具有散热块的线路基板及其封装结构制造技术

技术编号：33420810 阅读：17 留言：0更新日期：2022-05-19 00:13

本发明专利技术提供一种具有散热块的线路基板及其封装结构，其中具有散热块的线路基板至少包括开放式基板以及散热块。开放式基板包括开口，开口贯穿开放式基板。散热块包括至少一高导热率构件，至少一高导热率构件配置在散热块中并且贯穿散热块，且至少一高导热率构件的导热率大于散热块的导热率，其中，散热块配置在开口中。本发明专利技术通过将至少一高导热率构件配置在散热块中，使得热能可通过至少一高导热率构件以及散热块快速传导散逸至线路基板的外部，避免线路基板处于高热环境，借此达到提升线路基板的散热能力的目的。基板的散热能力的目的。基板的散热能力的目的。

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【技术实现步骤摘要】
具有散热块的线路基板及其封装结构

[0001]本专利技术涉及一种基板结构，尤指一种具有高导热率散热块的线路基板。

技术介绍

[0002]一般来说，线路基板用以承载多个的电子元件(例如芯片)，并且形成有效的电性回路。电子元件在运作时会产生热能，因此，为了避免电子元件因为热能导致效能降低，线路基板通常会配置散热块(heat-dissipation block)，以将电子元件所产生的热能传导至线路结构外。
[0003]然而，随着电子元件的增加、线路基板的线路结构以及电路设计的复杂化，线路基板不仅容易处于高热环境中，更难以快速散逸大量热能，因此，如何提升线路基板的散热能力为本领域重要的课题之一。

技术实现思路

[0004]有鉴于上述现有技术所存在的问题，本专利技术的主要目的是提供一种具有散热块的线路基板及其封装结构，通过将具有高导热率构件的散热块配置在线路基板内，以高导热率构件提高热能传导效率，避免线路基板及以及芯片处于高热环境，借此达到提升线路基板的散热能力的目的。
[0005]为了达成上述目的所采取的主要技术手段，本专利技术的具有散热块的线路基板包括开放式基板、散热块、第一介电层、第二介电层、至少一第一导热件以及至少一第二导热件。所述开放式基板具有相对的第一表面以及第二表面，并且包括贯穿所述开放式基板的开口。所述散热块配置在所述开口中，且所述散热块包括至少一高导热率构件，所述至少一高导热率构件贯穿所述散热块，并且所述至少一高导热率构件的导热率大于所述散热块的导热率。所述第一介电层配置在所述...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热块的线路基板，其特征在于，所述具有散热块的线路基板包括：开放式基板，具有相对的第一表面以及第二表面，其包括：开口，贯穿所述开放式基板；散热块，配置在所述开口中，所述散热块包括：至少一高导热率构件，配置在所述散热块内，且贯穿所述散热块，并且所述至少一高导热率构件的导热率大于所述散热块的导热率；第一介电层，配置在所述第一表面以及所述散热块之上，且与所述散热块接触连接，并且暴露出部分的所述散热块；第二介电层，配置在所述第二表面以及所述散热块之上，且与所述散热块接触连接，并且暴露出部分的所述散热块；至少一第一导热件，配置在所述第一介电层之上，并且与被所述第一介电层暴露出的所述散热块接触连接；以及至少一第二导热件，配置在所述第二介电层之上，并且与被所述第二介电层暴露出的所述散热块接触连接。2.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于，所述至少一第一导热件以及所述至少一第二导热件的其中一者与所述至少一高导热率构件接触连接。3.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于，所述第一介电层配置在所述开口的内壁与所述散热块之间。4.根据权利要求3所述的线路基板，其特征在于，所述第一介电层以及所述第二介电层彼此接触连接。5.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于，所述至少一高导热率构件的材料为碳材料。6.一种具有散热块的线路基...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建辰，李和兴，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

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