高导热表面贴装分立器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了高导热表面贴装分立器件封装结构，包括壳体，壳体的左右两内壁均开设有三个滑槽，且同侧的三个滑槽呈纵向等距离分布，壳体的左右两端均贯穿开设有三个第一插槽，同侧的三个第一插槽呈纵向等距离分布，两个对应的滑槽共同可拆卸安装有放置组件，三个放置组件的上端均固定安装有分立器件，三个分立器件的上端均活动安装有夹持组件，且夹持组件与放置组件的面积尺寸相等，通过设置放置组件，达到及时散热、提高分立器件的使用寿命的目的；通过设置夹持组件，达到快速安装与拆除分立器件的目的。分立器件的目的。分立器件的目的。

【技术实现步骤摘要】
高导热表面贴装分立器件封装结构


[0001]本技术涉及半导体分立器件
，特别涉及高导热表面贴装分立器件封装结构。

技术介绍

[0002]由于高性能计算机和通讯产品越来越小型化，故减少布板面积非常重要。DC
‑
DC转换应用的设计面临兼顾提升功率密度以节省电路板空间与降低热阻的问题。
[0003]传统的表面贴装器件依靠印刷电路板(PCB)散热，而印刷电路板的基材是热的不良导体，难以对器件进行及时散热，可能会导致使用过程中出现的严重问题，同时，现有的封装结构封装完成后难以对分立器件进行拆除，影响器件损坏后的维修与保养。故此，我们提出高导热表面贴装分立器件封装结构。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供高导热表面贴装分立器件封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]高导热表面贴装分立器件封装结构，包括壳体，所述壳体的左右两内壁均开设有三个滑槽，且同侧的三个滑槽呈纵向等距离分布，所述壳体的左右两端均贯穿开设有三个第一插槽，同侧的三个所述第一插槽呈纵向等距离分布，两个对应的所述滑槽共同可拆卸安装有放置组件，三个所述放置组件的上端均固定安装有分立器件，三个所述分立器件的上端均活动安装有夹持组件，且夹持组件与放置组件的面积尺寸相等。
[0007]优选的，所述放置组件包括放置板，所述放置板的左右两端均固定安装有滑块，所述放置板的前端贯穿开设有卡槽，所述卡槽内固定安装有散热片，所述放置板的上端固定安装有过滤网，所述放置板的上端贯穿开设有若干个散热孔。
[0008]优选的，所述散热片的尺寸与卡槽的尺寸相对应，若干个所述散热孔呈矩形等尺寸分布。
[0009]优选的，所述滑块的尺寸与滑槽的尺寸相等，所述过滤网的上端与分立器件固定连接。
[0010]优选的，所述夹持组件包括夹持板，所述夹持板的上端固定安装有若干个弹簧，所述夹持板的左右两端均开设有第二插槽，两个所述第二插槽均可拆卸安装有插板。
[0011]优选的，所述插板的尺寸与第二插槽和第一插槽的尺寸对应相适配，若干个所述弹簧呈矩形等距离分布，所述夹持板的尺寸与分立器件的尺寸相等。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]一、本技术通过设置放置组件，通过散热片与散热孔的同时作用使分立器件产生的热量及时散发出去，同时由于散热片与分立器件之间通过过滤网相隔，不会直接作用在分立器件上，可以保护分立器件的正常使用，达到及时散热、提高分立器件的使用寿命
的目的；
[0014]二、本技术通过设置夹持组件，通过弹簧与夹持板共同使分立器件安装在放置组件的上端，防止其在使用过程中意外掉出，同时当分立器件产生损坏时，能及时将其取出进行维护，达到快速安装与拆除分立器件的目的。
附图说明
[0015]图1为本技术高导热表面贴装分立器件封装结构的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术高导热表面贴装分立器件封装结构外壳的结构示意图；
[0017]图3为本技术高导热表面贴装分立器件封装结构放置组件的结构示意图；
[0018]图4为本技术高导热表面贴装分立器件封装结构夹持组件的结构示意图。
