一种可控半导体功率分立器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可控半导体功率分立器件，包括分立器件本体，所述分立器件本体前端左部和前端右部均开有槽口，所述分立器件本体外表面穿插活动连接有支撑装置，所述分立器件本体下端左部、下端中部和下端右部均固定连接有引线，三个所述引线等距离分布，三个所述引线共同穿插活动连接有连接壳体，所述连接壳体下端固定连接有三个防护壳体，通过将三个引线插入三个防护壳体内，再将连接壳体上的二号防滑条与分立器件本体外表面贴合，通过防护壳体将引线包裹，可以对引线进行保护，避免运输过程中导致变形影响安装。本实用新型专利技术所述的一种可控半导体功率分立器件，安装效率高，使用效果好，稳定性高，适合半导体行业的使用。适合半导体行业的使用。适合半导体行业的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种可控半导体功率分立器件


[0001]本技术涉及功率分立器件
，特别涉及一种可控半导体功率分立器件。

技术介绍

[0002]半导体功率分立器件又称电力电子器件,包括功率分立器件和功率集成电路,用于对电流、电压、频率、相位、相数等进行变换和控制,以实现整流(AC/DC)、逆变DC/AC、斩波DC/DC、开关、放大等各种功能，能耐高压或者承受大电流。半导体功率器件技术是电力电子技术的基础与核心，它是微电子技术与电力电子技术的结合，在现有的半导体功率分立器件使用过程中至少有以下弊端：1、现有半导体功率分立器件在安装后，容易产生晃动，导致半导体功率分立器件与引线之间断裂分离；2、现有的半导体功率分立器件在运输过程中，无法对引线进行很好的保护，容易导致引线折弯从而影响半导体功率分立器件的安装使用，故此，我们推出一种可控半导体功率分立器件。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种可控半导体功率分立器件，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种可控半导体功率分立器件，包括分立器件本体，所述分立器件本体前端左部和前端右部均开有槽口，所述分立器件本体外表面穿插活动连接有支撑装置，所述分立器件本体下端左部、下端中部和下端右部均固定连接有引线，三个所述引线等距离分布，三个所述引线共同穿插活动连接有连接壳体，所述连接壳体下端固定连接有三个防护壳体。
[0006]优选的，所述连接壳体上端开有卡槽，所述卡槽下槽壁开有三个穿槽，三个所述穿槽均与三个防护壳体相通，所述卡槽内壁固定连接有三个二号防滑条。
[0007]优选的，三个所述穿槽的位置和三个防护壳体的位置均与三个引线位置相对应，三个所述二号防滑条均与分立器件本体外表面接触，三个所述穿槽均与三个引线穿插活动连接。
[0008]优选的，所述支撑装置包括支撑底座，所述支撑底座为上窄下宽结构，所述支撑底座上端开有上下穿通的凹槽，所述凹槽前槽壁和后槽壁均固定连接有若干个一号防滑条，所述支撑底座右端开有圆槽。
[0009]优选的，所述圆槽左槽壁开有螺纹槽，所述螺纹槽螺纹连接有螺杆，所述螺杆左端固定连接有接触垫。
[0010]优选的，所述接触垫与分立器件本体接触。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、本技术中，通过将支撑底座套接在分立器件本体上，向下按压支撑底座，可以在整个分立器件安装后，对分立器件本体和引线进行支撑，避免分立器件本体晃动导致
引线变形断裂，由于凹槽内壁固定有若干个一号防滑条，可以避免支撑底座向上滑动，通过设置螺杆，通过旋转螺杆使接触垫与分立器件本体接触，可以对支撑底座进行限位，从而提高支撑装置对分立器件本体连接支撑的稳定性；
[0013]2、本技术中，通过将三个引线插入三个防护壳体内，再将连接壳体上的二号防滑条与分立器件本体外表面贴合，通过防护壳体将引线包裹，可以对引线进行保护，避免运输过程中导致变形影响安装，二号防滑条与分立器件本体贴合后，会对连接壳体和防护壳体进行限位，避免掉落，便于使用。
