本实用新型提供连接器结构。连接器结构包括基板及第一端子。基板具有彼此相对的第一表面及第二表面。第一端子设置于基板的第一表面上，且第一端子包括连接部及自由端部。连接部直接接触于基板的第一表面，且连接部通过熔接区固定于第一表面。自由端部由连...

本发明提供一种可避免有芯片位移以及光学干扰的问题的发光二极管封装，包括重布线路层、发光二极管、第一介电层、多个波长转换结构以及透明封装胶。发光二极管设置于重布线路层上且电性连接至重布线路层。发光二极管包括第一发光二极管、第二发光二极管以...

本发明提供一种软性线路板及其制造方法。软性线路板包括线路结构、第一覆盖层以及第二覆盖层。线路结构具有顶表面及相对于顶表面的底表面。线路结构包括交错堆叠的多个线路层及多个绝缘层，多个绝缘层的材料为感光型介电材料且多个绝缘层的杨氏模量在0....

本发明提供一种芯片封装结构极其制作方法，其中芯片封装结构包括基板、至少一第一芯片、黏着材料、重布线路结构以及多个第二芯片。基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及至少一凹槽。至少一第一芯片设置于凹槽中。黏着材料设置于至少一凹槽中，...

本发明提供一种电路板结构，包括基底、第三介电层、第四介电层、第一外部线路层、第二外部线路层、导电通孔、第一环型挡墙以及第二环型挡墙。导电通孔电性连接第一外部线路层与第二外部线路层。第一环型挡墙围绕导电通孔且电性连接第一外部线路层及第一内...

本发明提供一种电路板结构，包括第一介电层、第一及第二内部线路层、导电连接层、第二介电层、两第三介电层、第三及第四内部线路层、两导电通孔、第一及第二环型挡墙、两第四介电层、第一及第二外部线路层、第三及第四环型挡墙。导电通孔贯穿第三及第二介...

本发明提供一种电路板结构，包括基底、第三介电层、第四介电层、第一外部线路层、第二外部线路层、导电通孔、第一环型挡墙以及第二环型挡墙。导电通孔贯穿第三介电层、第二介电层以及第四介电层，且电性连接第一外部线路层与第二外部线路层。第一环型挡墙...

一种用于检测线路裸板的检测设备，其中线路裸板包括天线。检测设备包括承载台、探针装置与测量装置。承载台能承载线路裸板。测量装置电性连接探针装置，并通过探针装置而电性连接天线。测量装置能输出第一测试信号至天线。天线在接收第一测试信号之后，输...

本实用新型提供一种线路基板及封装结构，线路基板包含基板、绝缘保护层以及至少一电连接结构。绝缘保护层设置于基板上。电连接结构包含开孔以及导电柱。开孔形成于绝缘保护层，且开孔具有相连的窄口径段以及宽口径段。窄口径段介于基板与宽口径段之间。导...

本发明提供一种电镀设备，包括阳极与阴极、电源供应器以及调控板。电源供应器电性连接至阳极与阴极。调控板设置于阳极与阴极之间。调控板包括绝缘网格板与多个磁性组件，且多个磁性组件均匀随机设置于绝缘网格板上。另提供一种电镀方法。提供一种电镀方法...

本发明提供一种电镀设备，包括电镀槽、阳极与阴极、电源供应器以及调控板。电镀槽容置有电解液。阳极与阴极皆设置于电镀槽内。电源供应器电性连接至阳极与阴极。调控板设置于阳极与阴极之间。调控板包括多个网孔与多个金属片，且至少一部分金属片与阴极电...

本发明提供一种电镀设备，包括阳极与阴极、电源供应器、调控板以及控制器。电源供应器电性连接至阳极与阴极。调控板设置于阳极与阴极之间。调控板包括绝缘网格板与多条导线。控制器电性连接至多条导线，以控制多条导线周围的电磁场状态。另提供一种电镀方...

本实用新型提供一种防撞机构，用于防止板材变形翘曲而在加工区域产生碰撞。防撞机构包括：多个上方滚轮、多个下方滚轮以及悬吊组件。上方滚轮位于板材的上方。下方滚轮对应于上方滚轮中的一或多者，位于板材的下方。悬吊组件设置于板材的上方或下方。悬吊...

本发明之于电路板上形成电阻的方法包括下列步骤：首先，提供一基板。之后，于该基板上设置一第一金属层。然后，于该基板上设置一第二金属层，且该第二金属层覆盖该第一金属层。接着，于该第二金属层上形成一电阻，且该电阻位于该第一金属层正上方或正下方...

本发明之去除孔壁局部金属之方法包括下列步骤：首先，提供一电路板，电路板包括多个线路层、多个介电层及一电镀通孔，其中一个该介电层位于两个相邻的该线路层之间，该电镀通孔的孔壁包括至少一多余孔铜，且紧邻于该多余孔铜下方的该线路层定义为一讯号层...

一种芯片互联的封装结构及其封装方法，所述封装方法是在基板的相对二表面形成互相电连接的第一及第二线路层后，进一步在第一线路层上沿子板单元的周缘设置母板连接凸块，接着沿子板单元的周缘切割使母板连接凸块的侧面暴露，并在所述侧面上设置焊接料；第...

本发明提供一种电路板线路结构改良方法及电路板线路改良结构，所述电路板线路结构改良方法包含下列步骤：提供多层电路板，包含内层线路及表面线路，形成开口以暴露部分内层线路，形成第一导电线路于开口中、内层线路及表面线路的表面上，形成第一线路层于...

本实用新型提供一种连接器、导电组件及电路板组件。连接器包含电路板以及至少一导电组件。电路板具有多个导通孔。至少一导电组件包含固定座以及多个端子。固定座具有多个固定孔及彼此背对的顶面及底面。这些固定孔彼此分离且贯穿顶面及底面。固定座的底面...

本实用新型提供一种封装结构，包括：基板；连接垫，设置于基板上；导电部，设置于连接垫上且电性连接到基板，导电部包括：第一金属层；以及石墨烯复合层，设置于第一金属层上；以及绝缘保护层，在基板上围绕连接垫且具有开口，且导电部的顶表面在开口中露...

本发明提供一种电路板及其制作方法与电子装置。电路板包括第一介电材料、第二介电材料、第三介电材料、第一外部线路层、第二外部线路层、多个导电结构及导通孔结构。第一、第二及第三介电材料三者的介电常数不同。第一与第二外部线路层分别配置于第一与第...