[0019]图中：1、壳体；2、放置组件；3、夹持组件；4、分立器件；11、第一插槽；12、滑槽；21、放置板；22、滑块；23、卡槽；24、散热片；25、散热孔；26、过滤网；31、夹持板；32、弹簧；33、第二插槽；34、插板。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]如图1
‑
4所示，高导热表面贴装分立器件封装结构，包括壳体1，壳体1的左右两内壁均开设有三个滑槽12，且同侧的三个滑槽12呈纵向等距离分布，壳体1的左右两端均贯穿开设有三个第一插槽11，同侧的三个第一插槽11呈纵向等距离分布，两个对应的滑槽12共同可拆卸安装有放置组件2，三个放置组件2的上端均固定安装有分立器件4，三个分立器件4的上端均活动安装有夹持组件3，且夹持组件3与放置组件2的面积尺寸相等。
[0024]在本实施例中，放置组件2包括放置板21，放置板21的左右两端均固定安装有滑块22，放置板21的前端贯穿开设有卡槽23，卡槽23内固定安装有散热片24，放置板21的上端固定安装有过滤网26，放置板21的上端贯穿开设有若干个散热孔25，散热片24的尺寸与卡槽23的尺寸相对应，若干个散热孔25呈矩形等尺寸分布，滑块22的尺寸与滑槽12的尺寸相等，过滤网26的上端与分立器件4固定连接；在分立器件4放置在放置组件2上时，散热片24起到主要的散热作用，将分立器件4在工作中产生的热量进行及时疏导，另外放置板21的下端开设有若干个散热孔25，起到辅助散热的作用，散热片24与分立器件4之间通过过滤网26相连
接，避免散热片24直接与分立器件4接触而影响分立器件4的工作效率，放置组件2通过滑块22与壳体1可拆卸安装，使用方便，实用性强。
[0025]在本实施例中，夹持组件3包括夹持板31，夹持板31的上端固定安装有若干个弹簧32，夹持板31的左右两端均开设有第二插槽33，两个第二插槽33均可拆卸安装有插板34，插板34的尺寸与第二插槽33和第一插槽11的尺寸对应相适配，若干个弹簧32呈矩形等距离分布，夹持板31的尺寸与分立器件4的尺寸相等；夹持板31的上端安装有若干个弹簧32，当夹持板31的下端放置有分立器件4之后，夹持板31被顶起，同时夹持板31受到弹簧32的作用下压，将分立器件4压紧，此时，第二插槽33与第一插槽11的位置相互对应，将插板34插入第一插槽11与第二插槽33之间，对夹持板31进行固定，稳定分立器件4，当分立器件4需要维修时，拔下插板34，即可将分立器件4取出，达到及时对分立器件4进行维护的目的。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高导热表面贴装分立器件封装结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的左右两内壁均开设有三个滑槽(12)，且同侧的三个滑槽(12)呈纵向等距离分布，所述壳体(1)的左右两端均贯穿开设有三个第一插槽(11)，同侧的三个所述第一插槽(11)呈纵向等距离分布，两个对应的所述滑槽(12)共同可拆卸安装有放置组件(2)，三个所述放置组件(2)的上端均固定安装有分立器件(4)，三个所述分立器件(4)的上端均活动安装有夹持组件(3)，且夹持组件(3)与放置组件(2)的面积尺寸相等。2.根据权利要求1所述的高导热表面贴装分立器件封装结构，其特征在于：所述放置组件(2)包括放置板(21)，所述放置板(21)的左右两端均固定安装有滑块(22)，所述放置板(21)的前端贯穿开设有卡槽(23)，所述卡槽(23)内固定安装有散热片(24)，所述放置板(21)的上端固定安装有过滤网(26)，所述放置板(21)的上端贯穿开设有若干个散热孔(25)。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文锋，
申请(专利权)人：深圳市三联盛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：