用于生产TACONIC集成SIP封装组件制造技术

本实用新型专利技术提供用于生产TACONIC集成SIP封装组件，涉及芯片封装技术领域，包括主体机构，所述主体机构的顶部设置有放大机构，所述放大机构包括固定块，所述固定块的一侧贯穿设置有活动板，所述活动板的一端固定连接有伸缩折叠板，所述伸缩折叠板的一端固定连接固定板，所述固定板的顶部固定连接有凸透镜。本实用新型专利技术，通过伸缩折叠板和凸透镜的设置，使得本实用新型专利技术在使用过程中，使用者可以通过对凸透镜进行拉动，使得凸透镜的一侧对准点焊头尖端工作位置，从而利用凸透镜对工作位置画面进行放大，进而便于使用者在操控点焊头的位置时，可以清楚地查看芯片的针脚位置，方便了使用者更好地操作，提高了芯片安装的准确度。提高了芯片安装的准确度。提高了芯片安装的准确度。

【技术实现步骤摘要】
用于生产TACONIC集成SIP封装组件


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及用于生产TACONIC集成SIP封装组件。

技术介绍

[0002]SIP封装是一种电子器件封装方案，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
[0003]但是现有技术中，现有的SIP封装时通常需要使用锡焊枪来将芯片针脚与电路板之间进行固定连接，但是在对较小芯片进行锡焊时，操作人员需要借助特殊设备来对芯片的针脚位置进行放大查看，操作麻烦且容易对操作人员的操作造成影响。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，在使用过程中，使用者可以通过对凸透镜进行拉动，使得凸透镜的一侧对准点焊头尖端工作位置，从而利用凸透镜对工作位置画面进行放大，进而便于使用者在操控点焊头的位置时，可以清楚地查看芯片的针脚位置，方便了使用者更好地操作，提高了芯片安装的准确度。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：用于生产TACONIC集成SIP封装组件，包括主体机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于生产TACONIC集成SIP封装组件，包括主体机构(1)，其特征在于：所述主体机构(1)的顶部设置有放大机构(2)，所述放大机构(2)包括固定块(21)，所述固定块(21)的一侧贯穿设置有活动板(25)，所述活动板(25)的一端固定连接有伸缩折叠板(23)，所述伸缩折叠板(23)的一端固定连接固定板(27)，所述固定板(27)的顶部固定连接有凸透镜(24)。2.根据权利要求1所述的用于生产TACONIC集成SIP封装组件，其特征在于：所述主体机构(1)包括握把(11)，所述握把(11)的一端外壁转动连接有转动环(22)，所述转动环(22)的外壁与固定块(21)的底面固定连接，所述固定块(21)通过转动环(22)与握把(11)连接。3.根据权利要求2所述的用于生产TACONIC集成SIP封装组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：马健中，刘刚，詹英祺，洪火峰，
申请(专利权)人：铜川九方迅达微波系统有限公司，
类型：新型
国别省市：