均热板结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种均热板结构及其制作方法。均热板结构包括导热壳体、毛细结构层以及工作流体。导热壳体包括第一导热部以及第二导热部。第一导热部具有至少一第一凹槽。第二导热部与第一凹槽定义出至少一密闭腔室，其中密闭腔室的压力低于标准大气压。毛细结构层覆盖密闭腔室的内壁。工作流体填充在密闭腔室中。通过导热材料片来制作本发明专利技术的均热板结构的导热壳体，可使得本发明专利技术的均热板结构可具有较薄的厚度。此外，本发明专利技术的均热板结构的制作也较为简单且成本较低。为简单且成本较低。为简单且成本较低。

【技术实现步骤摘要】
均热板结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种导热结构及其制作方法，尤其涉及一种均热板结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前的均热板(vapor chamber)大都用在电子系统的外缘且介于电子元件或电路板与散热片之间。由于均热板的尺寸厚度大都在1毫米以上，因此很难置放在例如是手机壳体内，进而限缩的均热板的应用范围。此外，由于均热板的结构外层采用高分子材料，其中高分子材料与金属铜的散热系数相差两阶(order)，而均热板内的导热材料层的结构复杂且制作成本高。因此，如何有效地降低均热板的厚度，且能有效地降低制作成本并能简化制程步骤，已成为亟待解决的问题之一。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种均热板结构，其具有厚度较薄的优势。
[0004]本专利技术还针对一种均热板结构的制作方法，用以制作上述的均热板结构，具有制作简单、厚度薄及成本低等优势。
[0005]根据本专利技术的实施例，均热板结构包括导热壳体、毛细结构层以及工作流体。导热壳体包括第一导热部以及第二导热部。第一导热部具有至少一第一凹槽。第二导热部与第一凹槽定义出至少一密闭腔室，其中密闭腔室的压力低于标准大气压。毛细结构层覆盖密闭腔室的内壁。工作流体填充在密闭腔室中。
[0006]在根据本专利技术的实施例的均热板结构中，上述毛细结构层包括第一毛细结构部以及第二毛细结构部。第一毛细结构部至少覆盖第一凹槽的内壁，而第二毛细结构部配置于第二导热部上。
[0007]在根据本专利技术的实施例的均热板结构中，上述第一导热部与第二导热部为一体成形的导热材料片。导热壳体是由导热材料片对折后密封而成。
[0008]在根据本专利技术的实施例的均热板结构中，上述第二导热部具有至少一第二凹槽，第二毛细结构部至少覆盖第二凹槽的内壁。导热材料片、第一凹槽与第二凹槽之间定义出密闭腔室。第一凹槽的延伸方向不同于第二凹槽的延伸方向。
[0009]在根据本专利技术的实施例的均热板结构中，上述导热壳体是由第一导热部与第二导热部重叠设置后密封而成。第一导热部与第二导热部分别为第一导热材料片与第二导热材料片。
[0010]在根据本专利技术的实施例的均热板结构中，上述第二导热材料片具有至少一第二凹槽，第二毛细结构部至少覆盖第二凹槽的内壁。第一导热材料片、第二导热材料片、第一凹槽与第二凹槽之间定义出密闭腔室。
[0011]在根据本专利技术的实施例的均热板结构中，上述毛细结构层为多孔隙结构层或导热壳体的一表面微结构层。
[0012]在根据本专利技术的实施例的均热板结构中，上述导热壳体的材质包括陶瓷或金属及合金的堆叠材料。
[0013]在根据本专利技术的实施例的均热板结构中，上述工作流体包括水。
[0014]在根据本专利技术的实施例的均热板结构中，上述毛细结构层的厚度小于等于导热壳体的厚度的一半。
