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本实用新型公开了一种液冷散热装置，包括芯片组件；液冷焊接组件，设置在芯片组件上并在液冷焊接组件上设置有进水接头与出水接头；和上盖散热组件，设置在液冷焊接组件外端并通过螺钉固定在芯片组件上。该散热装置可用于机箱内进行水冷降温，散热效果良好，且...
该专利属于成都共同散热器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都共同散热器有限公司授权不得商用。

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