【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例总体上涉及操作自动驾驶车辆。更具体地，本公开的实施例涉及用于自动驾驶车辆(adv)的高速印刷电路板(pcb)的摄像头接口的电缆供电(poc)过孔短截线效应(stub effect)减轻的方法和系统。
技术介绍
1、以自动驾驶模式(例如，无驾驶员)操作的车辆可以减轻乘坐者，尤其是驾驶员的某些驾驶相关的责任。当在自动驾驶模式下操作时，车辆可以使用车载传感器导航到各种位置，从而允许车辆以最少的人机交互或者在一些情况下不需要任何乘客来行进。
2、自动驾驶车辆需要高速数据信号路径来承载感知车辆周围环境的摄像头的信号。对于数据信号路径，较高清晰度的摄像头需要较高的带宽利用率。当发送高速信号时，使信号路径处的信号反射和共振最小化是至关重要的。
技术实现思路
1、根据第一方面，一种用于在印刷电路板(pcb)内路由导电路径的方法包括：利用传输线的第一段，将导电路径的第一段从印刷电路板(pcb)的第一信号层处的第一位置路由到第一信号层处的第二位置，pcb具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。该方法包括：利用第一信号过孔，将导电路径的第二段从第一信号层处的第二位置路由到设置在pcb的第一表面上的电缆供电电路，第一信号过孔从第一信号层延伸到基板的第一表面。该方法包括：利用第二信号过孔，将导电路径的第三段从电缆供电电路路由到第一信号层处的第三位置，第二信号过孔从第一信号层延伸到基板的第一表面。该方法包括：利用传输线的第二段，将导电路径的第四段从第一信号层处的第三位置路由到第一信号
2、在一个实施例中，该方法还包括：利用第三信号过孔，将导电路径的第五段从第一位置路由到连接器接口，第三信号过孔从第一信号层延伸到基板的第一表面。
3、在一个实施例中，连接器接口联接到传输电缆以从图像传感器接收信号。
4、在一个实施例中，传输电缆是单个导线，其承载图像传感器的串行化信号，并承载从电缆供电电路到图像传感器的电力。
5、在一个实施例中，该方法还包括：利用第四信号过孔，将导电路径的第六段从第一信号层处的第四位置路由到接收器芯片组，第四信号过孔从第一信号层延伸到基板的第一表面，并且接收器芯片组接收用于处理的信号。
6、在一个实施例中，传输线是微带。在一个实施例中，从电缆供电电路传输到图像传感器的电力是直流(dc)，其中从图像传感器传输到接收器芯片组的信号是频率大于每秒千兆比特的信号。
7、根据第二方面，自动驾驶车辆的印刷电路板(pcb)包括：基板和位于基板的第一表面和第二表面之间的一个或多个信号层，该一个或多个信号层包括第一信号层。pcb包括：设置在第一信号层处的传输线的第一段，其将第一位置电联接到第一信号层的第二位置；以及设置在第二位置处的第一信号过孔，其从第一信号层延伸到基板的第一表面。pcb包括：设置在第一信号层处的传输线的第二段，其将第三位置电联接到第一信号层的第四位置；以及设置在第一信号层的第三位置处的第二信号过孔，其从第一信号层延伸到基板的第一表面。pcb包括电缆供电电路，该电缆供电电路设置在基板的第一表面上并电联接到第一和第二信号过孔，其中传输线的第一和第二段承载从第一位置到第四位置的图像传感器的信号，并且传输线的第一段承载从电缆供电电路到图像传感器的电力，其中图像传感器用于感知自动驾驶车辆(adv)的环境。使信号(数据)通过第二信号过孔传输到poc电路并从poc电路传输到第二信号过孔减轻了短截线效应。
8、在一个实施例中，pcb还包括设置在第一位置处的第三信号过孔，该第三信号过孔从第一信号层延伸到基板的第一表面，该第三信号过孔在第一位置处将连接器接口电联接到传输线的第一段。
9、在一个实施例中，pcb还包括设置在第一表面上并电联接到第三信号过孔的连接器接口，其中电联接到图像传感器的传输电缆被延伸以将图像传感器电联接到连接器接口。
10、在一个实施例中，传输电缆是单个导线，其承载图像传感器的串行化信号，并承载从电缆供电电路到图像传感器的电力。
11、在一个实施例中，pcb还包括第四信号过孔，其设置在第四位置处并且从第一信号层延伸到基板的第一表面，并且第四信号过孔被电联接到接收器芯片组，以将图像传感器的信号传输到接收器芯片组。
12、在一个实施例中，传输线是微带。在一个实施例中，从电缆供电电路传输到图像传感器的电力是直流(dc)，其中从图像传感器传输到接收器芯片组的信号是频率大于每秒千兆比特的信号。
13、根据第三方面，自动驾驶车辆的传感器系统包括：图像传感器、印刷电路板(pcb)、和将图像传感器电联接到pcb的传输电缆。pcb包括：基板和位于所述基板的第一表面和第二表面之间的一个或多个信号层，该一个或多个信号层至少包括第一信号层。pcb包括：设置在第一信号层处的传输线的第一段，其电联接第一信号层的第一位置和第二位置；以及设置在第二位置处的第一信号过孔，其从第一信号层延伸到基板的第一表面。pcb包括：设置在第一信号层处的传输线的第二段，其电联接第一信号层的第三位置和第四位置；以及设置在第一信号层的第三位置处的第二信号过孔，其从第一信号层延伸到基板的第一表面。pcb包括：电缆供电电路，该电缆供电电路设置在基板的第一表面上并电联接到第一和第二信号过孔，其中传输线的第一和第二段承载从第一位置到第四位置的图像传感器的信号，并且传输线的第一段承载从电缆供电电路到图像传感器的电力，其中图像传感器用于感知自动驾驶车辆(adv)的环境。使信号(数据)通过第二信号过孔传输到poc电路并从poc电路传输到第二信号过孔减轻了短截线效应。
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1.一种用于在印刷电路板内路由导电路径的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，还包括：利用第三信号过孔，将所述导电路径的第五段从所述第一位置路由到连接器接口，所述第三信号过孔从所述第一信号层延伸到所述基板的所述第一表面。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述连接器接口联接到传输电缆以从所述图像传感器接收信号。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述传输电缆是单个导线，所述单个导线承载所述图像传感器的串行化信号，并承载从所述电缆供电电路到所述图像传感器的电力。
