本实用新型提供一种显示元件，包括第一基板、第二基板、遮光图案层、第一电极、第二电极、辅助导电层及发光结构。第一基板与第二基板对向设置。遮光图案层设置在第一基板上，且具有第一图案化开口。第一电极设置在第一基板上，并且覆盖第一图案化开口。第...

本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括第一子板、第二子板及连接结构层。第一子板包括多个线路图案。第二子板包括多个接垫。连接结构层具有多个贯孔且包括绝缘层、第一黏着层、第二黏着层及多个导电块。第一黏着层直接连接第一子板，而第...

本实用新型公开了一种具有主动型元件的发光基板，包含一承载板、一重布置线路层、多个主动型元件以及一封装层。重布置线路层设置于承载板上，具有多条线路。多个主动型元件分别具有一本体及多只接脚，设置于重布置线路层上，且多只接脚分别电连接重布置线...

本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构的制作方法包括以下步骤。提供具有表面的载板。压合铜箔层于载板的表面上。对铜箔层进行减成法程序，而形成铜箔线路层于载板上。铜箔线路层暴露出载板的部分表面。形成增层结构层于铜箔线路层与载板的表面上...

本发明是共轴通孔结构。该共轴通孔结构包含基板、第一导电结构、第二导电结构以及绝缘层。基板具有第一表面。第一导电结构包含位于第一表面上的第一线路与贯穿基板的第一通孔。第二导电结构包含位于基板的第一表面上的第二线路与贯穿基板的第二通孔。第一...

本发明是共轴通孔结构及其制造方法。该共轴通孔结构包含基板、第一导电结构、第二导电结构以及绝缘层。基板具有第一表面。第一导电结构包含位于第一表面上的第一线路与贯穿基板的第一通孔。第二导电结构包含位于基板的第一表面上的第二线路与贯穿基板的第...

本发明提供一种电路板及其制作方法与电子装置。电路板包括第一基材、第二基材、第三基材、第四基材、多个导电结构以及导通孔结构。第二基材配置于第一基材与第三基材之间。第三基材配置于第二基材与第四基材之间。第三基材具有开口且包括第一介电层。开口...

本发明提供一种电路板及其制作方法与电子装置。电路板包括第一外部线路层、第一基材、第二基材、第三基材以及导通孔结构。第一基材包括电性连接第一外部线路层与第二基材多个导电柱。第二基材具有开口且包括第一介电层。开口贯穿第二基材，且第一介电层填...

本发明提供一种电路板结构与拼接式电路板。电路板结构包括本体、多个第一接垫、导电组件、多个第一卡合件以及多个第二卡合件。本体包括一体成型的第一部分与第二部分。第一部分的第一表面直接接触第二部分的第二表面。第一表面的第一区域突出于第二部分，...

本发明提供一种金属凸块结构及其制作方法与驱动基板。金属凸块结构的制作方法，包括以下步骤。提供驱动基材。驱动基材上已形成有至少一接垫以及绝缘层。接垫形成于驱动基材的配置面上且具有上表面。绝缘层覆盖驱动基材的配置面与接垫且暴露出接垫的部分上...

本发明提供了一种电路板结构及其制作方法，其中，该电路板结构包含有一第一介电层、至少一第一线路层、一第二介电层及一绝缘保护层。第一线路层设置于该第一介电层上，且包含有至少一第一线路。第二介电层设置于第一线路层上，且包含至少一散热块及至少一...

一种线路载板包括铝基板、导电通孔、阳极氧化铝层及第一线路层。铝基板包括彼此相对的第一表面及第二表面。导电通孔配置于铝基板内并连通第一表面和第二表面。阳极氧化铝层覆盖于第一表面及第二表面上并介于导电通孔与铝基板之间。阳极氧化铝层包括数个纳...

本发明是一种具有低介电常数防焊层的封装结构及其形成方法。所述具有低介电常数防焊层的封装结构包括基板、位于基板上的导电结构、以及位于基板上的防焊层。防焊层包括数个气泡和以及防焊油墨材料，其中气泡固定在该防焊层内，且防焊油墨材料包覆气泡。借...

本实用新型提供一种载板结构及载板封装结构，该载板结构包含一载板、多个连接柱、一框型支撑部以及一绝缘保护层。载板表面设置多个开孔及一框型沟槽。多个连接柱设置于多个开孔中，且凸出载板表面。框型支撑部设置于框型沟槽中，且凸出载板表面，并围绕多...

本实用新型提供了一种具有内埋器件散热结构的电路板，包含一电路板散热结构、至少一电子器件以及一电路板线路结构。电路板散热结构包含至少一开口及至少一散热块，散热块设置于开口中，具有第一表面及第二表面。电子器件设置于散热块上，并与散热块的第一...

本发明之电路板内介电层厚度之量测方法包括下列步骤。首先，提供一电路板，该电路板包括至少一介电层与至少二线路层，该介电层介于所述线路层之间，且电路板还包括一测试区，于测试区上设有一测试图案及一贯穿孔。接着，提供一量测装置，量测装置包括一主...

一种电磁式量测电路板的介电层厚度的量测探针设备及方法，其中电路板具有至少一介电层、至少二导体层及一测试区，测试区形成有一测试图案及一穿孔。量测探针设备包括一量测探针单元、一外导电元件、一磁性材料粉及一维持单元，量测探针单元包括一透明管及...

本发明之电路板内介电层厚度之量测方法包括下列步骤：首先，提供一电路板，电路板包括至少一介电层与至少二线路层，介电层介于所述线路层之间，且电路板还包括一测试区，于测试区上设有一测试图案及一贯穿孔，测试图案包括至少一第一导体部与至少二第二导...

本实用新型提供一种具有天线的车内后视镜，包括后视镜本体以及液晶天线。液晶天线配置于后视镜本体的一侧，且包括第一辐射金属层、第二辐射金属层以及液晶层。第一辐射金属层位于后视镜本体与液晶层之间。液晶层位于第一辐射金属层与第二辐射金属层之间。...

本发明提供了一种线路板及其制作方法，该线路板在完成第一线路层后，先在第一线路层上设置导电凸块，以一第一介电层覆盖该第一线路层但暴露该导电凸块，在该第一介电层上设置一第二介电层，该第二介电层具有以光刻工艺形成的第二介电层开口以暴露该导电凸...