一种集成电路芯片的叠层封装结构，涉及集成电路设计领域，包括封装外壳和集成电路安装机构，所述封装外壳的外表面设置有盖板，本技术提供一种集成电路芯片的叠层封装结构，当使用时底板底部的支撑杆可以有效的支撑起上方的重量，支撑底座可以通过在支撑杆...

本实用新型公开了一种半导体集成电路引线框架，涉及半导体设备技术领域，包括支撑层和电路引线机构，所述支撑层的下侧设有撑高架，所述支撑层的上侧安装有电路引线机构。本实用新型通过设置电路引线机构，联通好后，将两组压板下的绝缘垫分别对准电路板组...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体分立器件封装结构

本实用新型提供一种高效散热集成电路封装结构，包括芯片主体和散热机构。在使用散热机构，在对集成电路进行封装时，使用者可以将导热脂焊接在芯片主体顶端，而芯片主体内部设置有传热石墨，辅助芯片主体在进行焊接连接或者数据处理时，进行导热，避免高温...

本实用新型提供一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，包括集成电路封装结构主体和装置机构，所述集成电路封装结构主体的内部设置有装置机构，所述集成电路封装结构主体的顶端设置有塑料封装，所述塑料封装的顶端...

本实用新型提供一种多通道数据采集存储设备的分立器件，包括器件主体和保护机构,所述器件主体的前端设置有保护机构，所述防护外壳的内部设置有第一固定凹槽，所述第一固定凹槽的内部设置有固定杆。在使用保护机构，在使用者需要进行电线连接时，可以将第...

本实用新型涉及电子元件技术领域，特别涉及一种耐高温的半导体分立器件，包括主体，其特征在于：所述主体下端固定连接有两个连接脚，两个所述连接脚左右分布且不接触，所述主体外表面穿插固定连接有散热机构，所述散热机构包括固定筒，所述固定筒外表面固...

本申请涉及一种轻薄引线框架堆叠支撑装置，包括机架、拉杆组件；机架，机架包括架体、若干沿竖直方向滑移于架体内的支撑板、若干倾斜设置于架体两侧侧壁上的定位杆、设置于支撑板两侧连接件，架体其中一对相对侧壁相互贯通，支撑板用于放置若干引线框架，...

本申请涉及一种用于半导体引线框架裁剪的定位装置，涉及半导体加工设备的技术领域，定位装置包括置物台，置物台上设置有定位机构和校对机构，校对机构包括若干个激光传感器；定位机构包括若干个横向定位块和若干个纵向定位块，横向定位块和纵向定位块能够...

本申请公开了一种半导体框架粘芯装置，涉及芯片加工设备领域，包括承载板和输送机构一，承载板上安装有多个基片，还包括固定板和输送机构二，固定板上开设有多个安装孔，还包括移料机构，安装孔内设有用于承载芯片的承载机构，承载机构包括多个安装在安装...

本实用新型公开了一种半导体分立器件MCP封装结构，包括盒体，所述盒体的前端开有一号凹槽，所述盒体的上端前部活动连接有卡板，所述盒体的左端与右端均开有若干个通风口，所述盒体的下盒壁固定连接有固定装置，所述固定装置的上端放置有半导体分立器件...

本实用新型公开了高导热表面贴装分立器件封装结构，包括壳体，壳体的左右两内壁均开设有三个滑槽，且同侧的三个滑槽呈纵向等距离分布，壳体的左右两端均贯穿开设有三个第一插槽，同侧的三个第一插槽呈纵向等距离分布，两个对应的滑槽共同可拆卸安装有放置...

本实用新型公开了具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件，包括安装底板，所述安装底板内部穿插活动连接有固定板，所述固定板左端和右端均固定安装有卡接装置，所述安装底板上端左部和上端右部均开有两个定位槽，所述安装底板内前壁和内后壁均开有两个卡...

本实用新型公开了用于人脸识别的集成电路封装结构，包括底板，所述底板的下端四角均固定安装有支撑块，所述底板的上端开有收纳槽，所述收纳槽的前后槽壁均开有滑槽，所述底板内通过两个滑槽滑动连接有两个定位机构，且两个定位机构呈左右对称设置，所述底...

本实用新型公开了具有引线的扁平集成电路封装结构，包括下壳体和上壳体，所述下壳体下壁固定连接有基座，所述基座上端固定安装有电路板主体，所述下壳体左端和右端上部均固定连接有基板，两个所述基板上端均固定连接若干个引脚，所述下壳体前端和后端均开...

本申请涉及半导体封装的技术领域，尤其是涉及一种半导体芯片贴片工艺及设备。该一种半导体芯片贴片工艺，先将导电胶涂覆或点滴在基板的基岛上，再将背面镀有金属层的晶片吸取并放置到基岛上，使得金属层与导电胶接触，最后将晶片和基板一起加热至预设的固...

本实用新型公开了一种可控半导体功率分立器件，包括分立器件本体，所述分立器件本体前端左部和前端右部均开有槽口，所述分立器件本体外表面穿插活动连接有支撑装置，所述分立器件本体下端左部、下端中部和下端右部均固定连接有引线，三个所述引线等距离分...

本实用新型公开了一种多芯片封装的集成电路封装结构，包括封装基板，所述封装基板的上端右部固定连接有第一安装机构，所述第一安装机构的上端左部固定连接有第二安装机构，所述第二安装机构的上端左部固定连接有第三安装机构，所述第三安装机构的上端左部...

本实用新型公开了具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构，包括电路板本体，所述电路板本体前端和后端均固定连接有若干个针脚，所述电路板本体上端前部活动连接有前防护板，所述电路板本体上端后部活动连接有后防护板，所述前防护板左端固定连接有左限位装...

本实用新型公开了一种新型微声学传感器集成电路封装结构，包括支撑底板，所述支撑底板前后两端均固定连接有两个定位块，所述支撑底板上端固定连接有固定环，所述固定环上端固定卡接有支撑框，所述支撑框上端卡接有连接盖，所述连接盖前后两端均穿插连接有...