附图说明
[0014]图1为本技术一种可控半导体功率分立器件的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种可控半导体功率分立器件的连接壳体整体结构示意图；
[0016]图3为本技术一种可控半导体功率分立器件的支撑装置整体结构示意图；
[0017]图4为本技术一种可控半导体功率分立器件的支撑底座剖面结构示意图。
[0018]图中：1、分立器件本体；2、槽口；3、支撑装置；4、引线；5、连接壳体；6、防护壳体；31、支撑底座；32、一号防滑条；33、圆槽；34、凹槽；51、卡槽；52、二号防滑条；53、穿槽；331、螺纹槽；332、螺杆；333、接触垫。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例
[0023]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0024]一种可控半导体功率分立器件，包括分立器件本体1，分立器件本体1前端左部和前端右部均开有槽口2，分立器件本体1外表面穿插活动连接有支撑装置3，分立器件本体1下端左部、下端中部和下端右部均固定连接有引线4，三个引线4等距离分布，三个引线4共同穿插活动连接有连接壳体5，连接壳体5下端固定连接有三个防护壳体6。
[0025]本实施例中，连接壳体5上端开有卡槽51，卡槽51下槽壁开有三个穿槽53，三个穿槽53均与三个防护壳体6相通，卡槽51内壁固定连接有三个二号防滑条52；三个穿槽53的位置和三个防护壳体6的位置均与三个引线4位置相对应，三个二号防滑条52均与分立器件本
体1外表面接触，三个穿槽53均与三个引线4穿插活动连接，二号防滑条52为橡胶结构，可以避免连接壳体5与分立器件本体1脱落，提高连接稳定性。
[0026]本实施例中，支撑装置3包括支撑底座31，支撑底座31为上窄下宽结构，支撑底座31上端开有上下穿通的凹槽34，凹槽34前槽壁和后槽壁均固定连接有若干个一号防滑条32，支撑底座31右端开有圆槽33；圆槽33左槽壁开有螺纹槽331，螺纹槽331螺纹连接有螺杆332，螺杆332左端固定连接有接触垫333；接触垫333与分立器件本体1接触，支撑底座31可以对分立器件本体1前后左右进行支撑，避免分立器件本体1晃动导致与引线4的连接处断裂，接触垫333为橡胶材质，避免对分立器件本体1接触后造成损伤。
[0027]需要说明的是，本技术为一种可控半导体功率分立器件，在使用过程中，当需要对分立器件进行运输的时候，首先将三个引线4插入穿槽53延伸至三个防护壳体6内，使防护壳体6将引线4包裹，再向上推动连接壳体5，使连接壳体5上的三个二号防滑条52与分立器件本体1外表面接触，从而可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可控半导体功率分立器件，包括分立器件本体(1)，其特征在于：所述分立器件本体(1)前端左部和前端右部均开有槽口(2)，所述分立器件本体(1)外表面穿插活动连接有支撑装置(3)，所述分立器件本体(1)下端左部、下端中部和下端右部均固定连接有引线(4)，三个所述引线(4)等距离分布，三个所述引线(4)共同穿插活动连接有连接壳体(5)，所述连接壳体(5)下端固定连接有三个防护壳体(6)。2.根据权利要求1所述的一种可控半导体功率分立器件，其特征在于：所述连接壳体(5)上端开有卡槽(51)，所述卡槽(51)下槽壁开有三个穿槽(53)，三个所述穿槽(53)均与三个防护壳体(6)相通，所述卡槽(51)内壁固定连接有三个二号防滑条(52)。3.根据权利要求2所述的一种可控半导体功率分立器件，其特征在于：三个所述穿槽(53)的位置和三个防护壳体(6)的位置均与三...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文锋，
申请(专利权)人：深圳市三联盛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：