一种多芯片封装的集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片封装的集成电路封装结构，包括封装基板，所述封装基板的上端右部固定连接有第一安装机构，所述第一安装机构的上端左部固定连接有第二安装机构，所述第二安装机构的上端左部固定连接有第三安装机构，所述第三安装机构的上端左部固定连接有第四安装机构，且第四安装机构、第三安装机构、第二安装机构和第一安装机构内均安装有半导体芯片，所述封装基板的上端周边之间共同安装有封装罩，所述封装基板的下端穿插固定连接有散热机构。本实用新型专利技术所述的一种多芯片封装的集成电路封装结构，通过设置安装机构，可同时安装多个芯片，便于对芯片进行拆装，通过设置散热机构，加强芯片的散热效果，提高散热效率，适合广泛使用。适合广泛使用。适合广泛使用。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片封装的集成电路封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，特别涉及一种多芯片封装的集成电路封装结构。

技术介绍

[0002]芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，在现有封装结构的使用过程中至少有以下弊端：1、现有的封装结构都是在同一平面上集成多个芯片，但这种封装方式占用空间较大，降低了空间利用率，也降低了实用性；2、现有的封装结构的散热效果较差，且多个芯片封装导致装置内部发热量大，难以进行快速散热，影响了芯片的使用寿命，故此，我们推出一种多芯片封装的集成电路封装结构。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种多芯片封装的集成电路封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种多芯片封装的集成电路封装结构，包括封装基板，所述封装基板的上端右部固定连接有第一安装机构，所述第一安装机构的上端左部固定连接有第二安装机构，所述第二安装机构的上端左部固定连接有第三安装机构，所述第三安装机构的上端左部固定连接有第四安装机构，且第四安装机构、第三安装机构、第二安装机构和第一安装机构内均安装有半导体芯片，所述封装基板的上端周边之间共同安装有封装罩，所述封装基板的下端穿插固定连接有散热机构。
[0006]优选的，所述第一安装机构包括安装架，所述安装架的上架壁固定连接有固定机构，所述安装架的左架壁前部和左架壁后部均开有限位槽，所述安装架的下端与封装基板的上端固定连接。
[0007]优选的，所述固定机构包括固定板，所述固定板的上端中部固定连接有若干个弹簧，所述固定板的下端固定连接有绝缘垫，所述固定板的左端前部和左端后部均固定连接有限位块，且两个限位块分别与相对应的两个限位槽滑动连接，若干个所述弹簧的上端均与安装架的上架壁固定连接。
[0008]优选的，所述散热机构包括散热板，所述散热板的上端中部穿插固定连接有若干根通风管，且若干根通风管的上端均贯穿封装基板的下端并与相对应四个安装架的下端穿插固定连接，所述散热板的下端固定连接有若干个散热片，若干个所述散热片的左端和右端均固定连接有若干个散热颗粒，所述散热板的前端中部开有若干条散热孔，所述散热板的上端与封装基板的下端固定连接。
[0009]优选的，所述安装架上架壁的长度小于其下架壁的长度，所述第一安装机构的结构与第二安装机构的结构、第三安装机构的结构和第四安装机构的结构一致。
[0010]优选的，若干根所述通风管分别与相对应的若干条散热孔相通，且若干根通风管的下端面均与散热板的下端面齐平。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、本技术中，通过设置安装机构，通过弹簧的弹性推动固定板向下移动，然后通过限位块对固定板的限位，可使固定板将芯片夹持固定，即可实现对芯片的安装，且通过多个安装架的设置，可对多个芯片进行层叠封装，从而减少了芯片的占用空间，有效的提高了空间利用率；
[0013]2、本技术中，通过设置散热机构，通过若干根通风管可将多个芯片产生的热量导出，然后通过与通风管相通的散热孔，可加快热量的散出，加强了对芯片的散热效果，再通过散热片和散热颗粒的散热，有效的提高了散热效率，也延长了芯片的使用寿命。
附图说明
[0014]图1为本技术一种多芯片封装的集成电路封装结构的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种多芯片封装的集成电路封装结构的第一安装机构整体结构示意图；
[0016]图3为本技术一种多芯片封装的集成电路封装结构的固定机构整体结构示意图；
[0017]图4为本技术一种多芯片封装的集成电路封装结构的散热机构整体结构示意图。
[0018]图中：1、封装基板；2、第一安装机构；3、第二安装机构；4、第三安装机构；5、第四安装机构；6、半导体芯片；7、封装罩；8、散热机构；21、安装架；22、固定机构；23、限位槽；221、固定板；222、弹簧；223、绝缘垫；224、限位块；81、散热板；82、通风管；83、散热片；84、散热颗粒；85、散热孔。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例
[0023]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：
[0024]一种多芯片封装的集成电路封装结构，包括封装基板1，封装基板1的上端右部固定连接有第一安装机构2，第一安装机构2的上端左部固定连接有第二安装机构3，第二安装机构3的上端左部固定连接有第三安装机构4，第三安装机构4的上端左部固定连接有第四安装机构5，且第四安装机构5、第三安装机构4、第二安装机构3和第一安装机构2内均安装有半导体芯片6，封装基板1的上端周边之间共同安装有封装罩7，封装基板1的下端穿插固定连接有散热机构8。
[0025]本实施例中，第一安装机构2包括安装架21，安装架21的上架壁固定连接有固定机构22，安装架21的左架壁前部和左架壁后部均开有限位槽23，安装架21的下端与封装基板1的上端固定连接；固定机构22包括固定板221，固定板221的上端中部固定连接有若干个弹簧222，固定板221的下端固定连接有绝缘垫223，固定板221的左端前部和左端后部均固定连接有限位块224，且两个限位块224分别与相对应的两个限位槽23滑动连接，若干个弹簧222的上端均与安装架21的上架壁固定连接；安装架21上架壁的长度小于其下架壁的长度，可将多个半导体芯片6的上端右侧都漏出，便于对半导体芯片6进行导电布线，第一安装机构2的结构与第二安装机构3的结构、第三安装机构4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片封装的集成电路封装结构，包括封装基板(1)，其特征在于：所述封装基板(1)的上端右部固定连接有第一安装机构(2)，所述第一安装机构(2)的上端左部固定连接有第二安装机构(3)，所述第二安装机构(3)的上端左部固定连接有第三安装机构(4)，所述第三安装机构(4)的上端左部固定连接有第四安装机构(5)，且第四安装机构(5)、第三安装机构(4)、第二安装机构(3)和第一安装机构(2)内均安装有半导体芯片(6)，所述封装基板(1)的上端周边之间共同安装有封装罩(7)，所述封装基板(1)的下端穿插固定连接有散热机构(8)。2.根据权利要求1所述的一种多芯片封装的集成电路封装结构，其特征在于：所述第一安装机构(2)包括安装架(21)，所述安装架(21)的上架壁固定连接有固定机构(22)，所述安装架(21)的左架壁前部和左架壁后部均开有限位槽(23)，所述安装架(21)的下端与封装基板(1)的上端固定连接。3.根据权利要求2所述的一种多芯片封装的集成电路封装结构，其特征在于：所述固定机构(22)包括固定板(221)，所述固定板(221)的上端中部固定连接有若干个弹簧(222)，所述固定板(221)的下端固定连接有绝缘垫(223)，所述固定板(221)的左端前部和左端后部均固定连接有限...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文锋，
申请(专利权)人：深圳市三联盛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：