本发明公开了一种芯片背锡共晶工艺切换点胶工艺，本发明涉及半导体封装技术领域，包括轨道输送、点银胶、固晶、固化、焊线，取出银胶，将银胶放入到点胶器上的注射器中，然后采用自动夹具将芯片框架给放入到点胶头的位置，之后对夹具上的芯片框架进行点银...

本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种采用多通道DDS芯片基板集成电路封装结构，包括底板，所述底板的上表面固定连接有固定柱，所述固定柱的顶部固定连接有放置箱，所述放置箱的顶部左侧转动连接有转轴，所述转轴与盖板固定连接，所述盖板的右...

本实用新型涉及集成电路引线及技术领域，且公开了一种适用于DPAK的多排集成电路引线框架，包括丰字板，所述丰字板的正面和背面均固定连接有连接板，所述丰字板的上表面开设有九组第一固定孔，所述连接板的上表面开设有第二固定孔，所述丰字板的左侧面...

本实用新型公开了应用于图像传感器的芯片叠层POP封装结构，包括上层封装元件，所述上层封装元件的下表面固定安装有上层密封件，所述上层密封件的内部固定安装有上层封装基板，所述上层封装基板的上表面固定安装有上层封装芯片。该应用于图像传感器的芯...

本实用新型公开了支持并联动态均流电路结构的IGBT分立器件，包括IGBT分立器件本体、承载基板、硅脂层、传导板和密封垫圈，所述密封垫圈的表面活动连接有盒体，所述盒体的一侧从左至有一次固定连接有定位连接块和连接柱，所述连接柱的内部插接有弹...

本实用新型公开了采用多芯片堆叠导电结构的大功率分立器件，包括侧面通过卡槽连接有泡棉块的底座，所述底座的顶部开设有用于连通泡棉块的散热孔，所述底座的上表面通过连接柱连接有可拆卸的连接板，且所述连接板的上表面开设有所述散热孔，所述连接板的顶...

本实用新型公开了多基岛SOP引线框架的集成电路封装结构，包括一侧卡接有针脚的基板，所述基板的顶部通过卡接结构固定有顶盖，所述基板上表面设有用于连接晶片的安装座，所述顶盖上表面开设有用于定位的弧形槽，所述顶盖的下表面卡接有用于固定晶片的弹...

本发明公开了晶圆分层电磁屏蔽线路的封装结构，包括固定框体、封装膜、配重压块、连接框、联动机构和定位机构，固定框体的正面开设有操作腔，固定框体的底部套设有承载板，承载板的上表面开设有放置槽，放置槽的内部套设有晶圆本体，封装膜贯穿固定框体的...

本发明公开了倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，包括底板，底板顶部的两侧均固定连接有两个支撑板，两个支撑板之间的顶部活动连接有承载框架，承载框架内部的两侧均活动连接有第一定位板，承载框架内壁的两边侧均活动连接有第二定位板，两个支撑板之间设置...

本发明公开多通道数据采集存储设备的分立器件，涉及分力器件技术领域。该多通道数据采集存储设备的分立器件包括基座、加强限位连接壳和盖板所述加强限位连接壳的顶部四边角处均开设有第二卡槽，所述第二卡槽内设置有连接机构，所述基座的底部设置有支撑机...

本实用新型公开了一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，包括屏蔽底壳，所述屏蔽底壳上连接有屏蔽上壳，且屏蔽上壳与屏蔽底壳内均开设有置放槽，所述置放槽的内部依次设置有第一屏蔽层与第二屏蔽层，且第一屏蔽层与第二屏蔽层分别采用铝金属与铜金属材...

本实用新型公开了一种多腿位半导体集成电路引线框架，包括框架本体和基岛，基岛安装在框架本体的中端，封装时芯片通常焊在芯片座中间区域，焊接后可以通过塑封孔灌入封装料进行封装，塑封孔的内部的封装料为环氧树脂与聚氨酯材料混合而成，塑封后通过塑封...

本实用新型公开了一种SOT封装的引线框结构，包括塑封机构和引线框组件，引线框组件安装在塑封机构的内部，通过引线框组件安装在塑封机构的内部，通过热熔封边，使引线框本体上的内部元件处于独立的密封环境，在注塑封装时，降低注塑胶体渗入引线框本体...

本实用新型公开了一种芯片区压边集成电路引线框架，包括引线框架主体，内塑封体与外塑封体塑封后上端形成第一空腔，且下端形成第二空腔，第一空腔与第二空腔关于引线框架主体中心对称，在封装好的引线框架受到外来安装时，第一空腔与第二空腔可使得部分安...

本实用新型公开了一种拆装式半导体分立器件，包括塑料封装体，所述塑料封装体外壁设有矩形的凹槽，且塑料封装体凹槽内设有半导体主体，并且塑料封装体的上下端开设有通孔，所述塑料封装体的上端通孔内设有“n”形的导热片，且塑料封装体上端开设有安装杆...

本实用新型公开了一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构，包括导体固定外壳，所述导体固定外壳外部中心部位开设有凹槽，且导体固定外壳中心凹槽内设有半导体芯片，所述导体固定外壳中心凹槽部位四周开设有螺丝安装孔，且导体固定外壳的外部贴合有固...

本实用新型公开了一种半导体SOT23固晶装置，包括抓取装置和点胶装置，抓取装置的上端安装有点胶装置，在点胶杆的正面和背面活动连接有活动杆，且点胶杆的下端安装有活动收集板，当点胶杆点完胶通过电动伸缩杆收缩上升后，活动杆带动活动收集板向上运...

本实用新型公开了一种具备自保护机构的集成电路存储器，包括保护外壳体，所述保护外壳体的内部开设有水平状态的收纳槽，且收纳槽的内部嵌合有储存板，所述储存板的内部开设有卡合槽，且卡合槽的内部嵌合有存储器，所述收纳槽的内部一侧设有推出板，且推出...

本发明公开了一种二极管电子元件加工用点胶设备及其使用方法及其使用方法，属于点胶设备领域，包括支架、底板、第一移动机构、第二移动机构、第三移动机构、第四移动机构、点胶机构和第一框架，第二移动机构固定连接在支架上，第一框架固定连接在第二移动...

本发明公开一种二极管封装上料装置，涉及二极管的上料领域。上料驱动件包括第一气压缸和第二气压缸，便于调节上料驱动杆的上下和左右的位置，便于和二极管的端部进行对准，通过设置有缓冲部件可以有效地保护二极管的端部，使其不会受到压力造成损伤；上料...