[0015]根据本专利技术的实施例，均热板结构的制作方法包括以下步骤。提供导热材料片。导热材料片具有配置区以及环绕配置区的周边区。形成至少一凹槽于导热材料片的配置区。形成毛细结构层于导热材料片的配置区。毛细结构层覆盖导热材料片及凹槽的内壁。对折导热材料片，且密封导热材料片的周边区，而形成至少一腔室，其中毛细结构层位于腔室内。对腔室进行抽真空程序，并提供工作流体于腔室内。完全密封腔室，以形成至少一密闭腔室，且使工作流体填充在密闭腔室中。
[0016]在根据本专利技术的实施例的均热板结构的制作方法中，上述导热材料片具有彼此相对的第一襟翼以及第二襟翼，且配置区连接第一襟翼与第二襟翼。从第一襟翼与第二襟翼之间对腔室进行抽真空程序，且从第一襟翼与第二襟翼之间提供工作流体于腔室内。密封第一襟翼与第二襟翼之间，以完全密封腔室。
[0017]在根据本专利技术的实施例的均热板结构的制作方法中，上述形成毛细结构层的方法包括对导热材料片进行蚀刻程序或电镀程序或印刷程序或激光程序或烧结程序，而于导热材料片的表面上形成毛细结构层。
[0018]在根据本专利技术的实施例的均热板结构的制作方法中，上述毛细结构层是由多孔介质制成，且多孔介质的孔径界于5微米至50微米之间。
[0019]在根据本专利技术的实施例的均热板结构的制作方法中，上述完全密封腔室的方法包括机械夹紧程序或焊接程序或软焊程序或黏着程序。
[0020]根据本专利技术的实施例，均热板结构的制作方法包括以下步骤。提供第一导热材料片与第二导热材料片。第一导热材料片具有第一配置区以及环绕第一配置区的第一周边区。第二导热材料片具有第二配置区以及环绕第二配置区的第二周边区。形成至少一第一凹槽于第一导热材料片的第一配置区。形成第一毛细结构部于第一凹槽的内壁。形成第二毛细结构部于第二导热材料片的第二配置区。将第二导热材料片重叠于第一导热材料片上，且密封第一导热材料片的第一周边区及第二导热材料片的第二周边区，而形成至少一腔室。第一毛细结构部及第二毛细结构部定义出毛细结构层且位于腔室内。对腔室进行抽真空程序，并提供工作流体于腔室内。完全密封腔室，以形成至少一密闭腔室，且使工作流体填充在密闭腔室中。
[0021]在根据本专利技术的实施例的均热板结构的制作方法中，上述第一导热材料片具有第一襟翼，而第二导热材料片具有第二襟翼。将第二导热材料片重叠在第一导热材料片上时，第二襟翼重叠于第一襟翼。从第一襟翼与第二襟翼之间对腔室进行抽真空程序，且从第一襟翼与第二襟翼之间提供工作流体于腔室内。密封第一襟翼与第二襟翼之间，以完全密封腔室。
[0022]在根据本专利技术的实施例的均热板结构的制作方法中，上述形成第一毛细结构部与第二毛细结构部的方法包括分别对第一导热材料片及第二导热材料片进行蚀刻程序或电镀程序或印刷程序或激光程序或烧结程序，而于第一导热材料片的第一表面上形成第一毛
细结构部，且于第二导热材料片的第二表面上形成第二毛细结构部。
[0023]在根据本专利技术的实施例的均热板结构的制作方法中，上述完全密封腔室的方法包括机械夹紧程序或焊接程序或软焊程序或黏着程序。
[0024]在根据本专利技术的实施例的均热板结构的制作方法中，上述形成第二毛细结构部于第二导热材料片的第二配置区之前，形成至少一第二凹槽于第二导热材料片的第二配置区。
[0025]基于上述，在本专利技术的均热板结构的制作方法中，毛细结构层覆盖导热材料片及凹槽的内壁，且以对折导热材料片并密封导热材料片的周边区，而形成腔室。接着，对腔室进行抽真空程序，且提供工作流体于腔室内。之后，完全密封腔室，而使工作流体填充在密闭腔室中。因此，通过导热材料片来制作本专利技术的均热板结构的导热壳体，可使得本专利技术的均热板结构可具有较薄的厚度。此外，本专利技术的均热板结构的制作也较为简单且成本较低。
