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本实用新型提供集成SIP封装的外壳结构,涉及集成SIP封装技术领域,包括壳体和定位组件,所述壳体的底部粘附有底板,所述壳体的底部靠近四个拐角处均开设有卡槽,所述壳体的两侧外表面靠近两侧边缘处均开设有两个定位孔。本实用新型,卡块固定在底板上方...该专利属于铜川九方迅达微波系统有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过铜川九方迅达微波系统有限公司授权不得商用。
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