用于高功率ASIC热管理的部件封装制造技术

本申请涉及一种用于高功率ASIC热管理的部件封装，更具体地，涉及一种具有冗余冷却流体循环的用于冷却微芯片的冷却板，所述冷却板包括：主流体冷却回路，直接从微芯片中去除热量；以及次级冷却回路，充当两相单元的冷凝器间接从微芯片中去除热量。所述冷却板可以制造为下板和上板两部分，其中主冷却回路形成在下板中并且次级冷却回路形成在上板中。独立的两相单元可以浸入主冷却回路中，并起到将热量从微芯片输送到次级冷却回路的作用。微芯片输送到次级冷却回路的作用。微芯片输送到次级冷却回路的作用。

【技术实现步骤摘要】
用于高功率ASIC热管理的部件封装


[0001]本专利技术的实施方式一般地涉及高级微芯片的增强且可靠的冷却，例如在数据中心内的服务器中使用的诸如ASIC和其他微芯片。

技术介绍

[0002]冷却是计算机系统和数据中心设计中的重要因素。高性能电子部件(诸如封装在服务器内部的高性能处理器)的数量已在稳定地增长，从而增加了服务器正常运行期间产生和去除的热量。这些处理器的适当运行高度依赖于可靠地去除其所产生的热量。因此，处理器的适当冷却可以提供较高的整体系统可靠性。
[0003]电子件冷却对于计算硬件和其他电子设备极为重要，诸如CPU服务器、GPU服务器、存储服务器、网络设备、边缘和移动系统、车载计算盒等等。所有这些设备和计算机都用于关键业务，并且是企业日常业务运营的基础。硬件部件和电子件封装的设计需要改进以持续支持性能要求。这些电子设备的冷却变得越来越具有挑战性，通过不断提供恰当设计且可靠的热环境来确保其正常运行。
[0004]许多先进的芯片，尤其是高功率密度芯片需要液体冷却。这些芯片极其昂贵，因此需要致力于确保适当地从这些芯片中去除本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于冷却微芯片的冷却板，包括：下板，包括主流体冷却布置；上板，附接到所述下板，并具有与所述主流体冷却布置流体地分离的次级流体冷却布置，其中，所述次级流体冷却布置包括：形成在所述上板中的流体冷却通道、流体地联接到所述流体通道的流体入口端口、以及流体地联接到所述流体通道的流体出口端口。2.如权利要求1所述的冷却板，其中，所述主流体冷却布置包括多个两相冷却单元。3.如权利要求2所述的冷却板，其中，所述主流体冷却布置还包括：形成在所述下板中的主流体冷却通道，流体地联接到所述主流体通道的主流体入口端口，以及流体地联接到所述主流体通道的主流体出口端口。4.如权利要求3所述的冷却板，其中，所述多个两相单元浸入所述主流体冷却通道内。5.如权利要求4所述的冷却板，其中，所述主流体通道包括冷却翅片。6.如权利要求4所述的冷却板，其中，所述两相冷却单元包括芯吸结构。7.如权利要求2所述的冷却板，其中，所述次级冷却通道包括翅片。8.如权利要求1所述的冷却板，还包括设置在所述上板与所述下板之间的密封环。9.如权利要求1所述的冷却板，还包括泄漏传感器。10.如权利要求5所述的冷却板，其中，所述冷却翅片和所述两相单元交替布置。11.一种用于制造用于微芯片的冷却板的方法，包括：设置第一金属板，并在所述第一金属板中形成主冷却通道，从而制造下板；设置第二金属板，并形成次级冷却通道，从而制造上板；在所述上板中制造第一组出入端口，所述第一组出入端口具有通向所述次级冷却通...

【专利技术属性】
技术研发人员：高天翼，
申请(专利权)人：百度美国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：