层取代现有的镍钯金制程，所以能大幅降低制造成本，且又能得到与镍钯金相同的銲锡性及打线性与功能性，更能符合成本效益，以提升整体实用性。虽然前述的描述及图式已揭示本技术的较佳实施例，但必须了解到各种增添、许多修改和取代可能使用于本技术较佳实施例，而都不会脱离申请专利范围所界定的本技术原理的精神及范围。熟悉本技术所属
的一般技术者将可体会，本技术可使用于许多形式、结构、布置、比例、材料、元件和组件的修改。因此，本文于此所揭示的实施例应被视为用以说明本技术，而非用以限制本技术。本技术的范围应由专利申请范围所界定，并涵盖其合法均等物，并不限于先前的描述。【权利要求】1.一种印刷电路板，其特征在于包含:一基板；一铜层，设置于该基板表面；一镍层，设置于该铜层表面；一金层，设置于该镍层表面，金层厚度范围0.1微英寸?4微英寸；以及一抗氧化层，设置于该金层表面。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该镍层为低磷镍层。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中特征在于该镍层为中磷镍层。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该镍层为高磷镍层。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该抗氧化层为有机皮膜层。6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该抗氧化层为无机皮膜层。【文档编号】H05K1/02GK203775511SQ201320643317【公开日】2014年8月13日 申请日期:2013年10月17日 优先权日:2013年10月17日 【专利技术者】游天风 申请人:嘉兴保华电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于包含： 一基板； 一铜层，设置于该基板表面； 一镍层，设置于该铜层表面； 一金层，设置于该镍层表面，金层厚度范围0.1微英寸～4微英寸；以及 一抗氧化层，设置于该金层表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游天风，
申请(专利权)人：嘉兴保华电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33