附图说明
[0026]图1A至图1D是依照本专利技术的一实施例的一种均热板结构的制作方法的剖面示意图；
[0027]图2A至图2C是图1A至图1D的均热板结构的制作方法的局部步骤的俯视示意图；
[0028]图3A及图3B分别是本专利技术的另一实施例的一种均热板结构的局部步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均热板结构，其特征在于，包括：导热壳体，包括第一导热部以及第二导热部，所述第一导热部具有至少一第一凹槽，且所述第二导热部与所述至少一第一凹槽定义出至少一密闭腔室，其中所述密闭腔室的压力低于标准大气压；毛细结构层，覆盖所述至少一密闭腔室的内壁；以及工作流体，填充在所述至少一密闭腔室中。2.根据权利要求1所述的均热板结构，其特征在于，所述毛细结构层包括第一毛细结构部以及第二毛细结构部，所述第一毛细结构部至少覆盖所述至少一第一凹槽的内壁，而所述第二毛细结构部配置于所述第二导热部上。3.根据权利要求2所述的均热板结构，其特征在于，所述第一导热部与所述第二导热部为一体成形的导热材料片，而所述导热壳体是由所述导热材料片对折后密封而成。4.根据权利要求3所述的均热板结构，其特征在于，所述第二导热部具有至少一第二凹槽，所述第二毛细结构部至少覆盖所述至少一第二凹槽的内壁，且所述导热材料片、所述至少一第一凹槽与所述至少一第二凹槽之间定义出所述至少一密闭腔室，而所述至少一第一凹槽的延伸方向不同于所述至少一第二凹槽的延伸方向。5.根据权利要求2所述的均热板结构，其特征在于，所述导热壳体是由第一导热部与第二导热部重叠设置后密封而成，且所述第一导热部与所述第二导热部分别为第一导热材料片与第二导热材料片。6.根据权利要求5所述的均热板结构，其特征在于，所述第二导热材料片具有至少一第二凹槽，所述第二毛细结构部至少覆盖所述至少一第二凹槽的内壁，且所述第一导热材料片、所述第二导热材料片、所述至少一第一凹槽与所述至少一第二凹槽之间定义出所述至少一密闭腔室。7.根据权利要求1所述的均热板结构，其特征在于，所述毛细结构层为多孔隙结构层或所述导热壳体的表面微结构层。8.根据权利要求1所述的均热板结构，其特征在于，所述导热壳体的材质包括陶瓷或金属及合金的堆叠材料。9.根据权利要求1所述的均热板结构，其特征在于，所述工作流体包括水。10.根据权利要求1所述的均热板结构，其特征在于，所述毛细结构层的厚度小于等于所述导热壳体的厚度的一半。11.一种均热板结构的制作方法，其特征在于，包括：提供导热材料片，所述导热材料片具有配置区以及环绕所述配置区的周边区；形成至少一凹槽于所述导热材料片的所述配置区；形成毛细结构层于所述导热材料片的所述配置区，所述毛细结构层覆盖所述导热材料片及所述至少一凹槽的内壁；对折所述导热材料片，且密封所述导热材料片的所述周边区，而形成至少一腔室，其中所述毛细结构层位于所述至少一腔室内；对所述至少一腔室进行抽真空程序，并提供工作流体于所述至少一腔室内；以及完全密封所述至少一腔室，以形成至少一密闭腔室，且使所述工作流体填充在所述至少一密闭腔室中。
12.根据权利要求11所述的均热板结构的制作方法，其特征在于，所述导热材料片具有彼此相对的第一襟翼以及第二襟翼，且所述配置区连接所述第一襟翼与所述第二襟翼，且从所述第一襟翼与所述第二襟翼之间对所述至少一腔室进行所述抽真...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭瑞敏，刘汉诚，林溥如，叶洧祁，郭季海，柯正达，曾子章，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：