【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可提升冷却效能及节省能源成本的温控机构。
技术介绍
1、在现今，电子组件日后会应用于低温或高温的使用环境，为确保出厂质量，电子组件必须于测试装置执行冷测作业或热测作业，以淘汰不良品；请参阅图1，测试装置设有电性连接的电路板11及测试座12，以供测试电子组件，测试座12的上方配置一可作z方向位移的移载臂13，移载臂13装配一具流道141的本体14，流道141供流动低温水液，本体14的底部装配一加热件15，加热件15的底部配置一压接具16，以供压接测试座12的电子组件，并依冷测作业或热测作业的需求，以本体14内的低温水液搭配加热件15温控电子组件处于仿真日后使用的低温环境或高温环境而执行冷测作业或热测作业。
2、只是，在冷测作业，本体14内的水液的低温传导至电子组件的过程中，必需历经本体14与加热件15间的第一道冷传阻力，及加热件15与压接具16间的第二道冷传阻力，以及压接具16与电子组件间的第三道冷传阻力，导致水液的低温在历经重重多道冷传阻力下，不仅降低冷传导率，亦会逐渐升温而不符合预设低温，致使业者必须耗费能源，于本体14注入更低温的水液，方可使压接具16以预设低温压接电子组件执行冷测作业，造成冷传导率不佳及增加能源成本的问题。
3、在热测作业，由于加热件15的第一面贴接本体14，第二面贴接压接具16，当加热件15升温时，其第一面的高温会传导至本体14，但本体14内流动的低温水液与加热件15的第一面作热交换时会不断带走高温，因而加热件15的第一面的高温传导是无谓的功率损耗，对热测作业并无
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是在于提供一种温控机构、作业装置及作业机，解决现有技术中存在的上述技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
3、一种温控机构，其特征在于，包含：
4、承载器；
5、冷控单元：装配于该承载器，并设有至少一接合部件及至少一冷控器，该接合部件设于该冷控器的一方，以供接合电子组件，该冷控器连接该接合部件，而能够提高对该接合部件的冷传导率，以改变该接合部件的温度；
6、热控单元：设有至少一热控器，并位于该冷控器的另一方，而能够改变该接合部件的温度。
7、所述的温控机构，其中：该冷控器在一方设有冷传面，在另一方设有冷接面，该冷传面相对于该接合部件，该冷接面相对于该热控器，该热控器设有热传面及热接面，该热传面相对于该冷控器的该冷接面，该热接面相对于该承载器。
8、所述的温控机构，其中：该冷控器为具有流道的本体，该流道供流动流体，该本体的一方设有该冷传面，在另一方设有该冷接面。
9、所述的温控机构，其中：该本体在该冷接面开设至少一相通至该流道的穿孔，以供容置该热控器，该热控器的该热传面接触该流道的该流体。
10、所述的温控机构，其中：该热控器在该热传面以外的至少一其他部位包覆至少一隔热件。
11、所述的温控机构，其中：该承载器设有连接部件，以供连接该热控器，该连接部件在相对该热控器的位置设有至少一非热控空间。
12、所述的温控机构，其中：该承载器为固定式配置或能够作至少一方向位移。
13、所述的温控机构，其中：该接合部件为载台、压接具或压移具。
14、一种作业装置，其特征在于，包含：
15、至少一作业器：以供对电子组件执行预设作业；
16、至少一所述的温控机构：以供温控及接合电子组件。
17、一种作业机，其特征在于，包含：
18、机台；
19、供料装置：配置于该机台，并设有至少一供料器，以供容置至少一待作业的电子组件；
20、收料装置：配置于该机台，并设有至少一收料器，以供容置至少一已作业的电子组件；
21、至少一所述的作业装置：配置于该机台，以供对电子组件执行预设作业；
22、输送装置：配置于该机台，并设有至少一输送器，以供输送至少一电子组件；
23、中央控制装置：以控制及整合各装置作动而执行自动化作业。
24、本专利技术提供的温控机构，包含承载器、冷控单元及热控单元，承载器以供装配冷控单元，冷控单元设有接合部件及冷控器，接合部件设于冷控器的一方，以供接合电子组件，冷控器以供改变接合部件的温度，热控单元设有至少一热控器，并位于冷控器的另一方，热控器以供改变接合部件的温度；借以，于冷测作业，冷控器可直接且迅速地传导低温至接合部件而改变冷测温度，以利缩减冷传阻力及有效提高冷传导率，达到提高冷控效能及节省成本的效益。
25、本专利技术提供的温控机构，其热控单元的热控器以热传面贴接及热传导至冷控器的另一方，以供改变接合部件的温度；借以，于热测作业，可有效降低热控器的热接面的热损失及无谓功率耗损，毋需提高加热功率，使热控器以热传面搭配冷控器对接合部件作热传导，而改变接合部件的热测温度，达到提高热控效能及节省成本的效益。
26、本专利技术提供的作业装置，包含至少一作业器及至少一本专利技术的温控机构，至少一作业器以供对电子组件执行预设作业，本专利技术的温控机构包含承载器、冷控单元及热控单元，以供温控电子组件，借以提高作业效能。
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1.一种温控机构，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的温控机构，其特征在于：该冷控器在一方设有冷传面，在另一方设有冷接面，该冷传面相对于该接合部件，该冷接面相对于该热控器，该热控器设有热传面及热接面，该热传面相对于该冷控器的该冷接面，该热接面相对于该承载器。
3.如权利要求2所述的温控机构，其特征在于：该冷控器为具有流道的本体，该流道供流动流体，该本体的一方设有该冷传面，在另一方设有该冷接面。
4.如权利要求3所述的温控机构，其特征在于：该本体在该冷接面开设至少一相通至该流道的穿孔，以供容置该热控器，该热控器的该热传面接触该流道的该流体。
5.如权利要求2至4中任一项所述的温控机构，其特征在于：该热控器在该热传面以外的至少一其他部位包覆至少一隔热件。
6.如权利要求1至4中任一项所述的温控机构，其特征在于：该承载器设有连接部件，以供连接该热控器，该连接部件在相对该热控器的位置设有至少一非热控空间。
7.如权利要求1至4中任一项所述的温控机构，其特征在于：该承载器为固定式配置或能够作至少一方向位移。>
8.如权利要求1至4中任一项所述的温控机构，其特征在于：该接合部件为载台、压接具或压移具。
9.一种作业装置，其特征在于，包含：
10.一种作业机，其特征在于，包含：
...【技术特征摘要】
1.一种温控机构，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的温控机构，其特征在于：该冷控器在一方设有冷传面，在另一方设有冷接面，该冷传面相对于该接合部件，该冷接面相对于该热控器，该热控器设有热传面及热接面，该热传面相对于该冷控器的该冷接面，该热接面相对于该承载器。
3.如权利要求2所述的温控机构，其特征在于：该冷控器为具有流道的本体，该流道供流动流体，该本体的一方设有该冷传面，在另一方设有该冷接面。
4.如权利要求3所述的温控机构，其特征在于：该本体在该冷接面开设至少一相通至该流道的穿孔，以供容置该热控器，该热控器的该热传面接触该流道的该流体。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：游庆祥，
申请(专利权)人：鸿劲精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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