本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。芯片封装结构包括芯片、应力缓冲层、第一绝缘层、重配置线路层、第二绝缘层及焊球。芯片具有主动面、背面及周围表面。应力缓冲层覆盖主动面与周围表面，而第一绝缘层配置于芯片的背面上。应力缓冲层的底面切齐于...

本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。芯片封装结构包括芯片、重配置线路层、焊球、封装胶体以及应力缓冲层。芯片具有彼此相对的主动面与背面以及连接主动面与背面的周围表面。重配置线路层配置于芯片的主动面上。焊球配置于重配置线路层上，且芯片通...

本实用新型的具有内埋式散热流体通道的载板包含复合线路结构、散热元件及电子元件，散热元件内埋于复合线路结构内，具有一底面及一顶面，且内部具有流体通道，顶面上具有连通流体通道的第一通孔及第二通孔；电子元件内埋于复合线路结构中且接触散热元件的...

本发明是一种芯片封装结构及其制造方法。该芯片封装结构包括线路板、第一芯片、第二芯片、导热材料、模封材料与散热部。线路板包括多个线路接垫。第一芯片装设于线路板上，并电性连接这些线路接垫其中至少一个。第一芯片位于第二芯片与线路板之间。导热材...

本实用新型之线路板包括至少一第一增层线路结构及至少一玻璃盖板。其中，第一增层线路结构是包括一第一线路层及一第一介电层，第一介电层是覆盖该第一线路层。此外，玻璃盖板是设置在该第一增层线路结构上，玻璃盖板包括至少一凹槽，该凹槽设置在该玻璃盖...

本实用新型涉及强化结构技术领域，尤其是涉及一种封装载板强化结构。本实用新型公开了一种封装载板强化结构，用以提升封装载板强化结构的刚性；其包含一支撑框架、至少一承载基板、至少一固定元件以及至少一重布置线路结构。支撑框架具有至少一中空容置空...

本发明提供一种显示装置，包括显示器以及半穿透半反射式模块。半穿透半反射式模块配置于显示器的一侧，且包括玻璃基板以及半穿透半反射结构层。半穿透半反射结构层配置于玻璃基板上且位于玻璃基板与显示器之间。本发明的显示装置，其可减少或避免产生叠影...

本发明提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括线路结构层以及导热件。线路结构层包括缺口部。导热件包括第一导热部及垂直连接于第一导热部的第二导热部。缺口部暴露出第一导热部，而第二导热部的外表面切齐于线路结构层的侧表面。本发明的导热件的第...

本发明提供一种线路基板结构及其制造方法，其中线路基板结构包括线路基板、至少二芯片以及桥接组件。线路基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。至少二芯片并列设置于线路基板的第一表面上且性连接至线路基板。芯片具有主动表面、相对于主动表面的背表面...

本发明提供一种具有散热块的线路基板及其封装结构，其中具有散热块的线路基板至少包括开放式基板以及散热块。开放式基板包括开口，开口贯穿开放式基板。散热块包括至少一高导热率构件，至少一高导热率构件配置在散热块中并且贯穿散热块，且至少一高导热率...

本发明提供一种触控显示装置及其制作方法，所述触控显示装置包括，可挠性基板、发光结构层以及可挠性触控感测层。可挠性基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。发光结构层配置于可挠性基板的第一表面上。可挠性触控感测层配置于可挠性基板的第二表面上。...

本发明提供一种具有显示功能的后视镜，包括后视镜本体以及显示结构层。显示结构层配置于后视镜本体的一侧，且包括多个发光二极管以及驱动线路层。发光二极管位于后视镜本体与驱动线路层之间。发光二极管电性连接驱动线路层。本发明所提供的具有显示功能的...

一种互动式显示器，包括光穿反镜、显示装置、影像撷取装置、驱动装置与处理单元。光穿反镜具有正面与背面。显示装置、影像撷取装置与驱动装置皆配置于背面。光穿反镜的正面能呈现显示装置所产生的影像。影像撷取装置能从位于正面前的使用者撷取人体影像。...

本发明提供一种均热板结构及其制作方法。均热板结构包括导热壳体、毛细结构层以及工作流体。导热壳体包括第一导热部以及第二导热部。第一导热部具有至少一第一凹槽。第二导热部与第一凹槽定义出至少一密闭腔室，其中密闭腔室的压力低于标准大气压。毛细结...

本发明是关于一种均温板装置及其制作方法，该均温板装置包含有一壳体及多个独立的腔体；壳体包含有相对设置的一第一板部及一第二板部；腔体形成于第一板部与第二板部之间；各腔体内分别设置有一作动液、至少一导流凸块及一毛细结构，导流凸块形成于第二板...

一种发光封装体及其制造方法。该发光封装体包括密封件、多个配置于密封件中的发光元件、多个第一电极垫、多个第二电极垫与多个导电连接结构。密封件具有彼此相对的第一表面与第二表面。各个发光元件具有裸露于第一表面的出光面。第一电极垫与第二电极垫皆...

本发明提供一种封装结构及其制作方法，所述封装结构包括线路板以及发热元件。线路板包括多层线路层以及复合材料层。复合材料层的导热率介于450W/mK至700W/mK之间。发热元件配置于线路板上，且电性连接至线路层。发热元件所产生的热通过复合...

本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括桥接件、中介基材、第一重配置结构层、第二重配置结构层及多个芯片。桥接件包括硅基底、重配置线路层及多个桥接垫。中介基材包括中介层、多个导电通孔、多个第一接垫及多个第二接垫。桥接件内埋于中介层...

本发明提供一种封装结构，包括第一电路板、第二电路板、至少一电子元件、至少一导电引脚以及封装胶体。第一电路板包括第一线路层与第二线路层。第二电路板包括第三线路层与第四线路层。电子元件配置于第一电路板与第二电路板之间。导电引脚至少接触第二线...

一种发光封装体，包括黑色模封件、多个发光元件与线路结构。黑色模封件具有第一表面与相对第一表面的第二表面。这些发光元件埋设于黑色模封件中。各个发光元件具有出光面、相对于出光面的背面以及配置于背面的多个接垫。各个发光元件的出光面裸露于第一表...