本发明提供一种内埋式组件结构，包括线路板、芯片以及散热构件。芯片内埋于线路板。散热构件包围芯片。芯片、线路板与散热构件电性连接。散热构件包括第一部分、第二部分与位于第一部分与第二部分之间的第三部分。第一部分与芯片的侧壁直接接触。第二部分...

一种具散热结构的基板结构及其制造方法，于强化结构层的顶部依序形成粗线路增层结构及细线路增层结构。于强化结构层的底部形成外接线路层及保护层。于强化结构层、粗线路增层结构和细线路增层结构内形成散热结构，且散热结构的多个散热部分别外露于强化结...

本发明提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括基板、至少一中介板、导电结构层、第一增层结构以及第二增层结构。中介板配置于基板的至少一开口内，且中介板包括玻璃基板、至少一导电通孔、至少一第一接垫以及至少一第二接垫。导电通孔贯穿玻璃基板，...

一种内埋组件的基板结构及其制造方法，于载板结构的顶部上形成凹槽，并于凹槽内设置预设有多个导线件的芯片结构，而后于载板结构的顶部及底部上分设介电层，且使载板结构内的多个线路的相对二端部分别暴露分设于载板结构的顶部及底部的介电层，接着分别于...

一种具有增加芯层走线面积的载板结构及其制作方法，包括芯层结构、第一线路增层结构及第二线路增层结构；芯层结构包括芯层、讯号传递部及内埋线路层，讯号传递部及内埋线路层在芯层的内部相对设置且电性连接；第一线路增层结构设置在与内埋线路层同一侧的...

本实用新型之印刷电路板包括多个芯板、多个黏合层及至少一第一散热块。其中，这些芯板彼此层迭，且每一芯板包括一介电层与二线路层，这二线路层是设置于介电层的上下二侧。此外，每一黏合层主要是设置于二个上述芯板之间。另外，第一散热块嵌设于印刷电路...

本实用新型是一种连接装置及电路板堆迭装置。该连接装置包括金属框体及至少一个连接器。金属框体具有多个弯折部及至少一个直平部，其中直平部位于多个弯折部的两个相邻者之间。连接器连接于金属框体的直平部，其中连接器包括绝缘体及多个导电元件。绝缘体...

本发明提供一种线路板结构。线路板结构包括线路板、至少一贯孔以及至少一散热结构。线路板具有内层线路板以及堆叠于内层线路板的相对两个表面上的多个线路增层。贯孔设置于线路板中，且贯穿线路板。散热结构设置于贯孔内。散热结构包括第一金属块以及第二...

本发明提供一种发光二极管封装结构的制作方法，包括以下步骤。提供载板。形成重配置线路层于载板上。形成多个主动元件于载板上。转移多个发光二极管于重配置线路层上。发光二极管与主动元件分别与重配置线路层电性连接。主动元件适于分别驱动发光二极管。...

本发明提供一种电路板的制造方法与电路板，电路板的制造方法包括以下步骤。首先，提供一基板，于基板上具有第一金属层。接着，于第一金属层上形成图案化的第一开口，并显露出基板。之后，于基板上形成图案化且由感光型介电材料所制成的第一介电层，并覆盖...

一种线路板包括基板、设置在基板上的第一介电层、设置在第一介电层上的第二介电层、具有突出部的衬垫以及元件。具有突出部的衬垫包括平板部和突出部。平板部设置于第一介电层的上表面上，并接触第一介电层的上表面。突出部自平板部突入至第一介电层内，并...

本实用新型提供了一种具感知功能的光学控制镜片，包含一光学控制复合层及一感测复合层，该光学控制复合层及该感测复合层互相叠合设置。该感测复合层用于检测一来自外部的异常动作，并据以产生一相应的感测信号，该感测信号则用于触发对该光学控制复合层的...

本实用新型提供一种基板表面强化结构，包含一基板本体、一线路层、一防焊层、一第一结构强化层以及一信号传输层。基板本体具有一上表面。线路层设置于基板本体的上表面上。防焊层设置于线路层上。第一结构强化层设置于防焊层周围的线路层上，并与防焊层周...

本发明提供一种线路载板结构，包括内层线路结构、至少一第一线路层以及至少一散热结构。内层线路结构具有第一表面及相对第一表面的第二表面。第一线路层设置于内层线路结构的第一表面上。散热结构设置于第一线路层中。散热结构包括第一散热图案、第二散热...

本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板包括增层线路层、图案化导电层、第一附着力促进材料层、第二附着力促进材料层、第一防焊层及第二防焊层。增层线路层具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。图案化导电层配置于第二表面。第一附着力促进材料层...

本实用新型提供了一种线路板，包含一线路基板、一第一导电层、及一第一线路层；第一导电层设置于线路基板的一第一表面上，且具有一第一线路区及贯穿第一导电层的一第一开口区；第一线路层具有设置于第一线路区上的一第一线路结构；第一线路区的一第一线路...

本发明提供一种均热板结构及其制作方法。均热板结构包括导热壳体、毛细结构层、网格结构层以及工作流体。导热壳体具有密闭腔室，其中密闭腔室的压力低于标准大气压。毛细结构层设置密闭腔室内。网格结构层设置于密闭腔室内，且沿第一方向排列。网格结构层...

本实用新型是关于一种提升表面贴焊结合力的线路板，其包含一线路基板及一绝缘保护层，该线路基板包含一表面焊垫，该表面焊垫的一焊接表面具有一焊接凹槽；该绝缘保护层覆盖该表面焊垫，且该绝缘保护层具有一开孔，该开孔贯穿该绝缘保护层并连通该表面焊垫...

本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。芯片封装结构包括至少一芯片、至少一导热元件、封装胶体以及重配置线路层。每一芯片具有彼此相对的主动表面与背面以及设置于主动表面上的多个电极。导热元件设置于每一芯片的背面上。封装胶体包覆芯片与导热元件...

一种电子线路总成包括线路主体部、周边框部、多个电连接部与第一电子元件。线路主体部具有第一表面以及相对第一表面的第二表面。周边框部连接并围绕线路主体部，其中周边框部未覆盖第一表面与第二表面。周边框部具有围绕线路主体部的外侧壁面，其中第一表...