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本申请涉及一种用于高功率ASIC热管理的部件封装，更具体地，涉及一种具有冗余冷却流体循环的用于冷却微芯片的冷却板，所述冷却板包括：主流体冷却回路，直接从微芯片中去除热量；以及次级冷却回路，充当两相单元的冷凝器间接从微芯片中去除热量。所述冷却...
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