具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件制造技术

技术编号:36148775 阅读:14 留言:0更新日期:2022-12-28 15:23
本实用新型专利技术公开了具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,包括安装底板,所述安装底板内部穿插活动连接有固定板,所述固定板左端和右端均固定安装有卡接装置,所述安装底板上端左部和上端右部均开有两个定位槽,所述安装底板内前壁和内后壁均开有两个卡孔,所述固定板上端左部和上端右部均固定安装有支撑板,两个所述支撑板上端共同固定安装有散热装置,左侧所述支撑板左端固定安装有温度传感器,所述散热装置内下壁固定安装有两个半导体器件。本实用新型专利技术所述的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,便于拆卸和安装,具有散热功能,提高器件的使用寿命,适合半导体功率器件的使用。的使用。的使用。

【技术实现步骤摘要】
具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件


[0001]本技术涉及半导体功率器件
,特别涉及具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件。

技术介绍

[0002]功率半导体器件是功率器件为半导体器件。它是为功率控制而优化的电子组件,并且是功率电子学的中心。消费类电子产品和计算机被用作与半导体器件相比较等,高电压大电流的特征性处理,高频操作是许多可能的。随着半导体技术的进步,处理大功率元件的响应速度逐年提高,有助于整个功率控制装置的小型化。同时,从节能和低发热量的观点出发,可以改善高损耗性能,并且扩大了应用范围。在现有的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件在使用过程中至少有以下弊端:1、现有具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件在使用过程中,由于内部功率器件在工作过程中,会产生部分热量,长时间的不进行散热,或者散热性能差,间接会导致损耗性能高,从而导致不节能的情况,且很多通过在器件上固定散热扇,散热扇在使用过程中容易积灰,且会在转动时产生震动感,长时间使用会使内部元件松动的情况,降低使用寿命;2、现有的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件在安装和拆卸过程中比较麻烦,传统的安装通过螺栓进行固定,从而在拆卸安装时需要借助工具进行拆卸和安装,增加工作量,故此,我们推出一种新的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0005]具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,包括安装底板,所述安装底板内部穿插活动连接有固定板,所述固定板左端和右端均固定安装有卡接装置,所述安装底板上端左部和上端右部均开有两个定位槽,所述安装底板内前壁和内后壁均开有两个卡孔,所述固定板上端左部和上端右部均固定安装有支撑板,两个所述支撑板上端共同固定安装有散热装置,左侧所述支撑板左端固定安装有温度传感器,所述散热装置内下壁固定安装有两个半导体器件。
[0006]优选的,所述散热装置包括水冷箱,所述水冷箱上端固定安装有水泵,所述水泵输出端固定安装有主水管,所述主水管左端和右端均固定安装有支撑柱,所述主水管外表面前部固定安装有四个U型水管,四个所述U型水管内部共同卡接有导热机构。
[0007]优选的,所述导热机构包括导热底板,所述导热底板上端固定安装有若干个散热翅片,所述导热底板下端左部和下端右部均固定安装有导热连接块。
[0008]优选的,所述导热底板下端分别与两个支撑板固定连接,两个所述导热连接块下端分别与两个半导体器件固定连接,若干个所述散热翅片外表面分别位于四个导热机构卡
接,所述水冷箱后端与安装底板前端中部固定连接,两个所述支撑柱下端与安装底板固定连接。
[0009]优选的,所述卡接装置包括固定安装筒,所述固定安装筒前端和后端均穿插活动连接有活动卡块,所述固定安装筒左端前部和左端后部均固定安装有定位块,所述固定安装筒上端中部开有穿通的滑动槽,两个所述活动卡块上端均固定安装有拉动块,两个所述拉动块外表面均与滑动槽滑动连接,两个所述活动卡块之间固定连接有弹簧。
[0010]优选的,所述固定安装筒右端与固定板固定连接,两个所述定位块与两个定位槽穿插活动连接,两个所述活动卡块分别与两个卡孔卡接。
[0011]与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:
[0012]1、本技术中,通过在散热装置下端设置两个支撑板与固定板固定连接,在导热底板下端设置两个导热连接块,通过两个导热连接块分别与两个半导体器件固定连接,在半导体器件使用过程中产生的热量通过导热连接块传导到导热底板上端的若干个散热翅片上,通过在若干个散热翅片外表面卡接有四个U型水管,通过将四个U型水管与主水管连接,通过启动水泵将水冷箱内部的冷水输送到U型水管内,若干个导热机构与U型水管配合从而起到散热的作用,从而降低性能损耗,提高使用寿命,起到节能效果,且散热时不会造成灰尘的堆积,方便使用;
[0013]2、本技术中,将固定安装筒与固定板固定连接,在将固定板从安装底板内拆卸下来时,通过拉动两个拉动块在滑动槽内进行滑动,从而带动两个活动卡块向固定安装筒内部中间滑动,从而将两个活动卡块与两个卡孔进行分离,从而可以不需要工具就可以进行拆卸,非常的方便,安装时只需要拉动两个拉动块向中间滑动,通过两个定位块与定位槽穿插活动连接后,起到限位作用,通过放开两个拉动块从而使弹簧将两个活动卡块向两侧进行推动,从而使两个活动卡块分别与两个卡孔进行卡接,从而完成安装工作,提高工作效率。
附图说明
[0014]图1为本技术具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件的整体结构示意图;
[0015]图2为本技术具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件的散热装置整体结构示意图;
[0016]图3为本技术具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件的导热机构整体结构示意图;
[0017]图4为本技术具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件的卡接装置整体结构示意图。
[0018]图中:1、安装底板;2、固定板;3、散热装置;301、水冷箱;302、水泵;303、主水管;304、支撑柱;305、U型水管;306、导热机构;31、导热底板;32、导热连接块;33、散热翅片;4、半导体器件;5、温度传感器;6、支撑板;7、卡接装置;701、固定安装筒;702、定位块;703、活动卡块; 704、滑动槽;705、拉动块;706、弹簧;8、定位槽;9、卡孔。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例
[0023]请参阅图1

4,本技术提供一种技术方案:
[0024]具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,包括安装底板1,安装底板 1内部穿插活动连接有固定板2,固定本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,包括安装底板(1),其特征在于:所述安装底板(1)内部穿插活动连接有固定板(2),所述固定板(2)左端和右端均固定安装有卡接装置(7),所述安装底板(1)上端左部和上端右部均开有两个定位槽(8),所述安装底板(1)内前壁和内后壁均开有两个卡孔(9),所述固定板(2)上端左部和上端右部均固定安装有支撑板(6),两个所述支撑板(6)上端共同固定安装有散热装置(3),左侧所述支撑板(6)左端固定安装有温度传感器(5),所述散热装置(3)内下壁固定安装有两个半导体器件(4)。2.根据权利要求1所述的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,其特征在于:所述散热装置(3)包括水冷箱(301),所述水冷箱(301)上端固定安装有水泵(302),所述水泵(302)输出端固定安装有主水管(303),所述主水管(303)左端和右端均固定安装有支撑柱(304),所述主水管(303)外表面前部固定安装有四个U型水管(305),四个所述U型水管(305)内部共同卡接有导热机构(306)。3.根据权利要求2所述的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,其特征在于:所述导热机构(306)包括导热底板(31),所述导热底板(31)上端固定安装有若干个散热翅片(33),所述导热底板(31)下端左部和下端右部均固定安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱文锋
申请(专利权)人:深圳市三联盛科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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