【技术实现步骤摘要】
一种液冷散热装置
[0001]本技术涉及散热器
，具体讲是一种液冷散热装置。
技术介绍
[0002]近年来，随着科学技术发展，便捷的移动技术、5G移动通信、云计算、数据中心、区块链系统、人工智能等技术的兴起，各行业中产生的数据量与日俱增，尤其是各技术节点应用推动高密度服务器的兴起，服务器中的核芯芯片、显卡等需要高效散热，如何同时兼顾高效计算和高效散热是服务器建设要考虑的重点问题，液冷散热是近年来行业发展最迅速也最被推崇的解决方案之一，同时也得到日渐广泛的应用，代表着服务器散热技术的未来。
[0003]现有的散热器内部仅有1条或无加强筋，在用于高压散热系统时，无法满足其支撑，造成散热基板或上盖变形，影响散热性能或导致芯片烧坏等，进而导致系统无法正常工作；并且现有的散热器组件没有芯片散热结构方式，需要增加成本设计其它芯片、元器件散热组件，从而造成综合成本增加，影响产品竟争力。
技术实现思路
[0004]因此，为了解决上述不足，本技术在此提供一种液冷散热装置，该液冷散热装置安装在芯片组件上，利用微通道双方...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种液冷散热装置，其特征在于：包括芯片组件（1）；液冷焊接组件，设置在芯片组件（1）上并在液冷焊接组件上设置有进水接头（5）与出水接头（6）；和上盖散热组件（4），设置在液冷焊接组件外端并通过螺钉（7）固定在芯片组件（1）上。2.根据权利要求1所述一种液冷散热装置，其特征在于：所述液冷焊接组件包括散热基板（2）和散热盖板（3），所述散热基板（2）中心处设置有安装槽（2.1），在安装槽（2.1）内设置有散热片（8），所述散热基板（2）的外端四角上设置有便于螺钉（7）穿过的连接孔（2.2）。3.根据权利要求2所述一种液冷散热装置，其特征在于：所述散热盖板（3）底部设置凸台（3.1），该凸台（3.1）与安装槽（2.1）对应保持散热基板（2）和散热盖板（3）连接后形成容纳腔，在散热盖板（3）的顶部设置有连接槽（3.2）与通孔（3.3），该连接槽（3.2）用于连接进水接头（5）与出水接头（6），在散热盖板（3）的底部内侧设置有加强筋（3.5）并在散热盖板（3）的内底部开设有与加强筋（3.5）相互交错的连通槽（3.4...
【专利技术属性】
技术研发人员：常青保，
申请(专利权)人：成都共同散热器有限公司，
类型：新型
国别省市：
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