本发明是一种芯片封装体及其制造方法。所述芯片封装体包括重布线层、芯片与密封件。重布线层包括绝缘部、多个第一接垫与多个第二接垫，其中绝缘部具有第一表面、相对第一表面的第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的侧表面。这些第一接垫与这些第二接...

本申请公开了一种内埋元件基板及其制作方法，本发明的内埋元件基板制作方法对复合内层线路结构进行钻孔形成芯片容置槽，且使线路层的元件接点端突出于槽内的设置侧壁，再将芯片元件置入槽内并将表面接点与元件接点端接合；或者，提供二复合内层线路结构，...

本发明提供一种电路板及其制作方法与电子装置。电路板包括第一基材、第二基材、第三基材、多个导电结构以及导通孔结构。第二基材配置于第一基材与第三基材之间。第三基材具有开口且包括第一介电层、第二介电层及第三介电层。开口贯穿第一介电层及第二介电...

本发明提供一种电路板强化结构及其制作方法，包含下列步骤。提供一基板。形成第一线路于基板上。形成包覆第一线路的第一介电层于基板上。形成第一开口于第一介电层上。形成第一图形化光刻胶层于第一介电层上，使第一介电层的表面借由第一图形化光刻胶层分...

本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括重配置线路结构层、增层线路结构层以及连接结构层。重配置线路结构层具有第一表面与第二表面，且包括内部介电层、外部介电层、多个第一连接垫以及多个芯片接垫。每一第一连接垫的底面切齐第一表面，...

本发明是一种异质基板结构及其制作方法。该异质基板结构包括玻璃基板、电极层、第一子电路板以及第一重布线层。电极层位于玻璃基板上。第一子电路板位于玻璃基板与电极层上。第一子电路板具有导电通孔。导电通孔位于第一子电路板中且位于电极层上。第一重...

本发明提供一种线路板及其制作方法。线路板包括基板、增层线路结构、氧化石墨烯层、石墨烯层以及绝缘材料层。增层线路结构设置于基板上。增层线路结构包括至少一内层线路、至少一介电层、外层线路以及多个导电孔。介电层设置于内层线路上。外层线路设置于...

本申请公开一种主动式光波导线路板，其中，该主动式光波导线路板包括一光波导结构、一主动式反射元件、一线路结构和一控制晶片；该光波导结构具有一第一表面，该光波导结构的一光波导包覆层包覆一光波导核心层，且该光波导核心层连通一空腔；该主动式反射...

本发明提供一种探针卡测试装置。探针卡测试装置包括第一子电路板、第二子电路板、连接结构层、固定板、探针头以及多个导电探针。第一子电路板通过连接结构层而与第二子电路板电性连接。固定板配置于第二子电路板上且包括开口以及容置槽。开口贯穿固定板且...

本发明是一种线路板的层间导通结构与其制造方法。该层间导通结构适于形成在线路板中，其中线路板包括两条走线与位于这些走线之间的绝缘部。绝缘部具有通孔。层间导通结构位于通孔中，并连接这些走线。层间导通结构包括柱体与一对凸出部。这些凸出部分别位...

本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括重配置线路结构层、增层线路结构层以及连接结构层。重配置线路结构层包括多个第一连接垫。增层线路结构层配置于重配置线路结构层的一侧，且包括多个第二连接垫。重配置线路结构层的线宽与线距小于增...

本发明是一种线路板及其制造方法。所述线路板包括绝缘层、线路层与多个导电柱。绝缘层具有第一表面与相对第一表面的第二表面。线路层配置于绝缘层中，并具有第三表面与相对第三表面的第四表面。绝缘层覆盖第三表面，而绝缘层的第二表面与线路层的第四表面...

本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括重配置线路层、芯片组件、多个焊球及封装胶体。重配置线路层包括多个重配置线路、多个光敏介电层、多个导电通孔及多个芯片接垫。位于相对两最外侧的光敏介电层分别具有上表面及多个开口。芯片接垫位于上...

本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括至少一第一重配置线路层、至少一第二重配置线路层、芯片接垫、焊球接垫、芯片、焊球以及封装胶体。第一重配置线路层包括第一介电层以及第一重配置线路。第一重配置线路填满第一介电层的第一开口与第二开...

本发明提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括第一重配置线路层及第二重配置线路层。第一重配置线路层具有第一上表面与第一下表面且包括多个第一重配置线路、多个导电通孔、多个光敏介电层及多个芯片接垫。第二重配置线路层配置于第一重配置线路层的...

封装结构包含芯板、芯片以及塑膜材。芯板具有通道，且通道贯穿芯板。芯片位于芯板的通道内，其中芯片具有侧壁。塑膜材位于芯板的通道内以及芯片上方，其中塑膜材流渗并填入至芯片的侧壁与通道之间，且塑膜材、芯片与通道之间无空隙。借由将预先组合好的塑...

本发明提供一种线路板结构及其制造方法，其中线路基板结构包括线路层、第一介电层、第一石墨烯层、第一导电孔以及第一增层线路层。线路层包括多个连接垫。第一介电层设置于线路层上且具有第一开孔。第一开孔暴露多个连接垫。第一石墨烯层共形地设置于第一...

一种形成嵌有中介基板的线路板的方法，包括准备主体基板、形成凹槽在主体基板上并暴露出主体基板内的第一接垫、放置中介基板至凹槽内、电性连接中介基板的第二接垫与主体基板的第一接垫、以及填入填充胶至中介基板与主体基板的间隙。中介基板包括侧表面与...

本实用新型公开一种具有平坦介电层表面的电路板结构，包含基板、第一线路层、第一介电层、第二介电层以及第二线路层。第一线路层设置于基板上，包含至少一第一接垫及至少一第一线路。第一介电层设置于基板上，包覆第一线路层，具有粗糙面及至少一盲孔，盲...

本发明提供一种发光二极管封装结构及其制作方法与显示装置的制作方法。发光二极管封装结构包括玻璃基板、多个导电通孔、多个主动元件、绝缘层、多个发光二极管以及多个接垫。玻璃基板具有彼此相对的上表面与下表面。导电通孔贯穿玻璃基板且连接上表面与下...