线路基板结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种线路基板结构及其制造方法，其中线路基板结构包括线路基板、至少二芯片以及桥接组件。线路基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。至少二芯片并列设置于线路基板的第一表面上且性连接至线路基板。芯片具有主动表面、相对于主动表面的背表面以及连接主动表面与背表面的侧表面。芯片包括侧边线路。侧边线路设置于侧表面上且具有第一端与第二端。其中，第一端沿着侧表面而延伸至主动表面，且第二端沿着侧表面而延伸至背表面。桥接组件设置于至少二芯片的背表面上，且通过侧边线路电性连接至至少二芯片的主动表面。本发明专利技术的线路基板结构及其制造方法，可有效地提升组装良率或可有效降低芯片制作成本。率或可有效降低芯片制作成本。率或可有效降低芯片制作成本。

【技术实现步骤摘要】
线路基板结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种线路板结构及其制造方法，尤其涉及一种具有多芯片的线路基板结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]目前，以芯片互连桥接技术(Embedded Multi
‑
die Interconnect Bridge，EMIB)来整合多芯片的技术方案中，由于基板上的微凸块与内埋的连接桥上的微凸块的尺寸不同，因而使得在将多芯片组装至基板与连接桥时，容易有组装良率不佳的问题。此外，在使用硅穿孔(TSV)的芯片在多芯片整合的技术方案中，制程繁复的硅穿孔会增加芯片的制作成本。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种线路基板结构及其制造方法，其可有效提升组装良率或可有效降低芯片制作成本。
[0004]本专利技术的线路基板结构，包括线路基板、至少二芯片以及桥接组件。线路基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。至少二芯片并列设置于线路基板的第一表面上且性连接至线路基板。至少二芯片具有主动表面、相对于主动表面的背表面以及连接主动表面与背表面的侧表面。至少二芯片包括侧边线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路基板结构，其特征在于，包括：线路基板，具有彼此相对的第一表面与第二表面；至少二芯片，并列设置于所述线路基板的所述第一表面上，且电性连接至所述线路基板，其中所述至少二芯片具有主动表面、相对于所述主动表面的背表面以及连接所述主动表面与所述背表面的侧表面，且所述至少二芯片包括：侧边线路，设置于所述至少二芯片的所述侧表面上且具有第一端与第二端，其中所述第一端沿着所述侧表面而延伸至所述主动表面，且所述第二端沿着所述侧表面而延伸至所述背表面；以及桥接组件，设置于所述至少二芯片的所述背表面上，且通过所述侧边线路电性连接至所述至少二芯片的所述主动表面。2.根据权利要求1所述的线路基板结构，其特征在于，所述至少二芯片包括多个接垫，所述多个接垫设置于所述至少二芯片的所述背表面上，且接触所述侧边线路的所述第二端。3.根据权利要求1所述的线路基板结构，其特征在于，所述至少二芯片包括多个第一连接件，所述多个第一连接件设置于所述至少二芯片的所述主动表面上，且所述多个第一连接件中的每一个的尺寸大致上相同。4.根据权利要求3所述的线路基板结构，其特征在于，所述多个第一连接件包括：多个第一接垫，设置于所述主动表面上，且接触所述侧边线路；以及多个第一焊料帽，设置于所述多个第一接垫上，其中所述多个第一焊料帽中的每一个的尺寸大致上相同。5.根据权利要求4所述的线路基板结构，其特征在于，所述线路基板包括：多个第三接垫，设置于所述线路基板的所述第一表面上，且接触所述多个第一连接件的所述多个第一焊料帽；多个第四接垫，设置于所述线路基板的所述第二表面上；以及多个导电端子，设置所述多个第四接垫上，且通过所述多个第四接垫电性连接至所述线路基板。6.根据权利要求1所述的线路基板结构，其特征在于，所述桥接组件包括：玻璃载板；重布线路层，设置于所述玻璃载板上，其中所述重布线路层中的线路为细线路；以及至少二第二连接件，设置于所述重布线路层上，且电性连接所述重布线路层与所述侧边线路，其中所述至少二第二连接件中的每一个的尺寸大致上相同。7.根据权利要求6所述的线路基板结构，其特征在于，所述至少二第二连接件包括：铜柱，设置所述重布线路层上；以及第二焊料帽，设置于所述铜柱上，且电性连接至所述侧边线路。8.根据权利要求1所述的线路基板结构，其特征在于，在所述线路基板的法线方向上，所述桥...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，林溥如，柯正达，刘汉诚，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：