集成SIP封装的外壳结构制造技术

本实用新型专利技术提供集成SIP封装的外壳结构，涉及集成SIP封装技术领域，包括壳体和定位组件，所述壳体的底部粘附有底板，所述壳体的底部靠近四个拐角处均开设有卡槽，所述壳体的两侧外表面靠近两侧边缘处均开设有两个定位孔。本实用新型专利技术，卡块固定在底板上方，同时卡块卡合在壳体底部开设的卡槽内部，在胶水封装的基础上进一步加固壳体与底板之间连接，避免在胶水无法起到固定效果时，壳体轻易从底板上方掉落，从而增加芯片的使用寿命，同时通过定位杆、定位孔使卡块与卡槽之间可进行拆卸，满足分离壳体与底板的需求，使本实用新型专利技术的使用更加便捷，并且壳体内部设置有散热组件，能吸收芯片运行时的热量，增加本实用新型专利技术的实用性。增加本实用新型专利技术的实用性。增加本实用新型专利技术的实用性。

【技术实现步骤摘要】
集成SIP封装的外壳结构


[0001]本技术涉及集成SIP封装
，尤其涉及集成SIP封装的外壳结构。

技术介绍

[0002]SIP封装是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。
[0003]但是现有技术中，封装外壳与芯片底板之间通过固定胶进行连接，胶水在经过长时间使用后，会逐渐降低黏性，导致封装外壳从芯片底板上方掉落，封装结构损坏，无法在起到保护芯片的作用，因此，需要在现有的集成SIP封装的外壳结构的基础上进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，增加外壳与芯片底板之间连接的稳固性。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：集成SIP封装的外壳结构，包括壳体和定位组件，所述壳体的底部粘附有底板，所述壳体的底部靠近四个拐角处均开设有卡槽，所述壳体的两侧外表面靠近两侧边缘处均开设有两个定位孔，八个所述定位孔分别与四个卡槽连通，所述定位组件包括四个卡块，四个所述卡块分别延本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成SIP封装的外壳结构，包括壳体(1)和定位组件(5)，其特征在于：所述壳体(1)的底部粘附有底板(2)，所述壳体(1)的底部靠近四个拐角处均开设有卡槽(3)，所述壳体(1)的两侧外表面靠近两侧边缘处均开设有两个定位孔(4)，八个所述定位孔(4)分别与四个卡槽(3)连通，所述定位组件(5)包括四个卡块(51)，四个所述卡块(51)分别延伸至四个卡槽(3)内部，四个所述卡块(51)的一侧外表面均开设有两个第一凹槽(52)，八个所述第一凹槽(52)的内表壁均固定有弹簧(53)，八个所述弹簧(53)的一端均固定有连接杆(54)，八个所述连接杆(54)的一端分别延伸至八个第一凹槽(52)的外部，八个所述连接杆(54)的一端均固定有圆板(55)，八个所述连接杆(54)和八个圆板(55)的外表面均活动套设有定位杆(56)，八个所述定位杆(56)的外表面分别与八个定位孔(4)的内表壁卡合连接，八个所述定位杆(56)的一侧外表面均开设有第二凹槽(57)，八个所述第二凹槽(57)的内表壁均呈圆周方向均开设有圆形滑槽(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：马健中，刘刚，詹英祺，洪火峰，
申请(专利权)人：铜川九方迅达微波系统有限公司，
类型：新型
国别省市：