5.根据权利要求3所述的方法，还包括：利用第四信号过孔，将所述导电路径的第六段从所述第一信号层处的所述第四位置路由到接收器芯片组，所述第四信号过孔从所述第一信号层延伸到所述基板的所述第一表面，并且所述接收器芯片组接收用于处理的信号。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述传输线是微带。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，从所述电缆供电电路传输到所述图像传感器的电力是直流电，并且从所述图像传感器传输到接收器芯片组的信号是频率大于每秒千兆比特
8.一种自动驾驶车辆的印刷电路板，包括：
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，还包括：第三信号过孔，所述第三信号过孔设置在所述第一位置处，并且从所述第一信号层延伸到所述基板的所述第一表面，所述第三信号过孔在所述第一位置处将连接器接口电联接到所述传输线的所述第一段。
10.根据权利要求8所述的印刷电路板，还包括：连接器接口，设置在所述第一表面上并且电联接到第三信号过孔，其中，电联接到所述图像传感器的传输电缆被延伸以将所述图像传感器电联接到所述连接器接口。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述传输电缆是单个导线，所述单个导线承载所述图像传感器的串行化信号，并承载从所述电缆供电电路到所述图像传感器的电力。
12.根据权利要求8所述的印刷电路板，还包括：第四信号过孔，设置在所述第四位置处，并且从所述第一信号层延伸到所述基板的所述第一表面，并且所述第四信号过孔被电联接到接收器芯片组，以将所述图像传感器的信号传输到所述接收器芯片组。
13.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述传输线是微带。
14.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，从所述电缆供电电路传输到所述图像传感器的电力是直流电，其中，从所述图像传感器传输到接收器芯片组的信号是频率大于每秒千兆比特的信号。
15.一种自动驾驶车辆的传感器系统，包括：
16.根据权利要求15所述的传感器系统，还包括：第三信号过孔，所述第三信号过孔设置在所述第一位置处，并且从所述第一信号层延伸到所述基板的所述第一表面，所述第三信号过孔在所述第一位置处将连接器接口电联接到所述传输线的所述第一段。
17.根据权利要求15所述的传感器系统，还包括：连接器接口，设置在所述第一表面上并且电联接到第三信号过孔，其中，电联接到所述图像传感器的传输电缆被延伸以将所述图像传感器电联接到所述连接器接口。
18.根据权利要求17所述的传感器系统，其中，所述传输电缆是单个导线，所述单个导线承载所述图像传感器的串行化信号，并承载从所述PCB的所述电缆供电电路到所述图像传感器的电力。
19.根据权利要求15所述的传感器系统，还包括：第四信号过孔，设置在所述第四位置处，并且从所述第一信号层延伸到所述基板的所述第一表面，并且所述第四信号过孔被电联接到接收器芯片组，以将所述图像传感器的信号传输到所述接收器芯片组。
20.根据权利要求15所述的传感器系统，其中，从所述电缆供电电路传输到所述图像传感器的电力是直流电，其中，从所述图像传感器传输到接收器芯片组的信号是频率大于每秒千兆比特的信号。
...【技术特征摘要】
1.一种用于在印刷电路板内路由导电路径的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，还包括：利用第三信号过孔，将所述导电路径的第五段从所述第一位置路由到连接器接口，所述第三信号过孔从所述第一信号层延伸到所述基板的所述第一表面。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述连接器接口联接到传输电缆以从所述图像传感器接收信号。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述传输电缆是单个导线，所述单个导线承载所述图像传感器的串行化信号，并承载从所述电缆供电电路到所述图像传感器的电力。
5.根据权利要求3所述的方法，还包括：利用第四信号过孔，将所述导电路径的第六段从所述第一信号层处的所述第四位置路由到接收器芯片组，所述第四信号过孔从所述第一信号层延伸到所述基板的所述第一表面，并且所述接收器芯片组接收用于处理的信号。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述传输线是微带。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，从所述电缆供电电路传输到所述图像传感器的电力是直流电，并且从所述图像传感器传输到接收器芯片组的信号是频率大于每秒千兆比特的信号。
8.一种自动驾驶车辆的印刷电路板，包括：
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，还包括：第三信号过孔，所述第三信号过孔设置在所述第一位置处，并且从所述第一信号层延伸到所述基板的所述第一表面，所述第三信号过孔在所述第一位置处将连接器接口电联接到所述传输线的所述第一段。
10.根据权利要求8所述的印刷电路板，还包括：连接器接口，设置在所述第一表面上并且电联接到第三信号过孔，其中，电联接到所述图像传感器的传输电缆被延伸以将所述图像传感器电联接到所述连接器接口。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述传输电缆是单个导线，所述单个导线承载所述图像传感器的串行化信号，并承载从所述电缆供电电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：余振威，汲昀，
申请(专利权)人：百度美国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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